CSE新設による次世代半導体向け高付加価値加工サービス
FY2019に初出。10回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020。直近の記載はFY2026。
この変遷はまだどのテーマにも入っていません。ほかの会社の書類に同じ話題が現れると、ここで比べられるようになります。
- FY2026前進有価証券報告書
「「大口径ウェーハ用ラインの開発」「ウェーハ加工工数削減技術の開発」「溶液法結晶の評価技術の確立」の３項目でそれぞれ年度の開発目標を設定し、2025年度も目標を達成しております。これら研究開発した技術を用いて、８インチ用SiC加工ライン、評価装置及びコンサルティングを含めた検査・評価ソリューションの提供を今後計画しております。」
8インチSiCウェーハ関連の3項目の年度開発目標を2025年度も達成し、加工ライン、評価装置、コンサルティングを含む検査・評価ソリューションの提供計画へ進展している。 - FY2025前進有価証券報告書
「これら研究開発した技術を用いて、8インチ用SiC加工ライン、評価装置の提供を今後計画してまいります。」
SiC関連の年度開発目標を達成し、8インチ用SiC加工ライン・評価装置の提供計画へ進展した。また、新型ノッチ／エッジ研磨装置の開発に着手し、受託研磨サービス提供の準備を進めている。 - FY2024-Q3先端材料受注増も受託案件減少有価証券報告書
「一方、受託研磨加工は、先端材料の加工等の受注が増加しているものの、期初にて想定していた受託案件の減少等の影響もあり、売上は減少しております。」
先端材料加工の受注は増加しているが、期初に想定した受託案件の減少等により、受託研磨加工の売上は減少している。 - FY2024-Q2化合物半導体基板等の引き合い増加と受託量低迷有価証券報告書
「また、受託研磨加工は化合物半導体基板等の加工に関する引き合いは増えてきているものの、足下の受託量は未だに弱含みであり、売上高が減少しています。」
化合物半導体基板等の加工に関する引き合いは増加している一方、足元の受託量と売上高は弱含んでいる。 - FY2023再掲有価証券報告書
「安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。」
次世代半導体の課題解決を、コア技術とエンジニアリングによる新製品・サービス創出の重点領域として継続している。 - FY2022前進有価証券報告書
「安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。」
次世代半導体の課題解決を、コア技術とエンジニアリングを組み合わせた新製品・サービス創出の重点領域として具体化している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「長年ハイテク分野で培ってきた研磨技術と、研磨材総合メーカーとしてのノウハウを元に、次世代半導体への取り組みを継続いたします。」
ハイテク分野の研磨技術とノウハウを基盤とした次世代半導体への取り組みを継続している。 - FY2021前進有価証券報告書
「当該分野への強化として当社前々期に新設したCSE本部の営業・技術・製造を一体とした組織が、次世代パワー半導体分野やデータセンター分野（通信インフラの加速、クラウドサービスの増加）、電子デバイス分野への当社技術の活用における取組みを強化してまいりました。」
CSE本部の営業・技術・製造一体の組織を通じ、次世代パワー半導体、データセンター、電子デバイス分野への取り組みを強化している。 - FY2020前進有価証券報告書
「組織力の強化やスピードアップ、マネジメントの効率化を目的に機能別の役割を明確にするため、営業技術課と技術開発課に分割する組織改正を実施し、当社が早くから取り組んできた事業、成長が期待できる次世代パワー半導体分野への取り組みを一層強化します。」
前期新設したCSEについて、営業技術課と技術開発課への分割による組織改正を実施し、次世代パワー半導体分野への取り組みを強化している。 - FY2019初出有価証券報告書
「この課題に対処するために、技術的難易度の高い分野に特化した営業・技術・製造が一体となった組織「CSE」(※“Customer Success with Engineering”の略称)を新設いたしました。次世代半導体を構成する加工が極めて困難な材料の加工プロセスにおいて、当社独自の技術で高付加価値の加工サービスを提供してまいります。」
営業・技術・製造が一体となったCSEを新設し、パワーデバイス・高周波デバイス向け次世代半導体の難加工材料を対象に、高付加価値加工サービスを提供する施策を開始している。