海外生産拡大とグローバル原価低減
FY2016に初出。13回の記載のうち10回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2026。
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体部門では、パワーエレクトロニクス機器の高効率化や小型化に貢献するSiCチップの量産に向けて、SiC ６インチの生産能力増強投資を行うとともに、コスト競争力向上等を目指し、SiC ８インチの量産技術開発投資も併せて実施しています。」
SiC半導体について、6インチの生産能力増強投資と8インチ量産技術開発投資を実施した。 - FY2025前進有価証券報告書
「マレーシア富士電機社で自動車の電動化や再生可能エネルギーの需要拡大に対応するためパワー半導体Siチップ生産ライン能力増強の投資をしました。また松本工場では更なる小型・軽量・高効率化に向けたパワー半導体SiCチップの生産能力増強投資を実施しています。富士電機パワーセミコンダクタ北陸工場では自動車向けIGBTモジュール組立ラインの能力増強投資を実施しました。」
マレーシアのSiチップ、松本のSiCチップ、北陸の車載IGBTモジュールについて、生産能力増強投資を実施した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「このような環境のもと、当社は、SiCパワー半導体の生産能力増強の準備や、顧客需要に対応した生産体制の最適化、地産地消の推進等により、収益性向上に継続して取り組みました。」
半導体の海外・国内生産能力強化の取り組みが、SiCパワー半導体の生産能力増強準備として継続・具体化している。 - FY2024前進有価証券報告書
「半導体分野では、自動車の電動化や再生可能エネルギーの需要拡大に対応するため、マレーシア富士電機社へパワー半導体Siチップ生産能力増強の大型投資継続、及び国内外拠点へ自動車向けを中心としたIGBTモジュールの生産能力増強の投資を実施しました。またパワー半導体SiCチップ生産においても国内で能力増強投資を実施しています。」
マレーシアでのSiチップ、国内外でのIGBTモジュール、国内でのSiCチップについて、生産能力増強投資を実施した。 - FY2023前進有価証券報告書
「半導体分野では、自動車の電動化や再生可能エネルギーの需要の高まりから、パワー半導体チップ生産能力増強のためのマレーシア富士電機社への大型投資、及びIGBTモジュール生産能力増強のための国内外拠点への投資を実施しました。」
当年度の半導体関連設備投資6,661億円ではなく666億10百万円のうち、マレーシアでのチップ生産能力増強大型投資と国内外IGBTモジュール増産投資を実施した。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体分野では、自動車の電動化や再生可能エネルギーの需要の高まりを受け、前工程ではパワー半導体チップの生産能力増強に向けた大型投資を新たに富士電機津軽セミコンダクタで実施しました。後工程ではIGBTモジュールの増産投資を国内外の拠点で行いました。」
半導体設備投資41,921百万円のうち、津軽での前工程大型投資と国内外のIGBTモジュール増産投資を実施した。 - FY2021前進有価証券報告書
「当連結会計年度におきましては、電子デバイスの生産能力拡大ならびに、パワエレシステムの製品競争力の強化を中心とした設備投資、リースを含め総額35,890百万円を実施しました。」
電子デバイスの生産能力拡大を中心に、当年度35,890百万円の設備投資を実施した。 - FY2020前進有価証券報告書
「電子デバイス分野では、自動車向けを中心としたパワー半導体チップの生産能力増強のための大型投資を山梨工場で前期に引き続き実施しました。また後工程では、車載用圧力センサや電力変換装置向け大容量IGBTモジュールの増産投資を国内海外の拠点で行いました。」
自動車向けパワー半導体チップ、車載用圧力センサ、大容量IGBTモジュールについて、国内外拠点で生産能力増強投資を継続した。 - FY2019前進有価証券報告書
「電子デバイス分野では、自動車向けを中心としたパワー半導体前工程（チップ）の生産能力増強大型投資を山梨製作所で行いました。また後工程では、電力用半導体素子（IPM）増産のための設備投資を国内及び海外拠点で行い、自動車向け新製品生産ラインの立上げ投資を国内工場で行いました。」
自動車向けパワー半導体の前工程大型投資、国内外IPM増産投資、新製品生産ライン投資を実施した。 - FY2018再掲有価証券報告書
「また後工程では、電力用半導体素子（IPM）を増産するための設備投資を国内および海外拠点で実施しました。」
IPM増産に向けた国内外拠点への設備投資を継続している。 - FY2017前進有価証券報告書
「また後工程では、ＩＰＭ（電力用半導体素子）を増産するための設備投資を国内及び海外で実施しました。」
半導体の海外生産・原価低減の施策として、IPM増産向け設備投資を国内外で実施した。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「営業損益は、売上高の減少及び海外生産拠点への先行投資や開発費の増加により、前年同期を下回りました。」
海外生産拠点への先行投資が継続していることを、パワエレ機器部門の損益要因として記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体分野において、海外生産の拡大を推し進めるとともに、グローバルで更なる原価低減を推進し、競争力の強化を図ります。」
半導体事業の競争力強化策として海外生産と原価低減を掲げている。