顧客ニーズ対応型の研究開発と新製品リリース
FY2016に初出。33回の記載のうち23回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに23社。
- FY2026前進有価証券報告書
「当社独自技術を用いた「発がんリスクが極めて低い耐水研磨紙」の開発を完了し、正式にリリースいたしました。」
安全性の高い耐水研磨紙について、開発完了と正式リリースまで進展している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は105百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費105百万円を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2025前進有価証券報告書
「「大口径ウェーハ用ラインの開発」「ウェーハ加工工数削減技術の開発」「溶液法結晶の評価技術の確立」の３項目でそれぞれ年度の開発目標を設定し、2024年度は目標を達成しております。」
SiCウェーハ関連の3項目の年度開発目標を達成した。研究開発費は年間158百万円で、受託事業分は62百万円である。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は80百万円であります。 なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費80百万円を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024前進有価証券報告書
「また、パワー半導体や高性能デバイスの開発に貢献し、脱炭素社会や EV（電気自動車）の普及に欠かせない次世代規格大口径（8インチ）SiC（炭化ケイ素）ウェーハ用の研磨装置を開発し、当社の研磨フィルムを使用することで、難削材であるSiCに対し、安定した面取り加工（ノッチ/エッジ研磨）を施せる工法を確立いたしました。」
8インチSiCウェーハ用研磨装置の開発と、研磨フィルムを用いた安定したノッチ・エッジ研磨工法の確立まで進展している。研究開発費は122百万円である。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしており、当第1四半期の研究開発費は47百万円である。 - FY2023前進有価証券報告書
「今後、需要が急増する可能性がある、大口径SiCウェーハ（８インチ）に対応した研磨フィルム式エッジポリッシャーの開発を進めてまいりました。SiCウェーハ製造用途向けでは、同ウェーハを安定した状態でハンドリング出来る新機構を開発、SiCデバイス用途向けでは、薄化工程時の歩留まり改善に効果が認められているエッジトリミング用途に特化した専用機構を開発し、各テスト加工、引合いを進めております。」
8インチSiCウェーハ向けエッジポリッシャー、新機構、専用機構の開発とテスト加工・引合いまで進展している。研究開発費は1億33百万円である。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は１億３百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費103百万円を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は52百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしており、当第1四半期の研究開発費は52百万円である。 - FY2022前進有価証券報告書
「次世代半導体の「課題」解決に対して、半導体市場の中でも付加価値の高い化合物半導体、酸化物半導体及び複数の材料で構成されるハイブリットウェハに重点を置き、次世代ハイブリットウェハ「Engineered Substrate」の創出を目指した取組みを行いました。この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は48百万円となりました。」
次世代半導体・ハイブリッドウェハを重点領域として研究開発を進め、「Engineered Substrate」の創出を目指す活動と年間研究開発費48百万円を記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は37百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしており、研究開発費は37百万円である。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は29百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費29百万円を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は18百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動について重要な変更がないとしており、当第1四半期の研究開発費は18百万円である。 - FY2021前進有価証券報告書
「デバイス工程用の新型高精度研磨装置のリリースや、脆弱なウェハを安定して研磨加工する事が可能なプロセスを確立しました。」
新型高精度研磨装置をリリースし、脆弱なウェハを安定加工できるプロセスを確立した。また、XS-1 Siriusの販売・観察サービスも開始している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしており、当第3四半期連結累計期間の研究開発費は47百万円である。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は31百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費を31百万円と記載している。活動状況に重要な変更はない。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は25百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続しており、研究開発費は25百万円。活動状況に重要な変更はないとしている。 - FY2020前進有価証券報告書
「観察技術（結晶転位高感度可視化装置 XS-1）は、公的研究機関や大学との共同研究開発契約を締結し、2021年の製品リリースに向け順調に進んでおります。国内外から観察テスト依頼を受けており、良好な反応を得られております。」
XS-1について共同研究開発契約、国内外からのテスト依頼、2021年の製品リリース予定を記載している。研究開発費は55百万円。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は46百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を46百万円と記載している。新製品の市場投入など、活動内容の重要な変更は記載されていない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は29百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費を29百万円と記載している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は15百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動を継続し、当第1四半期の研究開発費を15百万円と記載している。活動状況に重要な変更はない。 - FY2019前進有価証券報告書
「本社とNKとの共同開発により、電着ダイヤモンド砥粒フィルムの開発を進めました。両社の知見を結集したエンジニアリングにより、ほぼ実用化のめどをつけ、来期新製品として上市予定です。」
電着ダイヤモンド砥粒フィルムがほぼ実用化の段階に達し、来期の新製品上市予定を明示している。研究開発費は81百万円。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は63百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を63百万円と記載している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は57百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費を57百万円と記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は６百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当四半期の研究開発費を6百万円と記載している。新製品名や市場投入実績の具体的な記載はない。 - FY2018前進有価証券報告書
「不織布タイプでは、高密度化する回路の研磨に適合する製品を開発し、市場投入しました。またセラミック砥石タイプ研磨材は、その高い耐久性に対する顧客評価を背景に、用途拡大に向けて活動しました。」
PCB向け研磨ホイールで製品を市場投入し、高耐久性研磨フィルムや柔軟研磨紙も市場投入可能な段階まで開発を進めている。研究開発費は33百万円。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は28百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を28百万円と記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに合った製品開発、サービスの提供を目指す各種取り組みを進めてまいりました。」
顧客ニーズに対応した製品開発・サービス提供の取り組みを継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに合った製品開発、サービスの提供を目指す各種取り組みを進めてまいりました。」
顧客ニーズに対応した製品開発・サービス提供の取り組みを継続している。新製品名や新たなリリース実績は記載されていない。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに合った製品開発、サービスの提供を目指す各種取り組みを進めてまいりました。」
顧客ニーズに対応した製品開発・サービス提供の取り組みを継続している。新製品名や新たなリリース実績は記載されていない。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに合った製品開発、サービスの提供を目指す各種取り組みを進めてまいりました。」
顧客ニーズに対応した製品開発・サービス提供の取り組みを継続している。新製品名や新たなリリース実績は当四半期報告書では記載されていない。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「顧客ニーズに合った製品開発、サービスの提供を目指す各種取り組みを進めてまいりました。」
顧客ニーズに対応した製品開発・サービス提供の取り組みを継続している。新製品名や新たなリリース実績は当四半期報告書では記載されていない。 - FY2016初出有価証券報告書
「光ファイバー関連において、仕上げ工程向けに研磨フィルム”SO26-FB”を開発し新たにリリースいたしました。これらの製品は、当期の継続した売上につながりました。」
Gmaster等の低コンタミ研磨フィルム、SO26-FB、TuneD3FLEXなどを開発・製品化し、プロセス改善や設備改良も進めている。