化合物半導体・電子部品・MEMS等の先端分野における需要機会
FY2016-Q3に初出。37回の記載のうち17回が「再掲」。直近の記載は2026-09-25。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。17社中7社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
- 2026-09-25前進株主総会
「当社の属する半導体市場におきましては、生成ＡＩの普及を背景としたデータセンター関連投資が引き続き活発に推移し、ＡＩ向けＧＰＵなどの先端ロジック半導体や、ＧＰＵと組み合わせて使用される高速・大容量メモリーを中心に需要が拡大しました。」
AIデータセンター、先端ロジック半導体、高速・大容量メモリーの需要拡大を記載し、先端分野の需要機会に関する認識を具体化している。 - 2026-09-16前進finance.yahoo.co.jp
「サムコ株式会社の第3四半期累計期間は、データセンター関連需要の拡大により売上高74.14億円（前年同期比18.8％増）、営業利益18.63億円（同33.7％増）と大幅な増収増益を達成しました。」
データセンター関連需要を背景に、第3四半期累計の売上高と営業利益が前年同期を上回ったと報じられた。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、ＡＩ関連需要が引き続き拡大するとともに、スマートフォン等の需要も緩やかな回復基調となりました。当社が関連する化合物半導体市場におきましても、ＡＩ関連投資が進み、特にデータセンター向けの需要が拡大しております。当社の製造装置は、データセンターにおける通信の高速化および低消費電力化に寄与する光デバイスの製造工程に使用されており、旺盛な需要を受け受注高は急拡大し、売上高も伸びました。」
AI関連投資とデータセンター向け需要の拡大を、通信高速化・低消費電力化に寄与する光デバイス用途と結び付け、受注高の急拡大と売上高の増加を記載している。 - FY2025EV需要低迷とAI・データセンター需要の併存有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、自動車向け市場では、電気自動車（ＥＶ）の成長鈍化に伴う需要低迷が見受けられましたが、ＡＩ関連投資が盛んとなり、データセンター向け半導体需要等の全般的成長が継続しました。」
EV市場では成長鈍化に伴う需要低迷が見られた一方、AI関連投資とデータセンター向け半導体需要を中心に全般的な成長が継続したと記載している。 - FY2025-H1需要の弱さと生成AI・6G需要の併存有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れておりますが、生成ＡＩ（人工知能）関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いております。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。」
スマートフォン・パソコン需要や産業機器・自動車向けの回復遅れを記載する一方、生成AI関連の高性能演算半導体・メモリー需要と各国の生産能力増強による市場拡大を記載している。 - FY2024生成AI・6G・各国の半導体生産能力拡大を需要要因として追加有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、チャットＧＰＴに代表される生成ＡＩ（人工知能）の急速な活用拡大等を背景に、ロジック半導体市場やメモリ市場で需要が回復いたしました。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。このような環境の中、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、６Ｇ（Beyond５Ｇ～普及が進んでいる５Ｇの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム）を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。」
従来の5G、センサー、MEMS等の市場認識に加え、生成AIによるロジック・メモリ需要の回復、各国の半導体生産能力増強、6G向け研究開発装置需要の拡大を記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
スマートフォン・パソコン需要の減速と設備投資鈍化を記載する一方、5G関連の開発投資から本格生産への移行と、各国の半導体産業育成による装置需要拡大を継続して記載している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
スマートフォン・パソコン需要の減速と設備投資鈍化を記載する一方、5Gの新たな事業領域で開発投資と本格生産への移行が進み、各国の半導体産業育成により装置需要が拡大するとの認識を継続している。 - FY2024-Q1各国の半導体産業育成による需要要因の追加有価証券報告書
「加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
スマートフォン・パソコン需要の減速や設備投資鈍化を記載する一方、各国の自国半導体産業育成を装置需要の拡大要因として追加した。 - FY2023電気自動車・量子コンピューター・各国の半導体産業育成を需要要因として追加有価証券報告書
「その一方で、当社の主たる事業領域である化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットでは、ＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）、自動運転、電気自動車、ＡＩ（人工知能）、ロボット、量子コンピューター等の技術革新の進展に伴い、関連企業は設備投資に対して積極的な姿勢を示しております。」
従来の5G、センサー、MEMS等に加え、電気自動車や量子コンピューターを含む技術革新を需要背景として明示した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「一方、半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）スマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での投資が幅広い企業で進み、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5Gスマートフォン、自動車向けセンサー、MEMS等の先端分野で投資が進み、製造装置需要が拡大しているとの認識を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）スマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での投資が幅広い企業で進み、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5Gスマートフォン、自動車向けセンサー、MEMS等の先端分野で投資が進み、製造装置需要が拡大しているという認識を継続している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「一方、半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）スマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での投資が幅広い企業で進み、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5Gスマートフォン、自動車向けセンサー、MEMS等の先端分野で投資が進み、半導体等電子部品製造装置の需要が拡大していると記載した。 - FY2022DX・量子コンピューター等の技術革新要因を追加有価証券報告書
「その一方で、当社の主たる事業領域である化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットでは、ＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）、自動運転、ＡＩ（人工知能）、ロボット、量子コンピューター等の技術革新の進展に伴い、関連企業は設備投資に対して積極的な姿勢を示しております。」
従来の5G、IoT、センサー、MEMS等に加え、DX、量子コンピューターを含む技術革新を市場拡大の背景として記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）の立ち上がりを背景にしたスマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、新しい生活様式の浸透によるオンライン化が急速に進んでいることにより、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5G、スマートフォン、自動車向けセンサー、MEMS等の先端分野で研究開発投資から本格生産への移行が進み、オンライン化による装置需要の拡大が続くとの認識を再掲している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）の立ち上がりを背景にしたスマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、新しい生活様式の浸透によるオンライン化が急速に進んでいることにより、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5G、スマートフォン、自動車向けセンサー、MEMS等の研究開発投資から本格生産への移行と、オンライン化による装置需要の拡大を継続して記載している。 - FY2022-Q1オンライン化による需要拡大と供給制約の追加有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて５Ｇ（第５世代移動通信システム）の立ち上がりを背景にしたスマートフォン向けや自動車向けセンサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、新しい生活様式の浸透によるオンライン化が急速に進んでいることにより、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5Gを背景とする先端分野の研究開発投資から本格生産への移行に加え、新しい生活様式によるオンライン化が装置需要を拡大させていると記載している。 - FY2021-Q3デジタル化による需要拡大の追加有価証券報告書
「また、感染症の影響により一時的に減少したスマートフォン向けの電子部品の需要が回復し、加えて感染症危機のもとでデジタル化が急速に進んでいることにより、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
5Gを背景とする先端分野の研究開発投資・本格生産への移行に加え、デジタル化の急速な進展による装置需要拡大を追加している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「また、新型コロナウイルス感染症の影響により、一時的に減少したスマートフォンや自動車向けの半導体電子部品の需要が回復し、加えて５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりにより、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。」
スマートフォン・自動車向け需要の回復と5Gの応用分野拡大による装置需要の拡大を、前四半期に続き記載している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響により、一時的に減少したスマートフォンや自動車向けの需要が戻りつつあることに加え、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりにより、装置需要が拡大しております。」
先端分野での研究開発投資から本格生産への移行に加え、スマートフォン・自動車向け需要の回復と5Gによる装置需要の拡大を明示した。 - FY2020マイクロLED用途の追加有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォン向けや車載用途などの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行が着実に進んでおります。新型コロナウイルス感染症の影響により、スマートフォンや自動車の販売台数が低下しており、今後の市場動向や顧客の設備投資動向を注視していく必要はありますが、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりにより、装置需要は拡大していくと見込まれております。」
先端分野での研究開発投資から本格生産への移行と5Gによる装置需要拡大の見込みを維持しつつ、年間の記載ではマイクロLEDや車載用途などの対象が明示された。一方、スマートフォン・自動車販売の低下と顧客設備投資の注視も記載している。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォンや車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行が着実に進んでおります。新型コロナウイルス感染症の影響により、スマートフォンや自動車の販売台数が低下しており、今後の市場動向や顧客の設備投資動向を注視していく必要はありますが、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりにより、装置需要は引き続き拡大していくと見込まれております。」
先端分野での研究開発投資と本格生産への移行、5Gによる装置需要拡大の見込みを維持する一方、新型コロナウイルス感染症によりスマートフォン・自動車販売台数が低下し、市場と顧客設備投資を注視する必要が生じた。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォンや車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。また、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりや装置需要の拡大が見込まれております。」
先端電子部品分野で研究開発投資から本格生産への移行が進み、5G導入に向けた応用分野の広がりと装置需要の拡大が見込まれるという認識を再掲している。 - FY2020-Q15G導入による需要拡大期待の追加有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォンや車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。また、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の本格導入に向けた応用分野の広がりや装置需要の拡大が見込まれております。」
先端分野で研究開発投資から本格生産への移行が進むという従来認識に加え、5Gの本格導入に向けた応用分野の広がりと装置需要の拡大見込みを追加している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳといった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
先端電子部品分野で研究開発投資から本格生産への移行が進むという市場認識を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「半導体メモリーの需要拡大を背景にした積極的な設備投資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においては、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
半導体メモリー向け設備投資の収束と、モバイル機器・車載センサー・MEMS等の研究開発投資から本格生産への移行が進むという認識を再掲している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「半導体メモリーの需要拡大を背景にした積極的な設備投資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においては、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
半導体メモリー向け積極投資は一旦収束したとしつつ、化合物半導体、車載センサー、MEMS等の研究開発投資と本格生産への移行が続くという認識を再掲している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
先端分野で研究開発投資から本格生産への移行が進んでいるという事業環境認識を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
化合物半導体、車載センサー、MEMS等の先端分野で研究開発投資が進み、本格生産への移行も進んでいるという認識を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。」
化合物半導体、電子部品、車載センサー、MEMS等で研究開発投資から本格生産への移行が進んでいるという認識を継続している。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進みつつあります。」
従来の研究開発投資の進展に加え、モバイル機器、車載センサー、MEMS等で本格生産への移行が進んでいると記載している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットは、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳといった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進みつつあります。」
化合物半導体、車載センサー、MEMS等の先端分野で研究開発投資が進むという事業環境認識を再掲している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるＩｏＴ（Internet of Things）時代を迎え、当社の関わる化合物半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。」
IoT、化合物半導体、車載センサー、MEMS等の先端分野で研究開発投資が進むという事業環境認識を再掲している。 - FY2016再掲有価証券報告書
「世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるＩｏＴ（＝Internet of Things）時代を迎え、当社の関わる化合物半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳといった先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。」
化合物半導体、車載センサー、MEMS等の先端分野で研究開発投資が進むという事業環境認識を再掲し、IoT、自動運転、ロボット、AI等の技術革新にも言及している。 - FY2016-Q3初出有価証券報告書
「半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやタブレット型端末の世界的な需要拡大を背景にした設備投資に加え、当社の関わる化合物半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。」
化合物半導体を用いる電子部品、車載センサー、MEMS等の先端分野で投資が進んでいることを事業環境として記載している。