メイコー（6787）・施策再掲
パッケージ基板事業の新たな柱化
FY2022に初出。8回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2023。直近の記載はFY2026。
8記載
5年にわたる
2うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
パッケージ基板事業の成長柱化1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「半導体パッケージ基板は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じておりますが、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。」
パッケージ基板を新たな事業の柱とする方針を維持しつつ、計画遅延と黒字化への取り組みを再確認している。 - FY2025計画遅延と認定・試作進展の併存有価証券報告書
「新規事業の半導体パッケージ基板を生産する石巻第２工場及びベトナム第３工場は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じたものの、認定・試作が順調に進んでおり、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。」
パッケージ基板事業は当初計画から遅延している一方、認定・試作が順調に進み、黒字化への取り組みを継続している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「半導体パッケージ・モジュール基板は、通信モジュールを中心に拡大しました。」
半導体パッケージ基板を含む新規事業領域について、通信モジュールを中心とした拡大を実績として報告している。 - FY2024後退有価証券報告書
「半導体パッケージ基板分野に参入するべく、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いましたが、半導体市況の悪化により当初計画に対して１年程度の遅延が生じております。」
パッケージ基板事業の生産ライン新設は実施済みだが、半導体市況悪化により当初計画から1年程度遅延した。 - FY2023前進有価証券報告書
「また、新規事業として半導体パッケージ基板分野に参入することとし、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いました。」
パッケージ基板を新たな事業の柱として育成する方針が、石巻第2工場・ベトナム第3工場の生産ライン新設に進展した。 - FY2022初出有価証券報告書
「また、新たな事業の柱として育成するべく、パッケージ基板とモジュール基板の生産拠点として、石巻第２工場とベトナム第３工場に生産設備の導入を開始しました。」
パッケージ基板を新たな事業の柱として育成し、石巻第2工場とベトナム第3工場を生産拠点とする方針を初めて明示した。