高品質なプリント配線板用超硬ドリル需要の減退
FY2016-Q2に初出。35回の記載のうち20回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
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- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「日本では、生成AI関連市場の需要拡大を背景に、高品質製品に対する旺盛な需要が継続しました。」
高品質製品の主需要地である日本で、生成AI関連市場を背景とする旺盛な需要が継続しており、従来の高品質品需要減退リスクが緩和された状態を維持している。 - FY2025対処有価証券報告書
「生成AIの急速な普及が半導体市場の主要な成長ドライバーとなり、AIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板や高多層基板を中心に、AI関連領域の需要が市場全体を明確に牽引しました。」
従来弱含んでいた高付加価値工具の需要について、AIサーバー・データセンター向け基板需要が市場を牽引し、需要環境が緩和された。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「引き続き、生成AI関連市場の需要を取り込み、増収となっております。」
高付加価値工具の主需要地である日本で、生成AI関連市場の需要を取り込み増収を確保する状況が継続している。一方、日本地区のセグメント利益は前年同期比7.6％減となった。 - FY2024-H1対処有価証券報告書
「日本地区では、生成AI関連市場の拡大により好調な業績をあげることができました。この地区での売上高は10,735百万円（前年同期比25.7％増）、セグメント利益（営業利益）は2,407百万円（同96.4％増）となっております。」
前年度に半導体市場低迷で弱含んでいた日本地区で、生成AI関連市場の拡大を背景に売上高25.7％増、セグメント利益96.4％増となり、高付加価値工具需要の減退による重しがさらに緩和された。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「生成AI関連市場の好調な推移に連動し、データセンターのサーバー向けパッケージ基板および高多層基板の需要が拡大しました。その結果、高付加価値工具の需要に繋がり、高い利益率を確保することができました。日本地区の売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は5,131百万円（前年同期比26.0％増）、セグメント利益（営業利益）は1,300百万円（同292.2％増）」
前年度に日本の半導体市場低迷が実績に表れていたが、生成AI・データセンター・高多層基板向け需要が拡大し、日本地区の売上高26.0％増、セグメント利益292.2％増となった。 - FY2023悪化有価証券報告書
「「日本」では、長引く半導体市場の低迷により厳しい状況が続きました。売上高は17,648百万円（前年同期比18.1％減）となり、セグメント利益は2,783百万円（前年同期比47.4％減）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本で半導体市場の低迷が長期化し、売上高18.1％減、セグメント利益47.4％減として弱さが年度実績に表れた。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「日本地区の売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は13,124百万円（前年同期比20.3％減）、セグメント利益（営業利益）は2,095百万円（同51.7％減）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本地区で、売上高20.3％減、セグメント利益51.7％減となり、国内需要の弱さが続いている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「日本地区の売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は8,539百万円（前年同期比20.6％減）、セグメント利益（営業利益）は1,226百万円（同53.1％減）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本地区で、売上高20.6％減、セグメント利益53.1％減となり、国内需要環境の弱さがさらに具体化している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「日本地区の売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は4,074百万円（前年同期比20.3％減）、セグメント利益（営業利益）は331百万円（同71.0％減）となっております。」
日本地区の売上高が20.3％減、セグメント利益が71.0％減となり、国内の高付加価値製品需要を含む需要環境の弱さが実績に表れている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「次にセグメント別の状況ですが、「日本」では、変調する半導体関連製品の需要に対応する中でも高付加価値製品の需要が拡大したことにより、高い利益率を確保することができました。」
半導体関連需要の変調がある中でも、日本では高付加価値製品需要の拡大により高い利益率を確保する状況が続いている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「日本地区では、半導体関連向けの旺盛な需要により、高い利益率を確保することができました。この地区の売上高(セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。)は16,464百万円（前年同期比11.8％増）、セグメント利益(営業利益)は4,341百万円（同46.6％増）となっております。」
日本では半導体関連向けの旺盛な需要と高い利益率の確保が続き、売上高11.8％増、セグメント利益46.6％増となっている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「日本地区では、高性能半導体関連向けの旺盛な需要により、高い利益率を確保することができました。この地区での売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は10,753百万円（前年同期比14.1％増）、セグメント利益（営業利益）は2,616百万円（同52.4％増）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本で、高性能半導体関連需要の旺盛さと増収増益が続いており、国内需要低迷のリスクが緩和された状態が維持されている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「日本地区では、半導体関連向けの旺盛な需要や自動車向け工具の堅調な需要により、高い利益率を確保することができました。この地区での売上高は5,109百万円（前年同期比13.6％増）、セグメント利益は1,145百万円（同29.7％増）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本で、半導体関連需要の旺盛さと自動車向け工具需要の堅調さが続き、売上高13.6％増、セグメント利益29.7％増となった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「半導体パッケージ及び高速通信インフラ関連の分野で好調を維持しており、部品不足が懸念される自動車関連向けにおいても特に大きな影響はなく、当社グループ製品への需要増加の状況が続いております。」
半導体パッケージ・高速通信インフラ関連の好調と、自動車関連向けで部品不足の影響が大きくない状況が示され、高品質・高付加価値製品への需要増加が続いている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「日本地区では、国内生産全般に回復の兆しが出てきた中で、特に半導体関連向けの旺盛な需要や自動車向け工具の回復などがあり、好調な業績をあげることができました。この地区での売上高は9,424百万円（前年同期比18.6％増）、セグメント利益は1,716百万円（同98.8％増）となっております。」
高付加価値製品の主需要地である日本で半導体関連需要が旺盛となり、自動車向け工具も回復した。売上高18.6％増、セグメント利益98.8％増となり、国内高品質品需要の低迷による重しが緩和された。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「日本地区では、半導体関連向けの旺盛な需要や自動車向け工具の回復などを受け、高い利益率を確保することができました。」
高付加価値製品の主需要地である日本で、半導体関連需要の強さと自動車向け工具の回復が示され、高品質品需要の低迷による従来の収益面の重しが緩和された。 - FY2020再掲有価証券報告書
「このような状況下、当社グループは、半導体、ＰＣ関連などの動きのよい製品向け需要を確実にとらえ、全般の需要が低迷する中、前期比横ばいの売上高を確保しています。一方、収益面では、高付加価値製品の主需要地である日本市場での低迷をカバーしきれず、若干の減益になってしまいました。」
半導体・PC関連など一部需要を取り込んだ一方、高付加価値製品の主需要地である日本市場の低迷は継続し、全体の収益を押し下げた。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「同期間の利益は、高付加価値製品の主需要地である日本での需要が低迷していることから厳しい状況になっています。」
高付加価値製品の主需要地である日本の需要低迷が利益の厳しさにつながっているとの説明が継続している。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「同期間の利益は、高付加価値製品の主需要地である日本での需要が低迷していることから厳しい状況になっています。」
高付加価値製品の主需要地である日本の需要低迷が連結利益の厳しさに結び付いていると明示され、国内高品質品需要の弱さが継続・具体化している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「なお、国内向けでは、新たな動きがあったものの、自動車などが低調な推移となっており伸び悩んでおりました。」
国内では新たな需要の動きがある一方、自動車などが低調で伸び悩むという需要の強弱が併存する状況が続いている。 - FY2019悪化有価証券報告書
「年後半においては、付加価値の高い日本での需要に低迷が見られ、一層混迷を深めるところとなりました。」
高付加価値品について、堅調な需要が一部にあるという説明に加え、日本での需要低迷が年後半の混迷要因として明示された。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「高付加価値なモノづくりの裾野が拡がりつつある台湾のの堅調な動き」
高付加価値ものづくりの拡大や、中国の技術レベル向上を背景に、アジアで高付加価値品に関連する需要が堅調であるとの説明が続いている。一方、日本市場は低調とされている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当社は、そのような中でも動きのよい半導体パッケージや個別の動きを的確にとらえ」
一部の半導体パッケージや個別需要には動きがある一方、全般的には厳しい状況が続いており、高品質品需要の強弱が併存する状態が継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「日本地区では、一部の半導体パッケージや自動車関連で堅調な動きが見られたものの、その他全般低調に推移しました。」
半導体パッケージや自動車関連など一部の高付加価値需要は堅調とされる一方、その他の需要は低調であり、需要の強弱が併存する状況が続いている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社の当第３四半期においては引き続き車載関連、半導体関連および通信機器関連の堅調な需要動向に支えられ増収に結びついております。」
車載関連、半導体関連、通信機器関連の需要を取り込むことで増収を確保する状況が継続しており、高品質品需要の減退リスクは顕在化していない。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「引き続き、車載関連や通信インフラ向け需要を取り込み増収となっております。」
車載関連・通信インフラ向け需要を取り込むことで増収を確保する状況が継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「引続き、車載関連や通信インフラ向け需要を取込み増収となっております。」
車載関連・通信インフラ向けを中心に需要を取り込む状況が継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「世界的な自動車産業においてのEV化および自動運転化の流れの中では、電子基板のニーズは引き続き高まると考えられており、特に当社製品の得意とする高付加価値品の需要は堅調に推移するものと期待しております。」
高付加価値品について、自動車・電子基板需要を背景に堅調な需要が見込まれるとの説明が継続している。 - FY2017-Q2対処有価証券報告書
「日本を除くアジア地区は、高品質志向の高まりに対して現地工場の稼働率悪化が一部でみられ増収減益という残念な結果となってしまいました。」
高品質品への需要志向は高まっていると説明されており、高品質品需要の減退という従来のリスクは緩和方向にある。一方、現地工場の稼働率悪化は別途発生している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「引続き、高度な電子部品や自動車関連向け需要を取込みつつあり増収を確保しました。」
日本地区では高度な電子部品・自動車関連向け需要の取り込みが続き、増収を確保したと説明されている。 - FY2016対処有価証券報告書
「日本では自動車向け、高速通信インフラ向けの堅調な需要動向と半導体パッケージの新たな動きなどから高品質品への需要が高まり年央の厳しい状況を盛返す動きとなりました。」
高品質品需要について、年央の厳しい状況から、自動車・高速通信インフラ・半導体パッケージ向けを中心に回復・持ち直しが報告されている。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「特に高付加価値品の需要に強弱があったことから、力強さに欠ける動きとなりました。」
国内では高付加価値品需要に強弱があり、切削工具需要が力強さを欠く状況が続いている。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「最高品質を求める国内のプリント配線板用超硬ドリル需要の減退」
国内の高品質品需要の減退が続く状況として説明されている。