半導体・情報通信市場の需要変動と価格競争
FY2016に初出。32回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-07-31。
日本特殊陶業がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社の中央値（2016年）より6年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
- 2026-07-31前進決算
「半導体製造装置業界では、さらなる生成AI関連需要の急拡大を背景とした最先端ロジックおよびメモリ市場での増産要求への対応に向けた生産能力の拡大投資が継続しています。」
生成AI関連需要の急拡大と最先端ロジック・メモリ市場の増産要求、生産能力の拡大投資が具体的に示され、半導体市場の回復要素が前進した。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置業界では、生成AIやデータセンター向けで中長期では需要の拡大が見込まれる一方で、設備投資の先送りなど需給バランスを調整する一時的な動きが見られました。」
生成AI・データセンター向けの中長期需要拡大が見込まれる一方、設備投資先送りによる一時的な需給調整も記載されている。半導体関連市場の需要変動リスクに重要な方向変更はない。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置業界では、生成AI関連においては強い需要を背景に、旺盛な投資が見られています。一方で、AI関連を除くと市況は依然として低調に推移していますが、徐々に回復方向に向かう見込みです。」
生成AI関連の強い需要と旺盛な投資がある一方、AI関連以外の市況は低調で、徐々に回復する見込みとされている。半導体・情報通信市場の需要変動リスクに重要な方向変更はない。 - FY2024対処有価証券報告書
「半導体製造装置業界においては、半導体需要の軟化や米中対立を起点とする規制強化懸念の高まり等を背景とし、市況は一時的に低迷していたものの、生成AI関連の需要拡大や堅調な関連設備投資の継続等により、徐々に回復方向に向かっています。」
半導体需要の軟化や規制強化懸念は残る一方、生成AI関連需要と設備投資の継続により、市況が徐々に回復方向に向かっていると説明している。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体製造装置業界においては、半導体需要の軟化や米中対立を起点とする規制強化懸念の高まりが継続していることなどを背景とし、市況は一時的に低迷していますが、生成AI関連の需要拡大や関連設備投資の継続など、一部で回復の兆しも見られます。」
半導体需要の軟化や規制強化懸念による市況低迷は続く一方、生成AI関連需要の拡大や設備投資の継続により、一部で回復の兆しが示された。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体製造装置業界においては、在庫調整プロセスへの移行による半導体需要の軟化、米中対立を起点とする規制強化懸念の高まりから一時的な踊り場を迎えており、メモリーの復調やロジック・ファウンドリーの本格的な回復は来期からと見込んでいます。」
半導体製造装置市場では、在庫調整による需要軟化と米中対立を起点とする規制強化懸念から一時的な踊り場が続いている。一方、メモリーやロジック・ファウンドリーの本格回復は来期からと見込んでいる。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「一方、半導体製造装置業界においては、在庫調整プロセスへの移行による半導体需要の軟化、米中対立を起点とする規制強化懸念の高まりから一時的な踊り場を迎えているものの、メモリーやロジックなどのICやO-S-Dを含む幅広い製品群での需要回復から、年度後半にかけて徐々に回復を見込んでいます。」
半導体製造装置市場では、在庫調整による需要軟化と米中対立を起点とする規制強化懸念から一時的な踊り場が示された。一方、年度後半からの需要回復も見込んでいる。 - FY2023悪化有価証券報告書
「結果、半導体製造装置市場としては通年で前年度に比べ拡大基調となっていますが、メモリーの余剰・米中貿易紛争などの影響から第４四半期に入り景気停滞感が出ています。」
半導体製造装置市場は通年では拡大したものの、メモリーの余剰と米中貿易紛争の影響により第4四半期に景気停滞感が示された。需要変動リスクに悪化要素が加わった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体製造装置業界においては、ウクライナ問題やインフレの影響、供給網の混乱による部品不足は継続しているものの、大手ロジック・ファウンドリーの積極的な投資姿勢は維持されており、今期末までは、引き続き高い成長を見込んでいます。」
ウクライナ問題、インフレ、供給網の混乱及び部品不足が継続する一方、大手ロジック・ファウンドリーの投資姿勢と今期末までの高い成長見通しも維持されている。需要変動・価格競争リスク自体に重要な変更はない。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「半導体製造装置用部品についても、汎用向けでは半導体製造装置における混乱により、需要に陰りが見られるものの、当社取り扱い製品においては世界的な半導体需要に対応する旺盛な設備投資により堅調に推移しました。」
大手ロジック・ファウンドリー等の積極投資と当社製品の堅調さがある一方、汎用向け半導体製造装置では混乱による需要の陰りが新たに示された。需要変動リスクに悪化要素が加わった。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「一方、半導体製造装置業界においては、ウクライナ問題の長期化やインフレ加速による個人消費への影響、サプライチェーンの混乱と部品不足は継続しているものの、大手ロジック・ファウンドリー、メモリーを始めとした積極的な投資姿勢は維持されており、引き続き高い成長を見込んでいます。」
半導体製造装置市場では、供給制約や部品不足が続く一方、大手ロジック・ファウンドリーやメモリー企業の積極的な投資姿勢と高い成長見通しが維持されている。需要変動リスク自体の解消は示されていない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体製造装置業界においては、５Ｇの普及やテレワークの定着、データセンター向け投資の活発化等による世界的な半導体需要の拡大を背景として設備投資は堅調に推移しています。」
５Ｇ、テレワーク、データセンター投資を背景とする半導体需要の拡大と設備投資の堅調さが継続して記載されている。需要変動リスク自体の消滅は示されていない。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「また、半導体製造装置業界においては、５Ｇの普及やテレワークの拡大、データセンター向け投資の活発化等による世界的な半導体需要の拡大を背景として設備投資は堅調に推移しています。」
５Ｇ、テレワーク、データセンター向け投資を背景に世界的な半導体需要が拡大し、半導体製造装置業界の設備投資が堅調とされた。需要変動リスク自体は残るが、需要環境の改善・拡大が示された。 - FY2021対処有価証券報告書
「また、半導体製造装置業界においては、新型コロナウイルスの感染拡大によりスマートフォンの販売減速や自動車販売市場の低迷といったマイナス要因があったものの、テレワーク等の拡大によりデータセンター向けの設備投資は回復傾向にあり、半導体製造装置市場全体としては前年度に比べ拡大基調となっています。」
スマートフォン・自動車市場の低迷というマイナス要因が残る一方、テレワーク拡大によるデータセンター投資の回復で半導体製造装置市場全体は拡大基調となった。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「半導体製造装置業界においては、新型コロナウイルスの感染拡大により、スマートフォンの販売減速や自動車市場の低迷といったマイナス要因があるものの、テレワーク等の拡大によりデータセンター向けの設備投資は回復傾向にあり、半導体製造装置市場全体としては前年度に比べ拡大基調となっています。」
スマートフォン販売減速・自動車市場低迷のマイナス要因と、テレワーク拡大によるデータセンター向け投資回復が併存する市場環境が継続している。需要変動リスク自体の消滅は示されていない。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「半導体製造装置業界においては、新型コロナウイルスの感染拡大により、スマートフォンの販売減速や自動車市場の低迷といったマイナス要因があるものの、テレワーク等の拡大によりデータセンター向けの設備投資は回復傾向にあり、半導体製造装置市場全体としては前年度に比べ拡大基調となっています。」
スマートフォン販売減速や自動車市場低迷のマイナス要因がある一方、テレワーク拡大に伴うデータセンター向け設備投資が回復し、半導体製造装置市場全体は前年度比で拡大基調となった。需要変動リスク自体は残るが、需要環境の一部改善が示された。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体業界においては、データセンター向け投資の減速や貿易摩擦の影響を背景としたメモリメーカーの投資抑制により需要が低迷しています。」
データセンター向け投資の減速や貿易摩擦を背景とするメモリメーカーの投資抑制により、半導体需要の低迷が継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体業界においては、データセンター向け投資の減速や貿易摩擦の影響を背景としたメモリメーカーの投資抑制により需要が低迷しています。」
データセンター向け投資の減速や貿易摩擦を背景とするメモリメーカーの投資抑制により、半導体需要の低迷が継続している。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「また、半導体業界においては、データセンター向け投資の減速や貿易摩擦の影響を背景としたメモリメーカーの投資抑制により需要が低迷しています。」
半導体需要について、データセンター向け投資の減速と、貿易摩擦を背景としたメモリメーカーの投資抑制が新たに明示され、需要低迷が広がっている。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「セラミック関連当事業は、工作機械向けの出荷は前年度と比べ堅調に推移するものの、半導体製造装置用部品においては年度後半からの半導体業界の落ち込みの影響が出始めています。」
半導体業界の落ち込みが半導体製造装置用部品に実際に影響し、セラミック関連の営業利益は前年度比23.4％減となった。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体業界においては、ＩоＴやＡＩによる新たな需要増が生まれている一方、目先では特に中国における景気減速を反映しスマートフォンの販売不振が鮮明となり、部品及び設備の供給に影響が出始めています。」
IoT・AIによる需要増がある一方、中国景気減速に伴うスマートフォン販売不振が鮮明となり、部品・設備の供給への影響が実際に出始めた。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「半導体業界においては、スマートフォン向けの需要に加え、サーバ・データセンターを中心とするクラウドのインフラ向け需要が高い成長率で推移しており、また、ＩｏＴやＡＩによる新たな需要増が生まれている一方で、企業による設備投資を遅らせる動きが出始めています。」
スマートフォン、クラウド、IoT、AIによる需要増がある一方、企業が設備投資を遅らせる動きが出始めた。需要環境には拡大要素と悪化要素が併存し、需要変動リスクの新たな懸念が示された。 - FY2019-Q1対処有価証券報告書
「また、半導体業界においては、スマートフォン向けの需要増に加え、サーバ・データセンターを中心とするクラウドのインフラ向け需要が高い成長率で推移しており、またＩｏＴやＡＩによる新たな需要増が生まれています。」
スマートフォンに加え、クラウドのインフラ、ＩｏＴ、ＡＩによる半導体需要の増加が記載され、需要環境には改善・拡大要素が示された。需要変動リスク自体の消滅は記載されていない。 - FY2018対処有価証券報告書
「当事業は、不採算製品の撤退を進めており、全体としては前年度に比べ減収となっていますが、スマートフォン向け部品等の出荷が伸びたことにより前年度に比べ収益が改善しました。この結果、当事業の売上高は179億１百万円（前連結会計年度比8.0％減）、営業損失は25億71百万円（前連結会計年度は48億42百万円の営業損失）となりました。」
半導体関連の需要低迷による減収は続いているが、不採算製品の撤退等により営業損失は前年度から縮小した。需要・価格競争リスク自体が解消したとの記載はない。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体業界においては、ハイエンドスマートフォンや中国メーカー製スマートフォンの生産が好調です。また、スマートフォンの高性能化等から半導体メモリやセンサ類の需要が拡大し、半導体市場を牽引しています。」
ハイエンド・中国メーカー製スマートフォンの生産好調やメモリ・センサ需要の拡大が引き続き記載されている。半導体関連の需要環境に重要な変更はない。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「また、半導体業界においては、ハイエンドスマートフォンや中国メーカー製スマートフォンの生産が好調です。また、スマートフォンの高性能化等から半導体メモリやセンサ類の需要が拡大し、半導体市場を牽引しています。」
ハイエンド・中国メーカー製スマートフォンの生産好調やメモリ・センサ需要の拡大が記載され、需要環境には改善要素がみられる。半導体関連では不採算製品撤退により減収は続くものの、営業損失は前年同期から縮小した。 - FY2018-Q1悪化有価証券報告書
「また、半導体業界においては、特にスマートフォン市場において中国メーカーが躍進しており、価格競争が激化しています。客先所要の低迷により売上高は伸び悩ぎましたが、拠点の集約による生産性の向上と、不採算製品の撤退を進め、前年度に比べ収益が改善しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は41億51百万円（前年同期比16.2％減）、営業損失は10億64百万円（前年同期は15億28百万円の営業損失）となりました。」
中国メーカーの躍進に伴うスマートフォン市場の価格競争激化と客先所要の低迷が示され、需要・価格競争リスクの外部環境は悪化した。一方、拠点集約等により営業損失は縮小している。 - FY2017対処有価証券報告書
「この結果、当事業の売上高は194億49百万円（前連結会計年度比18.4％減）、営業損失は48億42百万円（前連結会計年度は71億16百万円の営業損失）となりました。」
半導体関連の需要低迷により売上高減少は続いているが、選択と集中、生産拠点見直し、生産性向上などにより営業損失は前年度から縮小した。 - FY2017-Q3対処有価証券報告書
「当事業は、客先所要の低迷により売上高は伸び悩みましたが、収益面では生産性の向上や原価低減など合理化活動を行い改善に努めました。この結果、当第３四半期連結累計期間の連結売上高は149億58百万円（前年同期比20.2％減）、営業損失は39億51百万円（前年同期は48億21百万円の営業損失）となりました。」
客先所要の低迷は続き売上高は前年同期比20.2％減となったが、合理化活動の継続により営業損失は前年同期の48億21百万円から39億51百万円へ縮小した。市場需要リスク自体が解消したとの記載はない。 - FY2017-Q2悪化有価証券報告書
「この結果、当第２四半期連結累計期間の連結売上高は101億88百万円（前年同期比23.6％減）、営業損失は33億43百万円（前年同期は32億円の営業損失）となりました。」
スマートフォン向けセラミックパッケージの客先所要低迷が続き、売上高は前年同期比23.6％減、営業損失は前年同期の32億円から33億43百万円へ拡大した。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「この結果、当第１四半期連結累計期間の連結売上高は49億53百万円（前年同期比27.4％減）、営業損失は15億28百万円（前年同期は15億55百万円の営業損失）となりました。」
スマートフォン向けセラミックパッケージの客先所要低迷が継続し、売上高減少と営業損失が発生している一方、営業損失額は前年同期から小幅に改善している。 - FY2016顕在化有価証券報告書
「携帯電話及びスマートフォン向けセラミックパッケージは客先所要の低迷により売上高が伸び悩みましたが、収益面では生産性の向上や原価低減など合理化活動を行い改善に努めてきました。」
需要低迷・価格面の厳しさが顕在化し、半導体関連は営業損失47億44百万円、ICパッケージ製造用資産は24億27百万円の減損損失を計上している。