半導体製造装置向け需要の堅調さ
FY2018-Q1に初出。33回の記載のうち14回が「再掲」。直近の記載は2026-10-29。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「半導体製造装置関連では、在庫調整が継続しておりましたが、2026年１月以降、AI用途の需要拡大を受けて、一部ユーザーでは在庫積み増しの動きが顕著になっており、今後、受注が増加していくことが期待されます。」
半導体製造装置関連は在庫調整が続く一方、2026年1月以降はAI用途の需要拡大を背景に一部ユーザーで在庫積み増しが顕著となり、回復期待を含む整理へ変化した。 - FY2025悪化有価証券報告書
「半導体製造装置関連需要においても2024年度にかけて一部ユーザーでは在庫調整が進展してきたものの、2025年度後半まで調整が継続するものと考えております。」
半導体製造装置関連需要について、一部ユーザーで在庫調整が進展した一方、調整が2025年度後半まで継続する見通しを示している。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「半導体関連需要は、持ち直しの動きも見られるものの、本格的な回復局面のタイミングは来期以降と考えており、その動向を引き続き注視してまいります。」
シリコンサイクル下降局面による受注減少から、持ち直しの兆しはあるものの本格回復は来期以降とする見通しへ整理されている。 - FY2024再掲有価証券報告書
「半導体関連の需要は、シリコンサイクルの下降局面が長期化することで停滞が継続しており、機能製品の主要製品であるステンレス鋼の受注は前年比で減少しました。」
シリコンサイクル下降局面の長期化による半導体関連需要の停滞と受注減少を再確認している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体関連は、シリコンサイクルの下降局面において受注が減少しました。」
シリコンサイクルの下降局面による半導体関連受注の減少を再確認している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体関連は、シリコンサイクルの下降局面において受注が減少しました。」
シリコンサイクルの下降局面による半導体関連受注の減少を再確認している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「また、半導体関連においても、シリコンサイクルが弱含んでいることにより受注が減少しました。」
半導体関連受注について、シリコンサイクルの弱含みにより減少したと記載している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「また、半導体関連の受注は、５Ｇの普及やデータセンターの建設・更新需要により堅調に推移しておりましたが、足元ではシリコンサイクルの弱含みによる在庫調整の影響が出始めております。」
5Gやデータセンター需要を背景とする半導体関連受注の堅調さに加え、足元ではシリコンサイクルの弱含みによる在庫調整の影響が出始めたとしている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連の受注は、５Ｇの普及やデータセンターの建設・更新需要により堅調に推移しました。」
５Ｇ、データセンターの建設・更新需要を背景とする半導体関連受注の堅調さを再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「同様に産業機械の受注も、供給制約の影響を受け減少基調となりましたが、半導体関連の受注は、５Ｇの普及やデータセンターの建設・更新需要により堅調に推移しました。」
自動車・産業機械向け需要に供給制約の影響がある一方、5Gの普及やデータセンターの建設・更新需要を背景に半導体関連受注は堅調としている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「また半導体関連の受注は、５Ｇやデータセンター、車載向けなど幅広い需要が堅調に拡大し、高位な状況が継続しました。」
5G、データセンター、車載向けなど幅広い半導体関連需要の拡大と高位の受注継続を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また半導体関連は、５Ｇやデータセンター、車載向けなど幅広い需要が堅調に拡大し、受注は高位で推移しました。」
5G、データセンター、車載向けなどの幅広い半導体関連需要の拡大と高位の受注が継続している。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「また半導体関連は、５Ｇやデータセンター、車載向けなど幅広い需要が堅調に拡大し、受注の増加が顕著となりました。」
半導体関連需要について、5G、データセンター、車載向けなど幅広い需要が堅調に拡大し、受注増加が顕著となっている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「また半導体関連の受注は、設備投資の回復により堅調に推移しました。」
半導体関連の受注は、設備投資の回復を背景に堅調に推移しているとの説明を再掲している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「ステンレス鋼および高合金は、半導体関連の受注では設備投資の回復により増加しましたが、自動車関連や産業機械向けの受注は減少し、前年同期比で数量が減少しました。」
半導体関連は設備投資回復により受注が増加する一方、自動車・産業機械向けは減少するという需要構成が続いている。 - FY2021-Q1再定義有価証券報告書
「ステンレス鋼および高合金は、半導体関連の受注では設備投資の回復により増加しましたが、自動車関連や産業機械向けの受注は減少し、前年同期比で数量が減少しました。」
半導体関連需要は、従来の設備投資延期や在庫調整による弱含みから、設備投資の回復を受けて受注が増加する整理へ変化している。 - FY2020-Q3再定義有価証券報告書
「また半導体関連の受注は、第３四半期から回復基調にあるものの、前年同期比では減少しました。」
半導体関連需要は、前年同期比では減少が続く一方、第３四半期から回復基調にあるとの整理へ変化している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「ステンレス鋼・高合金は、自動車向けは燃費改善に向けた動きの中で需要が堅調に推移しましたが、半導体製造装置向けの落ち込み、中国経済減速による産業機械向け減少により、また磁石製品は、中国自動車販売の減少等を受け、それぞれ在庫調整の動きも伴い減少しました。」
半導体製造装置向け需要について、設備投資延期等を背景とする落ち込み・在庫調整が継続している。 - FY2020-Q1再定義有価証券報告書
「ステンレス鋼および高合金は、自動車向けは燃費改善に向けた動きの中で需要が堅調に推移しましたが、半導体関連は世界的な設備投資延期等の影響やＨＤＤ（ハードディスクドライブ）の需要減少により、また磁石製品は、中国自動車販売の減少等を受け、それぞれ在庫調整の動きも伴い減少しました。」
半導体製造装置関連需要について、従来の好調継続から、世界的な設備投資延期やHDD需要減少に伴う在庫調整・数量減少へ整理が変化している。 - FY2019再定義有価証券報告書
「一方、半導体関連は世界的な設備投資延期等の影響により、また磁石製品は、中国自動車販売の減少等を受け、それぞれ在庫調整の動きも伴い売上数量は減少しました。」
半導体関連需要について、設備投資延期の影響による在庫調整と数量減少が通期で示され、従来の好調継続から弱含みへ整理が変化している。 - FY2019-Q3再定義有価証券報告書
「ステンレス鋼・高合金は、自動車の燃費改善に向けた動きの中で需要が増しており、数量は前年同期比で増加しましたが、一部半導体関連は在庫調整の動きによりやや軟調となりました。」
自動車向け等の需要増加が続く一方、一部半導体関連では在庫調整により需要が軟調となったと記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「ステンレス鋼および高合金は、自動車、半導体製造装置関連需要が好調で、数量は前年同期比で増加しました。」
自動車・半導体製造装置関連需要の好調と数量増加を再確認している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体関連の設備投資も引き続き活況で、関連需要は好調が継続しました。」
半導体関連設備投資の活況と関連需要の好調継続を通期でも再掲している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連の設備投資も引き続き活況で、関連需要は好調が継続しました。」
半導体関連設備投資の活況と関連需要の好調継続を再掲している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体関連の設備投資は引き続き活況で、関連需要は好調が継続しました。」
半導体関連設備投資の活況と関連需要の好調継続を再掲している。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「また半導体関連の設備投資が旺盛であることから半導体製造装置向けの需要も堅調に推移しました。」
半導体関連設備投資の旺盛さを背景に、半導体製造装置向け需要が堅調に推移したとしている。