基板検査機の製品開発体制強化
FY2017-Q1に初出。6回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019。直近の記載はFY2024。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2024前進有価証券報告書
「テストシステム事業では、一般基板市場だけではなく、ＡＩやＥＶ、高速通信の普及により今後も市場の拡大が期待できるパワーデバイス市場において、セラミックス基板向け検査装置の欠陥検出力及び検査精度の向上、画像処理設定の自動化、スピードアップ等についての研究開発並びに販売代理店との連携による販売活動の強化により、販路拡大を進めてまいります。」
AI・EV・高速通信向けパワーデバイス市場を対象に、セラミックス基板検査の検出力・精度向上、画像処理自動化、速度向上、代理店連携を具体化した。 - FY2023再掲有価証券報告書
「テストシステム事業においては、ＥＶ分野等で需要の増加が見込まれるパワー半導体向けセラミックス基板の最終外観検査において、ＡＩ技術を活用した欠陥検出能力の強化に取り組んでおります。」
AIを活用した外観検査機、車載・半導体パッケージ基板向け通電検査機のアライメント機能強化など、製品開発方針を継続・具体化した。 - FY2020前進有価証券報告書
「品質管理要求の高まりや労働環境の変化に伴う自動化・省力化ニーズの増加を背景にして、高周波特性検査に対応した高付加価値製品を市場に投入し、加えて「ＣＡＳＥ（Connected（コネクティッド）、Autonomous/Automated（自動化）、Shared（シェアリング）、Electric（電動化））」といった100年に一度と言われる大きな変革期を迎えた自動車産業に対応した電気自動車（ＥＶ）用長尺ＦＰＣ向けの検査機の開発・上市を目指すなど競争力のある検査装置の製品ラインアップ拡充を図り、受注の獲得につなげてまいります。」
高周波特性検査対応製品とEV用長尺FPC向け検査機の開発・上市を明示し、高付加価値製品のラインアップ拡充を具体化した。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「損益については、売上高減少に伴う影響及び高付加価値製品開発に向けた研究開発費等の増加により損失が拡大いたしました。」
高付加価値製品開発に向けた研究開発を継続していることを示した。ただし、当四半期は研究開発費等の増加が損失拡大要因となった。 - FY2019前進有価証券報告書
「ＡＩ搭載の高付加価値製品を市場に投入するなど競争力のある検査装置の製品ラインアップ拡充を図り、受注の獲得を目指してまいります。」
製品開発体制強化の方向として、AI搭載の高付加価値検査製品の市場投入と製品ラインアップ拡充を具体化。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「損益については、売上高減少や製品開発体制の強化による売上高労務費率の上昇等により、損失となりました。」
基板検査機事業で製品開発体制の強化を進めていることを記載。その結果として売上高労務費率が上昇したと説明。