切削工具需要全般の力強さ欠如
FY2016-Q3に初出。29回の記載のうち10回が「再掲」。直近の記載は2026-05-13。
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- FY2025再定義有価証券報告書
「スマートフォンやパソコンなど民生機器の最終需要は回復基調ながら力強さを欠き、ロジック半導体向けおよびメモリー向け需要も限定的な推移となりました。これに対し、生成AIの急速な普及が半導体市場の主要な成長ドライバーとなり、AIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板や高多層基板を中心に、AI関連領域の需要が市場全体を明確に牽引しました。」
切削工具需要全般について、民生機器・ロジック・メモリーは力強さや広がりを欠く一方、生成AI・AIサーバー・データセンター関連が市場全体を牽引する用途別の二極化として整理された。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AIに関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。当社においては、データセンターのサーバー向けパッケージ基板および高多層基板の分野での需要が急速に拡大しており、高付加価値工具への需要が急増しました。」
半導体市場の回復遅れや生産調整による需要低迷が続いていた状態から、生成AI、データセンター、高多層基板関連の需要が急速に拡大し、高付加価値工具需要が急増する局面に移った。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、新たな成長領域となる生成AI関連市場の需要が国内外で拡大しました。こうした需要の拡大を背景に高付加価値工具の生産能力増強とグループ間の連携強化を進めてまいりました。」
前年度まで半導体市場の回復遅れや生産調整による需要の伸び悩みが続いていたが、生成AI関連市場の需要が国内外で拡大し、高付加価値工具の生産能力増強と連携強化を進める局面に移った。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界においては、相関のある半導体市場の回復の遅れとそれに伴う長期に渡る生産調整、中国の景気低迷などにより、需要の伸び悩みが続きました。」
半導体市場の回復遅れ、長期にわたる生産調整、中国景気低迷により、電子機器業界と切削工具需要の伸び悩みが続いている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、中国の景気減速とコロナ禍での特需が一巡したことによるスマートフォンやパソコンの需要低迷、景気立ち遅れの懸念から設備投資抑制による半導体関連製品の需要減少が続きました。市場回復のずれ込みが大きく影響し、当期間の売上高は12,318百万円（前年同期比19.6％減）と大幅な減収となりました。」
スマートフォン・パソコン需要の低迷と設備投資抑制による半導体関連需要の減少が続き、市場回復のずれ込みと売上高19.6％減として需要全般の弱さが実績に表れている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界においては、半導体関連製品を中心とした大きな需要の落ち込みが見られました。当社グループにおいてもその需要低迷の影響を受けたことにより、当期間の売上高は5,792百万円（前年同期比22.5％減）と大幅な減収となりました。」
半導体関連製品を中心とする需要が大きく落ち込み、当社グループの売上高も前年同期比22.5％減となるなど、切削工具需要全般の弱さが強まったと説明されている。 - FY2022再定義有価証券報告書
「半導体関連は年度前半の好調から後半は需要減の影響を受けて厳しい状況となりましたが、当社グループの主力となる高付加価値ドリルは先端半導体分野で好調に推移し、収益面で大きく貢献しました。」
半導体需要全体の好調一辺倒の説明から、年度前半と後半で需要が変化する一方、先端半導体向け高付加価値ドリルは好調という用途・製品別の強弱を伴う説明へ整理されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージ関連製品の世界的需要拡大の状況が続きました。」
半導体パッケージ関連製品の世界的需要拡大が続き、切削工具需要全般の力強さ欠如が緩和された状況が維持されている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体関連の旺盛な需要と自動車製造関連の堅調な動きが見られ当社グループも高付加価値製品の能力増強と拠点間の連携強化を進めてまいりました。」
半導体関連の旺盛な需要と自動車製造関連の堅調な動きが続き、従来の切削工具需要全般の力強さ欠如が緩和された状態が維持されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージの進化や関連製品の世界的需要拡大と自動車関連向け製造の回復・拡大が見られ、当社グループ製品への急激な需要増加につながっております。」
半導体パッケージの進化、関連製品の世界需要拡大、自動車関連製造の回復・拡大により、電子機器業界の活況と製品需要の増加が続いている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージの進化や関連製品の世界的需要拡大と自動車関連向け製造の回復・拡大が見られ、当社グループ製品への急激な需要増加につながっております。」
半導体パッケージの進化、関連製品の世界需要拡大、自動車関連製造の回復・拡大により、電子機器業界が活況となり、切削工具需要全般の力強さ欠如が緩和されたと説明されている。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、旺盛な半導体関連の動きと自動車製造関連の回復が見られ、さらに中国国内での製造強化の動きから活況を呈しておりました。」
半導体関連の旺盛な動き、自動車製造関連の回復、中国国内の製造強化により、電子機器業界は従来の全般的な力強さ欠如から活況を呈する状況へ改善したと説明されている。 - FY2020後退有価証券報告書
「地域別・製品別の強弱感が分かれる中、年度末においては少しずつ回復の手応えが感じられるようになり、2020年度を終了しております。」
地域・製品別の強弱は残るものの、年度末には回復の手応えが示され、需要全般の弱さに対する表現は前年度・前四半期よりやや緩和された。 - FY2020-Q3後退有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器工業界では、夏場に全般調整した中で半導体関連に堅調な動きが見られた後、まだまだ楽観はできませんが、最近になってその他の一部の分野に底打ちの兆しが見られるようになってきました。」
夏場には電子機器工業界全般が調整したものの、半導体関連の堅調さに加え、その他一部分野にも底打ちの兆しが見られるとの説明となっており、需要全般の弱さについてやや緩和する材料が示されている。ただし、なお楽観できないとの留保がある。 - FY2020-Q2再定義有価証券報告書
「このようなまだら模様で目まぐるしい変動を見せる需要に対し、当社グループは、いち早く生産正常化と更なる効率改善・産出量向上を果たし、高まる供給責任にお応えする努力を続けています。」
需要全般の説明が、単純な低迷から、自動車・設備投資関連の低迷とスマートフォン・PC・電子部品の特需や生産巻返しが併存する、まだらで目まぐるしい変動として整理されている。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「当社に関連深い電子機器工業界では、人の移動制限や経済活動の自粛などにより生産活動の停滞が見られつつも、在宅勤務・自宅待機用のモバイル機器向け特需もあって目まぐるしい需要動向になっています。」
電子機器工業界では生産活動の停滞が見られ、特需があるものの需要全般は目まぐるしい動向となっている。従来の需要改善基調から、感染拡大に伴う不安定な環境へ変化している。 - FY2019悪化有価証券報告書
「半導体パッケージなどの高度な電子部品需要に動きがあったものの、ここ数年需要を牽引してきた自動車向けの需要が減退したほか、スマートフォンも世代交代の端境期の中で端末生産とインフラ整備の谷をむかえたことなどがあり力強さに欠ける動きとなりました。」
半導体パッケージなど一部需要の動きはある一方、自動車・スマートフォン需要の減退により、切削工具需要全般は前四半期までの改善基調から年度全体で弱含む説明となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「同期間の収益は、主に日本市場の低調な動きに影響され、伸び悩んで推移しております。」
日本市場の低調さが収益の伸び悩みにつながっているとの説明が続いている。アジアでは一定の利益を確保しているものの、全体の売上高は前年同期比11.3％減となっている。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「日本地区では、一部の半導体パッケージや自動車関連で堅調な動きが見られたものの、その他全般低調に推移しました。」
一部の関連需要は堅調だったものの、切削工具需要を含むその他全般は低調に推移したと説明され、従来の需要改善基調から弱含みへ変化している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社の当第３四半期においては引き続き車載関連、半導体関連および通信機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」
車載・半導体・通信機器関連の堅調な需要により増収となっており、需要全般の力強さ欠如が緩和された状態が継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体生産の活況およびPC周辺機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」
半導体生産の活況やPC周辺機器関連の堅調な需要により、需要全般の改善が続いていると説明されている。 - FY2017対処有価証券報告書
「当社においても、電子機器工業界全般の活況に伴う需要の増加により、増収に結びついております。」
電子機器工業界全般の活況に伴う需要増加が増収につながったと説明され、需要全般の力強さ欠如はさらに緩和方向となっている。 - FY2017-Q3対処有価証券報告書
「当社においても、第２四半期以後の電子機器工業界全般の活況により需要の増加を実感することができました。」
電子機器工業界全般の活況により需要の増加を実感したと説明され、切削工具需要全般の力強さ欠如は改善方向に進んでいる。 - FY2017-Q2対処有価証券報告書
「予てより自動車、高速通信インフラ整備関連向け需要は堅調に推移しておりましたが、当第２四半期に入ってからの半導体やスマートフォン関連の立上りが上乗せとなり久々に追い風を感じる事業環境でした。」
自動車・高速通信インフラ向けの堅調さに加え、半導体・スマートフォン関連の立ち上がりが加わり、全般的な需要環境が従来の力強さ不足から改善したと説明されている。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社製品に対する需要がめまぐるしく変化しており、対応に苦慮する時期となりました。」
製品需要の急速な変化と全般的な盛り上がり不足が、引き続き事業環境上の課題として説明されている。 - FY2016再掲有価証券報告書
「年後半における電子機器工業界での高品質志向の高まりや円安回帰で足元持ち直しつつあるものの、年度を通してみると物足りない推移となってしまいました。」
年後半の持ち直しはあるものの、スマートフォン減速や円高等を背景に、切削工具需要・業績は年度全体として力強さを欠いたと説明されている。 - FY2016-Q3初出有価証券報告書
「このような動きを受け、切削工具需要は全般力強さに欠ける動きとなりました。」
スマートフォン関連需要や世界経済の動きを受け、切削工具市場全般の需要が力強さを欠いたと説明されている。