半導体・電子部品製造装置による成長牽引
FY2016に初出。37回の記載のうち22回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q1。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- FY2026前進有価証券報告書
「ロジック、メモリ、先端パッケージング分野が好調に推移し、受注高は前年同期を上回りました。一方で、日本及び中国のパワーデバイス投資の調整により、売上高は前年同期を下回りました。」
半導体・電子部品製造装置では、ロジック、メモリ、先端パッケージングが受注を牽引した一方、パワーデバイス投資の調整が売上高に影響した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置では、ロジック、メモリ、先端パッケージング分野が好調に推移したため、受注高は前年同期を上回りましたが、日本および中国のパワーデバイス投資の反動減により、売上高は前年同期を下回りました。」
ロジック、メモリ、先端パッケージング分野の好調により受注高は前年同期を上回った一方、パワーデバイス投資の反動減により売上高は前年同期を下回った。 - FY2025引き上げ有価証券報告書
「半導体製造装置事業 実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR（Process of Record：量産に使われる認定プロセス）数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。」
半導体製造装置を成長領域として、POR数の増加、新工程獲得、2031年6月期の受注1,000億円以上という具体的な目標を設定した。 - FY2025-H1パワーデバイス投資の反動減で受注減・半導体寄与で売上増有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置では、日本・中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高は前年同期を下回りましたが、半導体の寄与等により売上高は前年同期を上回りました。」
日本・中国のパワーデバイス投資の反動減により受注高は前年同期を下回った一方、半導体の寄与等により売上高は前年同期を上回った。 - FY2024前進有価証券報告書
「半導体製造装置については、先端ロジック及びメモリの投資が当連結会計年度の下期より回復したこと、電子部品製造装置については、パワーデバイスの投資が活発化したこと等により、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。」
先端ロジック・メモリ投資が下期から回復し、パワーデバイス投資も活発化したことで、半導体・電子部品製造装置の受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリは調整局面から下期にかけて投資回復、日本・中国のパワーデバイス投資活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
先端ロジック・メモリ投資が調整局面から下期にかけて回復し、日本・中国のパワーデバイス投資も活発化したことで、半導体・電子部品製造装置の受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2024-Q2メモリ投資抑制で受注減・パワーデバイスで売上増有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置は、メモリ等半導体投資の抑制が継続したこともあり、受注高は前年同期を下回りましたが、日本・中国でパワーデバイス投資が活発化し、売上高は前年同期を上回りました。」
メモリ等半導体投資の抑制継続により受注高は前年同期を下回った一方、日本・中国のパワーデバイス投資活発化により売上高は前年同期を上回った。 - FY2024-Q1メモリ投資抑制継続もパワーデバイス投資が活発化有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置は、メモリ等半導体投資の抑制が継続するも、日本・中国でパワーデバイス投資が活発化し、受注高は前年同期並み、売上高は前年同期を上回りました。」
メモリ等への半導体投資抑制が続く一方、日本・中国のパワーデバイス投資が活発化し、受注高は前年同期並み、売上高は前年同期を上回った。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置は、ロジック向け投資の寄与、パワーデバイス・オプトデバイス等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた投資活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
ロジック、パワー・オプトデバイス、中国のエレクトロニクス国産化向け投資を背景に、受注高・売上高とも前年同期を上回る状況が続いた。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「半導体及び電子部品製造装置は、ロジック向け投資の寄与、パワーデバイス・オプトデバイス等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた投資活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
ロジック向け投資、パワー・オプトデバイス投資、中国のエレクトロニクス国産化投資を背景に、半導体・電子部品製造装置の受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体製造装置は、メモリについての投資の継続やロジック向け投資の活発化により、電子部品製造装置は、パワーデバイスやオプトデバイス、センサーなどの投資活発化や中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
半導体・電子部品製造装置では、メモリ、ロジック、パワー、オプト、センサー、中国のエレクトロニクス国産化関連が寄与し、受注高・売上高とも前年同期を上回った。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体製造装置はメモリ投資継続やロジック向け投資の活発化、電子部品製造装置はパワーデバイス・オプトデバイス・通信デバイス・センサー等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
半導体・電子部品製造装置が、メモリ・ロジック、各種デバイス、中国の国産化関連商談を背景に、受注高・売上高とも前年同期を上回る状態を維持した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「半導体製造装置はメモリ投資継続やロジック向け投資の活発化、電子部品製造装置はパワーデバイス・オプトデバイス・通信デバイス・センサー等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
メモリ投資の継続、ロジック投資、各種デバイス投資、中国のエレクトロニクス国産化商談を背景に、半導体・電子部品製造装置の受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「半導体製造装置はメモリ投資継続やロジック向け投資の活発化、電子部品製造装置はパワーデバイス、オプトデバイス、通信デバイス等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
半導体・電子部品製造装置では、メモリ投資の継続、ロジック投資、パワー・オプト・通信デバイス投資、中国の国産化商談を背景に、受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2021前進有価証券報告書
「半導体製造装置は、メモリ投資の再開やロジック向け投資の活発化により、電子部品製造装置は、パワーデバイスやオプトデバイス、通信デバイスなどの投資活発化に加え、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
半導体製造装置ではメモリ投資の再開・ロジック投資の活発化、電子部品製造装置ではパワー・オプト・通信デバイスおよび中国国産化商談が寄与し、受注高・売上高がともに前年同期を上回った。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連はメモリ投資の再開、電子部品関連はパワーデバイスやオプトデバイス等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
メモリ投資の再開、パワー・オプトデバイス投資、中国のエレクトロニクス国産化商談を背景に、半導体・電子部品関連の受注高・売上高が前年同期を上回った。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け・ロジック向けともに堅調に推移、電子部品関連はパワーデバイスやオプトデバイス等の投資が活発化し、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談も活発化するなど、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。」
半導体ではメモリ向け・ロジック向けがともに堅調となり、電子部品ではパワーデバイス、オプトデバイス、中国のエレクトロニクス国産化関連商談が寄与し、受注高・売上高が前年同期を上回った。 - FY2020前進有価証券報告書
「半導体関連は、DRAMやNANDフラッシュメモリ向けスパッタリング装置・自然酸化膜除去装置などのメモリ関連投資が調整局面にありましたが、2019年年末頃よりDRAMを中心に回復基調となりました。また、ロジック向けスパッタリング装置なども寄与し、受注高は前年同期を上回りました。」
メモリ関連投資の調整下でも、DRAMの回復基調とロジック向けスパッタリング装置の寄与により、半導体関連の受注高が前年同期を上回った。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、新型不揮発性メモリ向けスパッタリング装置・自然酸化膜除去装置などのメモリ関連投資が調整局面にありましたが、ロジック向けスパッタリング装置などが寄与し、受注高は前年同期を上回りました。電子部品関連は、通信デバイスやパワーデバイス向け製造装置が堅調に推移しました。」
メモリ関連投資は調整局面にある一方、ロジック向け装置の寄与により半導体関連の受注高は前年同期を上回り、通信デバイス・パワーデバイス向け装置も堅調に推移した。 - FY2020-Q1半導体売上低調・ロジック受注増、電子部品堅調有価証券報告書
「半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けスパッタリング装置・自然酸化膜除去装置などが足元のメモリ関連投資の減速を受け、売上高は前年同期に比べ低調な結果となりましたが、ロジック向けスパッタリング装置などが寄与し、受注高は前年同期を上回りました。電子部品関連は、通信デバイスやパワー半導体向け製造装置が堅調に推移しました。」
メモリ関連装置の売上高は低調となった一方、ロジック向け装置の寄与により受注高は前年同期を上回った。通信デバイス・パワー半導体向け装置は堅調に推移した。 - FY2019FPD・半導体関連低調、電子部品・コンポーネント堅調有価証券報告書
「FPD製造装置は、中国を中心としたテレビ向け大型液晶製造装置やスマートフォン向け有機EL製造装置などの受注を計上しましたが、受注高、売上高ともに前年同期を下回りました。半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置などが、足元のメモリ関連投資の減速を受け、受注高、売上高ともに前年同期を下回りました。電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイスやパワー半導体向け製造装置が堅調に推移しました。」
FPDおよび半導体関連は投資減速を受け受注高・売上高が前年同期を下回った一方、電子部品関連は堅調に推移した。 - FY2019-Q3メモリ投資減速で受注・売上低調、電子部品堅調有価証券報告書
「半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けスパッタリング装置・自然酸化膜除去装置などが足元のメモリ関連投資の減速を受け、受注、売上ともに前年同期に比べ低調な結果となりました。電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイスやパワー半導体向け製造装置が堅調に推移しました。」
半導体関連では、メモリ関連投資の減速を受けて受注・売上が前年同期比で低調となった。一方、電子部品関連は高機能デバイス・パワー半導体向けが堅調に推移した。 - FY2019-Q2メモリ投資減速で受注減・売上前年同期並み有価証券報告書
「半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置、ロジック向けスパッタリング装置などが売上に寄与、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置やパワー半導体向け製造装置なども増加し、前年同期並みの売上を計上しました。一方受注高は、足元のメモリ関連投資の減速を受け前年同期を下回りました。」
半導体・電子部品製造装置は、売上高が前年同期並みにとどまり、メモリ関連投資の減速を受けて受注高が前年同期を下回った。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「半導体関連は、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置に加え、ロジック向けスパッタリング装置の受注寄与などにより増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置やパワー半導体向け製造装置などが増加し、前年同期を上回る受注高、売上高となりました。」
メモリ向けに加えてロジック向けスパッタリング装置が受注に寄与し、電子部品関連では高機能デバイス・パワー半導体向け装置が増加した。半導体・電子部品製造装置の受注高・売上高はいずれも前年同期を上回った。 - FY2018前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けのスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し、前年同期を大幅に上回る受注高、売上高となりました。」
NAND、DRAM、次世代不揮発性メモリ向け装置および高機能電子デバイス向け装置で、受注高・売上高が前年同期を大幅に上回った。 - FY2018前進有価証券報告書
「①半導体事業におけるメモリとロジックの両輪での成長 ②電子機器事業は５Gで加速する技術革新をビジネスチャンスに成長」
半導体事業の成長軸をメモリとロジックの両輪として明示し、電子機器事業では5Gによる技術革新を成長機会とする具体化が行われた。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、NANDフラッシュメモリや次世代不揮発性メモリ向けのスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し、前年同期を大幅に上回る受注高、売上高となりました。」
NANDフラッシュメモリ・次世代不揮発性メモリ向け装置および高機能デバイス製造装置で、受注高・売上高が前年同期を大幅に上回った。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、NANDフラッシュメモリや次世代不揮発性メモリ向けのスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し、前年同期を大幅に上回る受注高、売上高となりました。」
半導体メモリ向け装置およびモバイル機器向け高機能デバイス製造装置で、受注高・売上高が前年同期を大幅に上回った。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「FPD製造装置は、中国を中心としたテレビ向け大型液晶製造装置やスマートフォン向け中小型有機EL製造装置が増加し、受注高、売上高ともに前年同期を大きく上回りました。半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、スパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し前年同期を上回る受注高、売上高となりました。」
中国を中心とする大型液晶・中小型有機EL、メモリ向け半導体装置、高機能電子デバイス装置が、受注高・売上高の前年同期超過に寄与した。 - FY2017前進有価証券報告書
「FPD製造装置の受注高は、中小型液晶ディスプレイ製造装置が減少したものの、有機EL製造装置やテレビ向け大型液晶製造装置が高水準で推移し、前年同期を上回りました。売上高は有機EL製造装置に加えてテレビ向け大型液晶製造装置が増加、前年同期を大幅に上回りました。」
通期でも有機EL・大型液晶、半導体・電子部品、コンポーネントなど主要な成長領域が業績を牽引した。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、スパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し前年同期を上回る受注高、売上高となりました。」
半導体・電子部品製造装置について、メモリ向け投資拡大を背景とする受注高・売上高の前年同期超過が第2四半期に続いて記載された。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、スパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し前年同期を上回る受注高、売上高となりました。」
半導体・電子部品製造装置について、メモリ向け投資拡大を背景に具体的な装置の受注高・売上高が前年同期を上回った。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「半導体関連は、メモリ用スパッタリング装置や自然酸化膜除去装置、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置を中心に前年同期を上回る受注高となりましたが、売上高は、前年同期を下回りました。」
半導体・電子部品製造装置で具体的な製品群の受注高が前年同期を上回った一方、売上高は下回った。 - FY2016初出有価証券報告書
「事業領域については、「FPD及びPV製造装置」「一般産業用装置」「コンポーネント」が継続的に下支えする中、「半導体及び電子部品製造装置」が成長を牽引していくシナリオとなっております。」
既存事業を下支え役、半導体・電子部品製造装置を成長ドライバーとする事業構成。