医療・半導体製造装置向け営業活動の推進
FY2018-Q2に初出。32回の記載のうち14回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q3。直近の記載は2026-07-31。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- 2026-07-31前進決算
「第２四半期以降も引き合いの増加が期待される半導体製造装置関連を中心に受注の獲得に努めます。」
国内で半導体製造装置関連の受注が増加し、今後の受注獲得に向けた活動継続も示された。 - FY2026対処有価証券報告書
「牧野フライス製作所の国内受注高は、前年度を下回りました。上期は自動車関連を中心に低調でしたが、下期は半導体製造装置関連を含む産業機械関連の部品加工向けを中心に増加しました。」
国内では半導体製造装置関連を含む産業機械関連の部品加工向けが下期に増加した。半導体製造装置向け需要の弱含みは一部で緩和しているが、自動車関連などには弱さが残る。 - 2026-04-30対処決算
「下期は半導体製造装置関連を含む産業機械関連の部品加工向けを中心に増加しました。」
国内で半導体製造装置関連を含む産業機械関連の部品加工向け受注が下期に増加し、対象分野の需要弱含みが一部で緩和している。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「医療機器関連、産業機器関連などで部品加工向けが増加したほか、航空宇宙関連の受注が堅調に推移しました。」
欧州で医療機器関連・産業機器関連の部品加工向けが増加した。アセアンでは半導体製造装置関連が減少しているものの、医療・関連産業向け営業活動の直近状況は一部で改善している。 - FY2025対処有価証券報告書
「アセアンは半導体製造装置関連向けの受注が継続しており、前年度を上回りました。」
半導体製造装置関連向けについて、アセアンで受注が継続し前年度を上回った。従来の需要弱含みは一部で緩和している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「日本国内及び、アセアンでの半導体製造装置向けの受注は回復傾向にあります。」
日本国内およびアセアンで半導体製造装置向け受注が回復傾向となった。従来の半導体製造装置向け需要の弱含みは一部で緩和しているが、回復完了とは記載されていない。 - FY2024後退有価証券報告書
「ヨーロッパはお客様の設備投資に対する慎重な姿勢が継続し、半導体製造装置や自動車の部品加工向け、航空機向けともに前年度を下回りました。」
半導体製造装置向けは国内・欧州で弱含み、欧州では航空機向けも前年度を下回った。一方、アメリカの医療関連は堅調であり、対象分野内で強弱が併存している。 - FY2024-Q3後退有価証券報告書
「牧野フライス製作所の国内受注は、前年同期を下回りました。半導体製造装置を中心とした部品加工向けの回復が想定よりも遅れています。」
国内の半導体製造装置向け部品加工需要について、回復が想定より遅れていると記載され、営業活動の短期的な進展が弱まっている。一方、アメリカの医療関連部品加工向けは堅調とされている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「アメリカの受注は前年同期並みとなりました。景気減速懸念から、自動車向けを中心に、お客様の設備投資に対する慎重姿勢が続いています。その中でも、生産現場の人手不足に対応するための自働化関連の受注が増加しました。航空機向けや医療関連は堅調に推移しました。」
アメリカでは自動車向けを中心に設備投資への慎重姿勢が続く一方、自働化関連受注が増加し、航空機・医療関連は堅調だった。医療・半導体製造装置等の分野別の強弱が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「好調だった自動車や、半導体製造装置などの部品加工向けを中心に減少しました。景気減速懸念がある中で、お客様の設備投資を控える動きが継続しています。航空機向けや医療関連は堅調に推移しました。」
半導体製造装置向けは減少した一方、航空機・医療関連は堅調に推移しており、医療・半導体製造装置向け営業活動の分野別の強弱を再確認している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「第４四半期に半導体製造装置向けの受注が減少しましたが、一般機械や医療向けが増加したことで受注水準を維持しました。」
半導体製造装置向けが年度末に減少する一方、一般機械・医療向けが増加して受注水準を維持しており、医療・半導体製造装置向け営業活動の分野別の強弱を再確認している。 - FY2023-Q3後退有価証券報告書
「アメリカは前年同期を下回りましたが、第２四半期に対しては上回りました。自動車や半導体製造装置向けを中心に、引き合い件数の減少が続いています。航空機向けは、前年同期に受注が集中したため、前年同期比では下回りましたが、堅調を維持しました。医療向けも堅調な水準が続いています。」
アメリカでは自動車・半導体製造装置向けの引き合い減少が続き、航空機向けも前年同期比で下回った。一方、医療向けは堅調であり、対象分野内で強弱が併存している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「アメリカの受注は前年同期を下回りました。好調であった第１四半期に比べ、半導体製造装置、自動車など様々な産業において、引き合い件数が減少しています。医療向けについては、人手不足に対応するための生産効率化に向けた受注がありました。」
アメリカでは半導体製造装置・自動車向けの引き合いが減少した一方、人手不足への対応を目的とする医療向け生産効率化案件を受注している。医療・半導体製造装置向け営業活動に分野別の進展と弱まりが併存している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「ピックアップトラックや物流のトラックなどの自動車、半導体製造装置、医療、産業機械、航空機など、様々な産業向けが好調です。」
アメリカで半導体製造装置・医療を含む幅広い産業向けが好調となり、対象分野での営業活動・受注獲得に具体的な進展が示されている。 - FY2022前進有価証券報告書
「アメリカは前年度を大きく上回りました。ピックアップトラック、商用トラック、半導体製造装置、医療の部品加工向けを中心に増加しました。」
アメリカで半導体製造装置・医療向けを含む幅広い産業の受注が前年度を大きく上回り、対象分野での営業活動に具体的な進展があった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「医療関連では、コロナウイルスワクチンの注射器のプラスチック金型やゴム金型のほか、手術器具の部品加工向けの引き合いも増えてきました。」
医療関連で、ワクチン注射器の金型や手術器具部品加工向けの引き合いが増加している。医療・半導体製造装置向け営業活動について、対象案件の広がりという具体的な進展が記載された。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「アメリカの受注は前年同期を上回りました。第１四半期に引き続き、半導体製造装置、自動車、医療など様々な産業から、経済活動の立ち上がりに伴いリピート受注が継続したため、高水準の受注となりました。」
アメリカで半導体製造装置、自動車、医療など幅広い産業からのリピート受注が継続し、前年同期を上回る高水準の受注となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「アメリカでは、前年同期を上回りました。自動車をはじめ、半導体製造装置や医療向けなど、幅広い産業のお客様からのリピート受注が第１四半期に集中しました。」
アメリカで半導体製造装置・医療向けを含む幅広い産業からリピート受注を獲得し、医療・半導体製造装置向け営業活動に具体的な進展があった。 - FY2021前進有価証券報告書
「当第４四半期は、SUVやピックアップトラック等の自動車や、半導体製造装置、人工骨やインプラントの医療、レジャー用船舶の部品加工向けなど、幅広い受注があり、航空機向けを除けば、コロナウイルスによる影響が出る前の水準に戻りました。」
アメリカで第4四半期に医療・半導体製造装置等の幅広い受注を獲得し、航空機向けを除けばコロナ前水準に戻ったと記載している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「第２四半期に比べ、SUVやピックアップトラック等の自動車や、半導体製造装置の部品加工向けの受注については増加しました。」
アメリカで第2四半期比の受注増加があり、自動車および半導体製造装置の部品加工向けで具体的な回復が記載されている。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「受注が大きく落ち込んだ第１四半期に対しては増加しました。新型コロナウイルスの感染拡大懸念など、厳しい状況が続く中で、SUVやピックアップトラック、医療、および防衛関連でまとまった受注を獲得したためです。」
アメリカでは第1四半期から受注が増加し、医療向けを含む複数分野でまとまった受注を獲得している。医療・半導体製造装置向け営業活動のうち、医療向けで具体的な受注実績が示された。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「第２四半期も、厳しい状況が続く見通しです。その中でも比較的堅調な医療、半導体製造装置、SUVやピックアップトラック向けの受注獲得に努めます。」
厳しい受注環境の中で、第2四半期に比較的堅調な医療、半導体製造装置、SUV・ピックアップトラック向けの受注獲得に努める方針を再確認している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「アセアン地域は、ベトナムとマレーシア向けは堅調でしたが、タイやインドネシア向けの減少により前年同期を下回りました。受注は、半導体製造装置向けを中心に来上期から上向くとみています。このほか医療向けの伸びを期待しています。」
半導体製造装置向けは来上期からの回復、医療向けは伸びを期待するとしており、医療・半導体製造装置向け営業活動の継続を再確認している。 - FY2020-Q2後退有価証券報告書
「自動車や半導体製造装置向けの回復は来期以降に延びる見通しです。」
半導体製造装置向けを含む一般機械向け需要について、回復が来期以降に延びる見通しとされている。国内では半導体製造装置向けが増加したものの、他分野の減少を補うには至っていない。 - FY2020-Q1後退有価証券報告書
「ロボット・半導体製造装置の部品加工向けが大きく減少しました。」
半導体製造装置向けを含む一般機械の部品加工向けが大きく減少した。一方、米国では医療向け部品加工が堅調とされており、医療・半導体製造装置向け営業活動の状況は分野ごとに異なる。 - FY2019後退有価証券報告書
「前年度に比べ、スマートフォンの金型向け、半導体製造装置を含む一般機械の部品加工向けが減少しました。」
半導体製造装置を含む一般機械向けについて、中国で前年度比の受注減少が記載され、従来の受注拡大・好調という進展が弱まっている。 - FY2019-Q3後退有価証券報告書
「半導体製造装置、医療の部品加工向けは減少しました。」
従来に受注獲得や好調な推移が記載されていた医療・半導体製造装置向けについて、北米で受注減少が記載され、直近の進展が弱まっている。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「ジョブショップを中心とした自動車と、医療の部品加工向け受注が好調に推移しました。」
米国で医療および自動車の部品加工向け受注が好調に推移し、医療向け営業活動の進展が記載されている。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「ロボットや半導体製造装置など、一般機械向けを中心に受注が増加しています。」
国内で半導体製造装置向けを含む一般機械向け受注が増加し、半導体製造装置向け営業活動の進展が記載されている。 - FY2018前進有価証券報告書
「中国向けを中心に前年度を大きく上回りました。スマートフォンの金型向けが好調に推移したことに加え、半導体製造装置を中心とした一般機械や、自動車の部品加工向け受注が増加したことによるものです。」
半導体製造装置向けを含む一般機械向けで受注が増加し、医療・半導体製造装置向け営業のうち半導体関連の進展が記載されている。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「半導体製造装置、医療の部品加工向けにまとまった受注がありました。」
医療・半導体製造装置向け営業について、北米でまとまった受注を獲得したという具体的な進展を記載している。 - FY2018-Q2初出有価証券報告書
「下期は引き続き航空機向けの需要が継続するとみています。医療、半導体製造装置向けの営業活動を推進し、前年同期を上回る見通しです。」
北米において、航空機向け需要に加え、医療・半導体製造装置向けの営業活動を下期に推進し、受注を前年同期超とする見通しを初めて具体的に記載している。