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ユニオンツール(6278)・事実再定義

半導体関連需要の立ち上がり

FY2017-Q2に初出。30回の記載のうち15回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。

30記載
10年にわたる
4うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2017-Q2 – FY2018-Q3再掲FY2021-Q3 – FY2022-Q3再掲FY2024-H1 – 2026-05-132017: 120172018: 420182019: 320192020: 220202021: 420212022: 320222023: 420232024: 320242025: 120252026: 52026
同じテーマの他社
EV・HEV・有機EL・AI半導体関連需要の拡大26社が書いているテーマ・逆風0社・追い風29社

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。23社中6社が悪化側に。

直近の記載が「前進」なのは、ほかに4社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている26社のうち14社を表示しています。上の文は26社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. 2026-08-06前進決算

    「ハイパースケーラーによるAIインフラ投資の拡大を背景に、AIサーバーを中心としたデータセンター向け需要が大幅に増加しました。また、こうした投資の拡大を受けて、FA機器や半導体製造装置などの産業機器向け需要も堅調に推移しました。」

    生成AI需要の説明が、ハイパースケーラーのAIインフラ投資、AIサーバー・データセンター、FA機器・半導体製造装置へ広がっている。
  2. FY2026-H1再定義有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資の拡大を背景に、AIサーバーを中心としたデータセンター向け需要が大幅に増加しました。また、こうした投資の拡大を受けて、FA機器や半導体製造装置などの産業機器向け需要も堅調に推移しました。」

    半導体需要の説明が、生成AI関連需要の拡大から、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資、AIサーバー・データセンター需要、FA機器・半導体製造装置需要の拡大へと広がっている。
  3. FY2025-H1再掲有価証券報告書

    「当中間連結会計期間における世界経済は、米国大統領による一連の関税措置が世界各国の経済や貿易政策に混乱をもたらしたほか、中東における地政学リスクの高まりにより、依然として先行き不透明な状況が継続しました。当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AIに関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。」

    世界経済には関税措置や地政学リスクによる不透明感が残る一方、半導体関連では生成AI需要が市場の伸びを牽引する状況が続いている。
  4. FY2024-H1再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AI関連市場が国内外で拡大し、この動きに連動したデータセンターに設置されるサーバー向けパッケージ基板および高多層基板への需要拡大の状況が継続しました。」

    前四半期に示された生成AI関連市場の拡大と高付加価値工具需要の増加が、上期にも継続している。
  5. FY2024-Q1前進有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、新たな成長領域となる生成AI関連市場の需要が国内外で拡大しました。」

    前年度にロジック系・メモリー系を中心とする半導体市場で回復基調を感じられない状態が続いていたが、生成AI関連市場という新たな成長領域で国内外の需要拡大が明示された。
  6. FY2023再掲有価証券報告書

    「半導体市場の長引く低迷によりロジック系、メモリー系等の主力分野では回復基調を感じられないまま2023年度を終了しております。」

    半導体関連需要は、主力のロジック系・メモリー系で回復基調を感じられない状態が続いている。一方、生成AI関連など一部の新領域には動きがあった。
  7. FY2023-Q3悪化有価証券報告書

    「相関のある半導体市場の回復の遅れとそれに伴う長期に渡る生産調整」

    半導体関連需要について、需要減少の継続に加え、市場回復の遅れと長期にわたる生産調整が明示され、弱い需要環境の継続がより具体化している。
  8. FY2023-Q2悪化有価証券報告書

    「景気立ち遅れの懸念から設備投資抑制による半導体関連製品の需要減少が続きました。」

    前年度までの用途別の需要変調や第1四半期の需要落ち込みから、設備投資抑制を背景とする半導体関連製品の需要減少が継続していると説明されている。
  9. FY2023-Q1悪化有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界においては、半導体関連製品を中心とした大きな需要の落ち込みが見られました。」

    前年度の用途別に需要が変調するとの整理から、当四半期は半導体関連製品を中心とした大きな需要落ち込みが明示され、半導体需要の弱さが強まった表現となっている。
  10. FY2022再定義有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体関連製品の需要が用途別に変調する中、需要動向にきめ細かく対応し業績の向上に努めました。」

    半導体需要の立ち上がり・世界的拡大という従来の説明から、用途別に需要が変調する状況へと表現が変わり、きめ細かな対応が必要とされた。
  11. FY2022-Q3再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体関連製品の需要が堅調に推移し」

    半導体関連製品の需要が堅調に推移しているとの認識が継続している。
  12. FY2022-Q2再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージ関連製品の世界的需要拡大の状況が続きました。」

    半導体パッケージ関連製品の世界的需要拡大が継続し、当社グループ製品への需要を支える状況が続いている。
  13. FY2022-Q1再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体関連の旺盛な需要と自動車製造関連の堅調な動きが見られ」

    半導体関連の旺盛な需要が引き続き電子機器業界の活況を支えている。
  14. FY2021-Q3再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージの進化や関連製品の世界的需要拡大と自動車関連向け製造の回復・拡大が見られ、当社グループ製品への急激な需要増加につながっております。」

    半導体パッケージの進化と関連製品の世界的需要拡大が続き、当社グループ製品への需要増加につながっている。
  15. FY2021-Q2前進有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、半導体パッケージの進化や関連製品の世界的需要拡大と自動車関連向け製造の回復・拡大が見られ、当社グループ製品への急激な需要増加につながっております。」

    従来の半導体関連需要の回復・活況という説明から、半導体パッケージの進化と関連製品の世界的需要拡大が明示され、当社製品への急激な需要増加に結び付いた。
  16. FY2021-Q1再掲有価証券報告書

    「当社グループに関連深い電子機器業界では、旺盛な半導体関連の動きと自動車製造関連の回復が見られ、さらに中国国内での製造強化の動きから活況を呈しておりました。」

    半導体関連の旺盛な動きが引き続き電子機器業界の活況を支えている。半導体需要について、前年度までに示された中国向け需要の高まりから大きく異なる説明はない。
  17. FY2020前進有価証券報告書

    「その後の次世代高速通信関連や半導体製品関連の中国向けの工具需要の高まりにより前期比増収増益と利益率の改善を達成しております。」

    中国向け次世代高速通信・半導体関連工具の需要拡大がアジア地区の増収増益と利益率改善に結び付いた。
  18. FY2020-Q3再掲有価証券報告書

    「夏場に全般調整した中で半導体関連に堅調な動きが見られた後」

    電子機器工業界全般が夏場に調整する中でも、半導体関連には堅調な動きが見られたとの説明が継続している。
  19. FY2020-Q2前進有価証券報告書

    「中国本土での高速通信関連や半導体などの巻返し生産や台湾地区のコロナ特需に対してキメ細かく対応することで前期比増収増益と利益率の改善を達成しております。」

    半導体関連では、中国本土で巻返し生産が生じ、それへの対応がアジア地区の増収増益・利益率改善につながったという具体的な進展が示されている。
  20. FY2019-Q3前進有価証券報告書

    「海外での製造が伸びている新たな半導体加工用工具の動きが追い風となり」

    従来の半導体生産全般の活況という表現から、新たな半導体加工用工具について海外製造が伸びているという具体的な動きが示され、アジア事業の追い風となっている。
  21. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「動きのよい半導体パッケージや個別の動きを的確にとらえ」

    半導体関連では、広範な活況ではなく、動きのよい半導体パッケージなど一部の需要を捉える状況が継続している。
  22. FY2019-Q1後退有価証券報告書

    「日本地区では、一部の半導体パッケージや自動車関連で堅調な動きが見られたものの、その他全般低調に推移しました。」

    従来の「半導体生産の活況」という広い表現から、堅調さが一部の半導体パッケージに限られる表現へと縮小している。
  23. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「当社の当第3四半期においては引き続き車載関連、半導体関連および通信機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」

    半導体関連の堅調な需要が前四半期までに続き、車載・通信機器関連とともに増収を支える需要動向として継続している。
  24. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「当第2四半期においては半導体生産の活況およびPC周辺機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」

    半導体生産の活況が前四半期に続いて増収を支える需要動向として明示されている。
  25. FY2018-Q1再登場有価証券報告書

    「当第1四半期においては半導体生産の活況およびPC周辺機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」

    前年度報告書では個別テーマとして明示されなかった半導体需要の立ち上がりが、当四半期には半導体生産の活況として再び明示されている。
  26. FY2017削除有価証券報告書
    当年度は半導体関連需要の立ち上がりを個別の需要動向として記載しておらず、電子機器工業界全般の活況として説明されている。
  27. FY2017-Q2初出有価証券報告書

    「当第2四半期に入ってからの半導体やスマートフォン関連の立上りが上乗せとなり久々に追い風を感じる事業環境でした。」

    当第2四半期に半導体関連需要が立ち上がり、スマートフォン関連需要とともに事業環境の追い風となったという新たな需要動向が記載されている。
一緒に動いた変遷

「中国本土の景気低迷と在庫調整」は、この変遷が動いた30回のうち10回、同じ書類で同じ向きに動きました。

10107644★123456
  1. ★この変遷
  2. 1中国本土の景気低迷と在庫調整10回
  3. 2アジア事業の為替・需要・景気・生産調整リスク10回
  4. 3製販バランス悪化・海外工場稼働率低下と費用先行7回
  5. 4切削工具需要全般の力強さ欠如6回
  6. 5世界経済の不透明感、円高、製造業停滞4回
  7. 6高品質なプリント配線板用超硬ドリル需要の減退4回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
ユニオンツールの次の決算プレビューはまだありません。 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-06の決算で、「前進」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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