原材料・部品の価格高騰と調達支障
FY2020に初出。20回の記載のうち7回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q3。直近の記載は2026-08-07。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。51社中33社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「国内は、原材料やエネルギー価格、人件費の高騰による厳しい事業環境が継続しているほか、前第４四半期会計期間からのコメの価格高騰による事業者の設備投資計画の延期等への影響もあり、製品需要は軟調に推移いたしました。」
原材料・エネルギー・コメ価格の高騰が顧客の設備投資計画延期と製品需要の軟調化として実際に現れている。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「原材料価格の高騰による厳しい事業環境が継続しているほか、前第４四半期会計期間からのコメの価格高騰による事業者の設備投資計画の延期等への影響もあり、製品需要は軟調に推移いたしました。」
原材料・コメ価格の高騰が事業者の設備投資計画延期と製品需要の軟調化として実際に現れている。 - FY2025悪化有価証券報告書
「国内は、原材料価格やエネルギー価格の高騰により、外食・小売業にとっては厳しい事業環境が続いております。」
原材料・エネルギー価格高騰が引き続き事業環境を圧迫し、当期はコメ価格高騰による顧客の設備投資計画中止・延期も記載されている。 - FY2024対処有価証券報告書
「なお、前々連結会計年度より継続していた半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は、第１四半期連結累計期間より概ね解消しております。」
半導体・部材不足による生産活動への影響が、第1四半期連結累計期間から概ね解消したと記載している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「なお、一昨年より継続していた半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は、第１四半期連結累計期間より概ね解消しております。」
半導体・部材の供給不足による生産活動への影響が、第1四半期連結累計期間から概ね解消したとの認識を引き続き示している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「なお、一昨年より継続していた半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は、当第１四半期連結累計期間に入り概ね解消しております。」
半導体・部材の供給不足による生産活動への影響は、第1四半期累計期間に入り概ね解消したと記載している。 - FY2023対処有価証券報告書
「一方、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は、前連結会計年度から引き続き影響があったものの、第３四半期連結会計期間より改善が進んでおります。加えて、部材調達先の開拓や製品設計の変更による代替部品への切り替え等も継続して進めており、高まる需要への対応を行いました。」
半導体・部材不足の影響は残るものの、第3四半期から改善が進み、調達先開拓と代替部品への切替を継続している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「一方、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は継続しているものの、当第３四半期連結会計期間より改善が進んでおります。加えて、部材調達先の開拓や製品設計の変更による代替部品への切り替え等も継続して進めており、高まる需要への対応を行いました。」
半導体・部材不足による生産活動への影響は続いているものの、第3四半期会計期間から改善が進み、調達先開拓や設計変更による代替部品への切り替えを継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は依然として継続しており、部材調達先の開拓や製品設計の変更による代替部品への切り替えを行うなど、高まる需要への対応を行いました。」
半導体・部材不足による生産活動への影響が続く中、部材調達先の開拓と製品設計変更による代替部品への切り替えを継続している。 - FY2023-Q1代替部品への切り替え対応有価証券報告書
「一方、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響は依然として継続しており、部材調達先の開拓や製品設計の変更による代替部品への切り替えを行うなど、高まる需要への対応を行いました。」
半導体・部材不足による生産活動への影響は継続しているが、部材調達先の開拓に加え、製品設計を変更して代替部品へ切り替える対応を記載している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「一方、第２四半期連結会計期間より、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響が続き、高まる需要への対応を行うため、部材調達先の開拓などを行いました。」
半導体・部材不足による生産活動への影響が続く一方、調達先の開拓によって需要への対応を進めている。 - FY2022-Q3調達先開拓による対応と供給影響の継続有価証券報告書
「一方、半導体や部材の供給不足による生産活動への影響が続き、部材調達先の開拓を行うなど、高まる需要への対応を行いました。」
半導体・部材の供給不足による生産活動への影響が続く一方、部材調達先の開拓により高まる需要への対応を進めている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「このような環境の下、当第２四半期連結累計期間は、世界的な半導体や部材の供給不足により生産活動に影響を受けたものの、外食・小売業における省人化の動きは加速し、製品需要は非常に高い水準で推移しました。」
半導体や部材の世界的な供給不足が実際に生産活動へ影響したと記載しており、従来の懸念が具体的な影響として現れている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「また、新型コロナウイルスの変異株の拡大、半導体や部材の供給不足が懸念されており、その動向に注視が必要な状況であります。」
原材料・部品の調達リスクについて、半導体や部材の供給不足が懸念事項として明示された。供給支障が実際に発生したとは記載されていない。 - FY2020初出有価証券報告書
「こうした原材料や部品の価格が需給のひっ迫や市況の変動等によって急激に高騰し、それらが長期化した場合は利益を減少させる可能性があります。また、原材料や部品の調達に支障をきたした場合、製品の製造や販売が困難となり、経営成績の悪化を招く可能性があります。」
外部供給業者から調達する原材料・部品について、価格高騰の長期化と調達支障による利益・製造販売への影響を初めて独立したリスクとして記載している。