顧客ニーズ対応の装置開発・塗布技術開発
FY2016-Q2に初出。33回の記載のうち22回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。8社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額５億41百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当中間連結会計期間の研究開発費は541百万円となった。研究開発活動に重要な変更はないとしている。 - 2026-05-15再掲決算
「このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。」
顧客ニーズに対応した装置開発を継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億40百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、2025年上期の研究開発費は240百万円となった。研究開発活動に重要な変更はないとしている。 - FY2024前進有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に 699 百万円となっております。」
先端パッケージ向け装置を含む研究開発対象を継続し、2024年度の研究開発費は699百万円となった。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額３億17百万円であります。 なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当中間連結会計期間の研究開発費を317百万円と記載している。研究開発活動に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発に対し総額１億22百万円であります。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当第１四半期連結累計期間の研究開発費を122百万円と記載している。 - FY2023-Q3再定義有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額３億29百万円であります。」
装置開発を継続しているが、前四半期の一般的な「装置開発など」から、半導体装置の開発などへ対象が具体化され、研究開発費は329百万円となっている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億28百万円であります。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当第２四半期連結累計期間の研究開発費を228百万円と記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額１億８百万円であります。」
貼り合わせ装置等の研究開発を継続し、当第１四半期連結累計期間の研究開発費を108百万円と記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額２億82百万円であります。」
プロセス機器事業の半導体装置開発を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を282百万円と記載している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億11百万円であります。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当第２四半期連結累計期間の研究開発費を211百万円と記載している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額１億15百万円であります。」
貼り合わせ装置等の開発を継続し、当第１四半期連結累計期間の研究開発費を115百万円と記載している。 - FY2021再定義有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に 374 百万円となっております。」
研究開発対象にナノインプリント関連装置が加わり、半導体プロセス装置やウェーハ搬送機構とともに収益事業化を目指す内容へ広がっている。研究開発費は374百万円。 - FY2021-Q3再定義有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額２億87百万円であります。」
研究開発を継続しているが、前四半期の一般的な装置開発から、今回は半導体装置の開発などへ対象が具体化され、研究開発費は287百万円となっている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億５百万円であります。」
プロセス機器事業の装置開発を継続し、当第２四半期連結累計期間の研究開発費を205百万円と記載している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。 当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額93百万円であります。」
顧客ニーズ対応の装置開発を継続し、貼り合わせ装置の開発等に対する研究開発費93百万円を計上している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。」
半導体関連装置の開発と収益事業化を継続し、当連結会計年度の研究開発費は376百万円と記載している。 - FY2020-Q3再定義有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額249百万円であります。」
装置開発を継続しているが、研究開発費の対象が前四半期の一般的な装置開発から、半導体装置の開発などへ具体化され、研究開発費は249百万円と記載されている。 - FY2020-Q2再定義有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額148百万円であります。」
装置開発を継続しているが、前四半期の貼り合わせ装置中心の記載から、今回はプロセス機器事業の装置開発などという、より一般的な対象表現に変わり、研究開発費は148百万円と記載されている。 - FY2020-Q1再定義有価証券報告書
「当社グループは、中長期的な成長に向けて、出張等に制限のある中で顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動を維持してまいりました。 当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額65百万円であります。」
装置開発を継続しているが、研究開発費の対象が従来のコーター装置等から貼り合わせ装置の開発等へ変わり、研究開発費は65百万円と記載されている。 - FY2019-Q3再定義有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業のコーター装置の開発などに対し総額268百万円であります。」
装置開発を継続しているが、研究開発費の対象が「コーター装置の開発など」と具体的に記載され、総額268百万円となっている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額186百万円であります。」
顧客ニーズに対応した装置開発を継続し、当第２四半期連結累計期間の研究開発費を186百万円と記載している。 - FY2019-Q1再定義有価証券報告書
「当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業のコーター装置の開発などに対し総額89百万円であります。」
装置開発と研究開発を継続しているが、今回の研究開発費の対象は従来の半導体装置などからコーター装置の開発などへと記載が変わっている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に506百万円となっております。」
半導体関連装置の開発と収益事業化、コア技術を基礎とする製造装置開発を継続し、当連結会計年度の研究開発費を506百万円と記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額349百万円であります。」
半導体装置などの研究開発を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を349百万円と記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループは生産性向上を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額203百万円であります。」
顧客ニーズに対応した装置開発を継続し、半導体装置などに対する研究開発費を総額203百万円と記載している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。」
半導体関連装置の開発と収益事業化を継続して記載している。研究開発費は302百万円である。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当社は株式会社ファシリティ及びその子会社２社並びに株式会社クォークテクノロジーを新たに連結子会社として、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額235百万円であります。」
顧客ニーズに対応した装置開発を継続し、半導体装置などに対する研究開発費235百万円を記載している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「このような経営環境のなか、当社は株式会社ファシリティ及びその子会社２社並びに株式会社クォークテクノロジーを新たに連結子会社として、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額144百万円であります。」
顧客ニーズに対応した装置開発を継続し、半導体装置などに対する研究開発費144百万円を計上している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループは原価削減及び生産性向上を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。 当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額86百万円であります。」
顧客ニーズ対応の装置開発を継続し、当四半期は半導体装置などに対する研究開発費86百万円を記載している。 - FY2016前進有価証券報告書
「半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。 液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発を中心に350百万円となっております。」
従来の顧客ニーズ対応・塗布技術開発に加え、開発対象を新規ウェーハ搬送機構、タッチパネル製造装置、卓上塗布装置などに具体化し、研究開発費も350百万円と記載している。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに対応した装置の開発と国内外問わず積極的な営業を展開してきました。 当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の塗布技術の開発などに対し、総額255百万円であります。」
顧客ニーズ対応の装置開発と塗布技術開発を継続して記載している。研究開発費は総額255百万円である。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「このような経営環境のなか、当社グループは、原価削減及び安定的生産活動を進めるとともに、さらに成長するために顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してきました。 当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、塗布技術の開発などに対し総額178百万円であります。」
顧客ニーズに対応した装置開発を掲げ、塗布技術の開発に総額178百万円の研究開発費を計上している。