セラミックス部材の半導体製造装置向け販売
FY2018-Q2に初出。20回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
ソディックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「要素技術事業においてセラミックス製品は好調に推移した一方で、LED事業での一部後ろ倒しの案件もあり、売上高、セグメント利益ともに前年同期比で減少となりました。」
セラミックス製品は好調に推移し、半導体関連セラミックス需要の回復・改善が続いている。一方、LED事業の案件後ろ倒しが全体業績を抑えた。 - FY2025対処有価証券報告書
「売上高は、半導体製造装置向けのセラミックス製品を中心に堅調な需要が見られたため前年同期比で増加しました。」
半導体市場の在庫調整やセラミックス需要弱含みの記載から、2025年度は半導体製造装置向けを中心に堅調な需要と売上増加へ変化した。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「金型成形事業においては主要顧客である自動車関連向けの需要は中華圏を除く地域で鈍化傾向であるが一定程度の稼働を確保したものの、セラミックスやLED投光器関連の販売が一部後ろ倒しとなったことにより、売上高は前年同期比微減となりました。」
セラミックスやLED投光器関連の販売後ろ倒しが発生し、その他事業の売上高は前年同期比1.9％減となった。 - FY2024対処有価証券報告書
「要素技術事業の外販セラミックス製品は、主要顧客の半導体業界は下期にかけて徐々に回復傾向であり、FPDへの設備投資の増加を見込んでおります。また、半導体製造関連等の新販路拡大を目指しています。」
半導体製造装置向けセラミックス需要の弱含みから、下期にかけた回復傾向とFPD・半導体製造関連の新販路拡大を見込む整理へ変化した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「セラミックスの外販についても、半導体市場において在庫調整が継続するなど需要が弱含んでおり、売上高は前年同期比で減少しました。」
半導体市場の在庫調整継続によるセラミックス外販需要の弱含みを引き続き記載している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「セラミックスの外販についても、半導体市場において在庫調整が継続するなど需要が弱含んでおり、売上高は前年同期比で減少しました。」
半導体市場の在庫調整継続により、セラミックス外販の需要が弱含み、その他事業の売上高が前年同期比30.8％減となった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「セラミックスの外販についても、半導体製造装置向けの需要が弱含んでおり、売上高は前年同期比で減少しました。」
従来記載されていた半導体製造装置向けセラミックス需要の増加から、需要の弱含みと売上減少へ変化した。その他事業の売上高は前年同期比32.0％減となった。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置メーカー向けのセラミックス需要増のほか」
半導体製造装置メーカー向けセラミックス需要の増加を継続して記載している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「情報通信設備の需要増を反映してセラミックスの需要も増加しています。」
情報通信設備需要の増加を背景とするセラミックス需要の増加を継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「情報通信設備等の需要増によるセラミックスの需要は継続した一方で、金型成形事業においては、世界的な半導体不足により自動車産業の需要は減速しているものの、自動化ラインによる生産性向上や高付加価値部品などの生産品目の拡大により、売上高は前年同期比で増加しました。」
テレワーク等を含む情報通信設備需要を背景とするセラミックス需要の継続を記載している。金型成形事業では半導体不足による自動車需要減速がある一方、自動化ラインと高付加価値部品の拡大によりその他事業の売上高は増加した。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「テレワーク等による情報通信設備の需要増を反映してセラミックスの需要も増加しています。」
テレワーク等による情報通信設備需要を背景としたセラミックス需要の増加を継続して記載している。 - FY2020-Q3再定義有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染拡大の影響により、テレワーク等による情報通信設備の需要増を反映してセラミックスの需要も増加しています。金型成形事業においては、自動車産業の需要に持ち直しの動きが見られるものの、先行きは不透明の状況が続いています。」
従来のセラミックス需要減速から、テレワーク等による情報通信設備需要を背景とした需要増へ記載が変化した。金型成形では自動車需要の持ち直しと先行き不透明感を併記している。 - FY2020-Q1再定義有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染拡大の影響により、セラミックスの需要の減速は継続しているものの、金型成形事業の需要回復もあり、売上高は前年同期比で増加しました。」
セラミックス需要の減速継続に新型コロナウイルスの影響が加わる一方、金型成形事業の需要回復により「その他」事業の売上高は前年同期比で増加した。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「精密金型・精密成形事業は足元で需要は回復傾向ではあるものの、セラミックス等は需要の減少が継続しました。」
精密金型・精密成形の需要には回復傾向が見られる一方、セラミックス等の需要減少は継続している。その他事業のセグメント利益は前年同期比74.6％減となった。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「セラミックスの販売も半導体製造装置向けが減速した結果、当事業の売上高は27億15百万円（前年同四半期比17.8％減）、セグメント利益は64百万円（前年同四半期比90.8％減）となり、中長期的な事業拡大に向けて製造設備の能力増強に努めており、収益性は回復していない状況が続いております。」
半導体製造装置向けセラミックス販売の減速が続き、その他事業の売上高・セグメント利益が前年同四半期を大きく下回った。製造設備の能力増強を進める一方、収益性は回復していない。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「また、セラミックスの販売も半導体製造装置向けが減速した結果、当事業の売上高は13億69百万円（前年同四半期比13.8％減）、セグメント損失は７百万円（前年同四半期はセグメント利益３億８百万円）となり、中長期的な成長に向けた研究開発及び設備への先行投資により収益性は悪化しました。」
半導体製造装置向けセラミックス販売が減速し、その他事業は前年の利益から7百万円のセグメント損失へ転じた。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「また、セラミックスの販売も半導体製造装置向けを中心に好調に推移しました。」
セラミックス販売が半導体製造装置向けを中心に好調であるとの記載を継続している。 - FY2018-Q2初出有価証券報告書
「また、セラミックスの販売も半導体製造装置向けを中心に好調に推移しました。」
要素技術事業において、セラミックス販売が半導体製造装置向けを中心に好調であったと記載している。