QualcommとのRF事業合弁と技術協力
FY2016に初出。12回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2020。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2020再掲有価証券報告書
「当社グループは、本オプションを2019年８月30日に行使し、本持分49％を2019年９月16日に売却いたしました。売却価額は本オプションに定められた1,150百万米ドルであり、本売却による当連結会計年度における連結損益計算書への重要な影響はありません。」
RF360 Holdingsの残存49％持分売却済みというQualcommとの取引完了状況が通期でも確認された。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループは、本オプションを2019年８月30日に行使し、本持分49％を2019年９月16日に売却いたしました。売却価額は本オプションに定められた1,150百万米ドルであり、本売却による当第３四半期連結累計期間及び連結会計期間における四半期連結損益計算書への重要な影響はありません。」
Qualcommとの合弁会社RF360 Holdingsの残存49％持分売却について、行使・売却済みの取引内容と売却価額が再確認された。 - FY2020-Q2達成有価証券報告書
「当社グループは、本オプションを2019年８月30日に行使し、本持分49％を2019年９月16日に売却いたしました。売却価額は本オプションに定められた1,150百万米ドルであり、本売却による当第２四半期連結累計期間及び連結会計期間における四半期連結損益計算書への重要な影響はありません。」
Qualcommとの合弁会社RF360 Holdingsについて、残存49％持分の売却オプションを行使し、2019年9月16日に1,150百万米ドルで売却した。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2019年７月31日開催の取締役会において、TDK Electronics AGが出資する合弁会社、RF360 Holdingsの持分49％を売却するオプションを行使することを決議いたしました。オプション行使日は2019年８月30日を予定しております。本オプションは、2016年１月13日にQualcommとの間で締結した当該合弁会社の設立を伴う業務提携契約に基づき付与されたものであります。売却価額はオプションに定められた1,150百万米ドルであり、本売却による四半期連結損益計算書への重要な影響はありません。」
Qualcommとの合弁会社RF360 Holdingsについて、残存49％持分の売却オプションを行使する決議が行われ、2019年8月30日の行使予定日と売却価額1,150百万米ドルが示された。 - FY2019再掲有価証券報告書
「事業譲渡実行日から30ヶ月後に、RF360 Holdingsの残りの持分49％を売却及び購入するオプションが、それぞれ当社グループ及びQGTに付与されております。」
Qualcommとの合弁後の残存49％持分に関するオプション条件が通期でも確認された。 - FY2018再掲有価証券報告書
「事業譲渡実行日から30ヶ月後に、RF360 Holdingsの残りの持分49％を売却及び購入するオプションが、それぞれ当社グループ及びQGTに付与されております。」
高周波部品事業の移管とQualcommとの合弁後の残存49％持分に関する30か月後のオプションが、通期の取引説明でも確認されている。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「その他受動部品は、高周波部品及び圧電材料部品・回路保護部品で構成されており、売上高は、93,782百万円（同205,385百万円、同比54.3％減）となりました。高周波部品の一部事業をQualcomm Incorporatedとの合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.へ譲渡した影響で、主にＩＣＴ市場向けが大幅に減少しました。」
Qualcommとの合弁会社への高周波部品事業移管後の影響が、その他受動部品の売上高54.3％減として具体的に表れている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「事業譲渡実行日から30ヶ月後に、RF360 Holdingsの残りの持分49％を売却及び購入するオプションが、それぞれ当社グループ及びQGTに付与されております。」
QualcommとのRF事業取引について、残存49％持分に関する30か月後の売却・購入オプションが引き続き確認されている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「事業譲渡実行日から30ヶ月後に、RF360 Holdingsの残りの持分49％を売却及び購入するオプションが、それぞれ当社グループ及びQGTに付与されております。」
Qualcommとの合弁取引について、残存49％持分の売却・購入オプションを含む取引条件が確認されている。 - FY2017再掲有価証券報告書
「中期計画最終年度となる平成30年３月期は、高まる部品のモジュール化のニーズに的確に対応していくとともに、受動部品、二次電池、非接触給電、センサ等を含む広範囲な最先端技術に関するQualcommとの技術協力を活用し、ＩｏＴ（モノのインターネット）等の成長市場において、当社グループの保有する素材・部品技術をさらに進化させ、新製品開発を加速させてまいります。」
RF事業移管後も、Qualcommとの技術協力をモジュール化・IoT向け新製品開発に活用する方針が示されている。 - FY2017-Q3達成有価証券報告書
「平成29年２月３日に当社グループの高周波部品事業の一部について事業移管を実行し、また当社グループが保有する、高周波部品事業を運営する会社を傘下にもつ持株会社であるRF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.の持分の51％を、Qualcommの間接所有である100％子会社のQualcomm Global Trading PTE. Ltd.へ譲渡いたしました。」
Qualcommとの合弁契約に基づく高周波部品事業の一部移管とRF360持分51％の譲渡が実行された。 - FY2016初出有価証券報告書
「合弁会社の名称はRF360 Holdings Singapore PTE.Ltdとし、出資比率はQGT：51％、EPCOS：49％です。また、当社とQualcommはセンサや非接触給電といった主要技術領域で、技術協力を拡大していくことについても合意しました。」
RF事業の合弁会社設立、出資比率、センサ・非接触給電での技術協力を具体化している。クロージングは平成29年初めまでの見通しと記載されている。