原材料・原油価格上昇による仕入原価高騰
FY2023-Q1に初出。13回の記載のうち7回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。167社中121社が悪化側に。
- FY2026悪化有価証券報告書
「売上減少に加え、原材料価格の高騰および品質改善費用の増加により、利益は計画を下回る結果となりました。」
原材料価格の高騰が品質改善費用の増加や製品構成の変化と重なり、利益の計画未達および営業利益減少として業績に影響した。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「原材料価格や人件費の高騰による原価率の上昇、さらに販売費及び一般管理費の増加が利益を圧迫しました。」
原材料価格・人件費の高騰による原価率上昇が、販管費増加および売上計画未達と重なり、営業利益の前年同期比減少として実際に業績へ影響した。 - FY2024悪化有価証券報告書
「しかしながら、物価高騰による仕入部材価格の高騰や人件費の高騰の影響については留意していく必要があります。」
仕入部材価格と人件費の高騰を対処すべき課題として明記し、固定費・仕入コスト上昇が利益率を圧迫する状況を継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間における日本経済は、国際紛争や円安の影響などからエネルギー価格の高止まりや輸入材を中心に価格の高騰が続いております。また雇用環境は改善を示すものの実質賃金は上昇圧力が強く、全体としてコスト上昇傾向で推移してまいりました。」
国際紛争や円安を背景とするエネルギー・輸入材価格の高止まりとコスト上昇傾向が続いている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間における日本経済は、国際紛争や円安の影響などからエネルギー価格の高止まりや輸入材を中心に価格の高騰が続いております。また雇用環境は改善を示すものの実質賃金は上昇圧力が強く、全体としてコスト上昇傾向で推移してまいりました。 一方、販売面においてはコスト上昇分の販売価格への転嫁の動きや、製造業では半導体などの一部素材の供給制限の緩和などにより価格・量ともに増加傾向で推移しております。全体としての景況感については、価格転嫁などによる収益改善はコスト上昇に追いついてはいない場合が多いものの、底打ちから改善傾向にシフトしつつあります。」
エネルギー価格・輸入材価格の高騰とコスト上昇傾向が続いている。価格転嫁の動きはあるものの、収益改善がコスト上昇に追いつかない場合が多いと説明している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「一方雇用情勢は改善するも消費者物価の上昇などによる賃金上昇及び円安等による輸入資源の高騰などからコストの上昇が進んでまいりました。」
賃金上昇や円安による輸入資源の高騰を背景にコスト上昇が進み、当四半期の売上総利益率低下として業績への影響が記載されている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「資源価格の高騰や半導体供給状況の悪化などによる原材料及び部品調達コストの上昇や長納期化により、当社製品の生産コストの上昇、生産数量の制限、それに伴う製品販売納期の長納期化など、特に年度前半は数カ月先の生産、販売状況も予測しづらい環境で推移してまいりました。」
原材料・部品調達コストの上昇と長納期化が、当社製品の生産コスト上昇、生産数量制限、販売納期長期化として実際の事業運営に影響したと記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「一方、依然として長引くロシア・ウクライナ問題や、急激な為替変動下での円安によるエネルギー、原材料などの輸入価格の上昇で国内インフレ懸念が増大し先行き不透明な状況が続いております。」
ロシア・ウクライナ問題と円安によるエネルギー・原材料の輸入価格上昇、国内インフレ懸念が続いていると再確認している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「併せてひっ迫する半導体部品の数量確保のための仕入原価の高騰の影響に加え、前述の影響から半導体以外の仕入部品の価格高騰も顕著になってまいりました。 一部の製品において販売価格を改定し仕入価格増加の一部を吸収しているものの、仕入原価上昇が先行しているため原価率の上昇は避けられない現状にあります。」
半導体部品に加えて半導体以外の仕入部品でも価格高騰が顕著となり、販売価格改定で一部を吸収しているものの、仕入原価上昇が先行し原価率上昇が避けられないと記載している。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「ロシアによるウクライナ侵攻や原材料・原油価格の上昇、半導体などの電子部品の供給ひっ迫など、依然厳しい経済環境のなか先行きも不透明で予断をゆるさない状況となっております。併せてひっ迫する半導体部品の確保のため、仕入原価の高騰の影響も徐々に現れ始めております。」
原材料・原油価格の上昇を外部環境リスクとして記載し、半導体部品確保に伴う仕入原価高騰の影響が実際に現れ始めていると説明している。