半導体業界の成長鈍化予想
FY2023-Q2に初出。10回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2023。直近の記載はFY2026。
シキノハイテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに5社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「生成AIの活用急拡大によりデータセンター向け需要が拡大しているほか、AI機能が搭載されたパソコンやスマートフォンの普及本格化により高性能ロジック半導体やメモリの需要も堅調に推移しましたが、メモリ価格の高騰は依然として継続しています。また、車載向け半導体に関しては需要回復に足踏み感が見られることから軟調に推移しました。」
半導体業界の成長鈍化は一律ではなく、生成AI・データセンター・高性能ロジックは堅調である一方、車載向けは回復が足踏みする構図へ変化した。 - 2026-06-02顕在化株主総会
「車載向け半導体に関しては需要回復に足踏み感が見られることから軟調に推移しました。」
半導体市場の成長鈍化・二極化が、車載向け需要の回復停滞として改めて実績化している。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「半導体市場においては、生成AIの活用急拡大によりサーバーやデータセンター向け需要が市場の伸びを大きく牽引しましたが、スマートフォン、車載向け等の需要は回復に足踏み感が見られました。」
半導体業界の成長鈍化リスクについて、生成AI関連需要が伸びを牽引する一方、スマートフォン・車載向け需要の回復が足踏みする状況として継続的に現れている。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、生成AIの急速な普及に伴うサーバーやデータセンター向けの需要増加が市場全体の伸びを牽引するほか、パソコンやスマートフォンなどエレクトロニクス製品向けも需要が上向きつつあります。」
半導体業界の成長鈍化について、生成AI関連需要が市場全体の伸びを牽引し、PC・スマートフォン向け需要も上向きつつあるとの改善認識が示された。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体業界においては、世界半導体販売額に先行して動く台湾や韓国の電子部品・デバイス工業の出荷・在庫バランスは明確に改善しており、シリコンサイクルは2024年に回復局面に入る公算が大きいと予測されます。」
既に顕在化していた半導体業界の成長鈍化について、出荷・在庫バランスの改善と2024年の回復局面入りの見通しが示され、リスク認識は緩和方向に変化した。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「回復の遅れているスマートフォン向けセンサー半導体に対する要素開発設計に注力するとともに」
半導体需要の二極化・成長鈍化について、スマートフォン向けセンサー半導体の回復遅れとして具体的に現れていると記載されている。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体市場としては、DRAM、NAND等メモリの調整が大きく、マイナス成長の予想となっているが、一方で、トランジスターなど自動車、産業機器関連は高成長を予測しており、市場の二極化が続いています。」
半導体業界の成長鈍化について、メモリの大幅調整やスマートフォンの在庫調整として具体化している一方、自動車・産業機器関連との二極化が記載されている。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「2022年の世界半導体市場は前年比3.3％となりました。在宅特需の一巡に加え、世界的なインフレ、ロシアによるウクライナ侵攻長期化に代表される地政学的リスクの高まりなどが個人消費や企業の設備投資等に影響し、半導体需要も年途中から多くの用途・製品で需要が失速しました。」
第2四半期以降に予想されていた半導体業界の成長鈍化が、多くの用途・製品での需要失速として実際の市場状況に現れた。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「現在は、円安効果の反動に加え、挽回生産の一服も想定され、部材の調達難と長納期化も完全に解消された状態には無く、一部半導体業界の成長鈍化が予想されています。」
部材調達難・長納期化が完全には解消されず、一部半導体業界の成長鈍化が予想されるとの認識が継続している。 - FY2023-Q2初出有価証券報告書
「半導体の部材の調達難と調達までの長納期化に加えて、半導体業界の成長鈍化が予想されています。」
半導体需要の増加が続くとの説明と併せて、半導体業界の成長鈍化が予想されるとのリスク認識が初めて示されている。