車載向け商材の受注拡大と感染症拡大前水準への回復見通し
FY2022-Q1に初出。16回の記載のうち6回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2024-Q3。直近の記載はFY2026。
シキノハイテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2025年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。8社中3社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに1社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「車載用半導体の在庫調整が継続しており、チャンバー式LSI向けバーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が低迷しました。」
従来の車載向け商材の受注拡大から、車載半導体の在庫調整による後工程商材の受注低迷へと事業動向が変化した。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「このような環境の中、電子システム事業においては、自動車市況の不透明感による自動車部品、システムメーカーの設備投資調整局面が強く現れました。また、車載用半導体の在庫調整も継続、一部顧客における大幅な工場稼働低下も影響した為、チャンバー式LSI向けバーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が低迷しました。一方で新商材として取り組んでいるモジュール製品向けバーンインボードの受注が伸びました。また、高電力LSI向けカスタムバーンイン装置の受注も伸びました。」
従来の車載半導体向け後工程商材の受注拡大から、車載向けは在庫調整・設備投資調整で低迷し、モジュール製品向けバーンインボードや高電力LSI向けカスタム装置が伸長する構成へ変化した。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「このような環境の中、電子システム事業においては、車載用半導体の市場在庫充足による生産調整局面が続き、バーンインボードを中心とする半導体後工程商材は受注が大きく減少しました。また、カスタムバーンイン装置では主要顧客での既存装置からの置き換えが一巡し、一服感がありますが、新しい製品仕様に合わせた装置の顧客要求内容や仕様向上が具体化し、今後の開発や販売に向けての取り組みを加速しています。」
車載向け半導体の市場在庫充足後の生産調整により、後工程商材の受注減少とカスタムバーンイン装置の一服感が示される一方、新仕様への開発・販売準備が具体化しており、車載関連商材の動向が従来の受注拡大から調整と次世代対応の併存へ変化した。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資が鈍化したこと、車載機器向け専用計測器は部材価格の高騰が改善されたことによる価格転嫁分の解消及び販売製品構成の変化により、前第３四半期会計期間比では売上減少となりました。一方、カスタムバーンイン装置は用途展開による受注増加となりました。」
主要顧客の設備投資鈍化と専用計測器の売上減少が示される一方、カスタムバーンイン装置の用途展開による受注増加が示され、車載関連商材の動向が分化した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資、車載機器向け専用計測器で受注が継続して増加しました。」
主要顧客の半導体後工程設備投資および車載機器向け専用計測器の受注増加が継続している。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資、車載機器向け専用計測器で受注が伸びました。」
主要顧客の半導体後工程関連設備投資と車載機器向け専用計測器において、受注が伸びたと記載されている。 - FY2023前進有価証券報告書
「市場在庫不足による車載半導体主要顧客の生産増加に伴う設備投資や半導体新製品用試験基板、車載機器向け専用計測器商材が受注を牽引し、前事業年度を大きく上回りました。」
車載半導体主要顧客の生産増加を背景に、試験基板・専用計測器の受注が事業全体を牽引し、電子システム事業の売上・利益の大幅増加につながった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「電子システム事業においては、第２四半期に引き続き車載半導体増産に伴う後工程商材の受注が増加しました。半導体の仕様に合わせたカスタムバーンイン関連商材も、半導体新製品向け信頼性試験用に受注が伸びました。」
車載半導体の増産に伴う後工程商材とカスタムバーンイン関連商材の受注増加が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「電子システム事業においては、第１四半期に引き続き車載向け半導体の増産用半導体後工程商材の受注が増加しました。LSI毎の仕様に合わせたカスタムバーンイン関連商材も受注が伸び、加えて新商材として取り組んでいるIoT-PLC高速通信関連商材の開発案件も受注しました。」
車載向け半導体の増産用後工程商材とカスタムバーンイン関連商材の受注増加が継続している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「電子システム事業においては、車載向け半導体の増産に伴う半導体後工程商材の受注が増加しました。加えて、LSI毎の仕様に合わせたカスタムバーンイン関連商材の受注が伸びました。車載機器用専用計測器関連商材も堅調に推移し、新たな機能を有する後継機となる専用計測器の開発も順調に進みました。」
車載向け半導体の増産を背景に後工程商材の受注が増加し、カスタムバーンイン関連商材の受注伸長も実績として示されている。専用計測器関連商材も堅調に推移した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「電子システム事業においては、車載向け半導体を中心に顧客各社の増産による半導体後工程商材の受注が増加しました。バーンインボード、当社標準バーンイン装置に加えて顧客毎に異なるカスタムバーンイン装置の受注が伸びました。車載機器用専用計測機関連商材も対象製品の拡大とともに受注増加しました。」
車載向け半導体の顧客増産を背景に、半導体後工程商材、カスタムバーンイン装置、車載機器用専用計測機関連商材の受注増加が実績として示されている。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「電子システム事業においては、車載向け半導体不足により半導体後工程商材、車載機器向け専用計測器の受注が増加しました。今後各商材の受注増加は更に拡大することが予想され、第３四半期から第４四半期は新型コロナウイルス感染症拡大前の水準まで回復を見込んでおります。」
車載向け商材の受注増加が実績として記載され、感染症拡大前の水準への回復見込みが第3四半期から第4四半期へ具体化している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「車載向け半導体不足により半導体後工程商材に加え、車載機器向け専用計測器の受注が増加傾向にあり、今後各商材の受注増加は更に拡大することが予想され、回復途上の第１四半期から第２四半期以降は新型コロナウイルス感染症拡大前の水準まで回復を見込むことができる状況となっております。」
車載向け半導体不足を背景とした受注増加傾向と、第2四半期以降の回復見込みを示している。