プロセステクノロジー事業本部によるHPC・産業プロセス事業の成長推進
FY2018に初出。17回の記載のうち11回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019-Q1。直近の記載はFY2024。
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- FY2024悪化有価証券報告書
「産業プロセス事業用資産 機械装置及び運搬具、建設仮勘定等 日本 940」
産業プロセス事業用資産について、収益性低下を背景に9億40百万円の減損損失を計上している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では売上高は同23.2％増の881億66百万円、営業利益は同36.6％増の136億71百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業を含むデジタルソサエティ事業について、上期の売上高・営業利益が前年同期比で増加し、増収増益が進展している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「デジタルソサエティ事業では売上高は同23.5％増の433億12百万円、営業利益は同48.7％増の71億57百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業を含むデジタルソサエティ事業について、半導体製造装置用製品の出荷増加を背景に、当第1四半期の売上高・営業利益が前年同期比で増加した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比14.7％増の900億３百万円、営業利益は同12.6％増の110億59百万円となりました。」
半導体製造装置用製品の物量増加を背景に、プロセステクノロジー事業は第3四半期累計で増収増益となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「営業利益は、出荷物量の増加などから前期比68.6％増の108億53百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業は前年度の減収減益から回復し、通期で売上高1,090億17百万円、営業利益108億53百万円となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比17.6％増の518億65百万円、営業利益は同142.8％増の65億54百万円となりました。」
前年度に減収減益へ転じたプロセステクノロジー事業について、第3四半期累計で増収増益へ回復し、売上高518億65百万円、営業利益65億54百万円となった。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比17.6％増の518億65百万円、営業利益は同142.8％増の65億54百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業は、半導体製造装置用製品の物量増加を背景に、上期の売上高・営業利益が前年同期比で増加し、前年度の減収減益から回復が進んでいる。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比15.5％増の243億25百万円、営業利益は同132.6％増の34億29百万円となりました。」
前年度に減収減益へ転じたプロセステクノロジー事業について、当第１四半期は増収増益となり、売上高243億25百万円、営業利益34億29百万円を計上した。 - FY2020通期の減収減益への転換有価証券報告書
「営業利益は、出荷物量の減少、減価償却費の増加などから前期比63.5％減の64億36百万円となりました。」
新設本部・新セグメントとして増収増益を続けていたプロセステクノロジー事業が、通期で減収となり営業利益も大幅に減少した。 - FY2020-Q3第3四半期累計の減収減益継続有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資が回復傾向にあるものの前年対比では半導体製造装置用製品の物量が減少したほか、電子・電子材料メーカーの設備投資抑制やリチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化により加熱製品の販売が減少しました。」
半導体・電子材料関連の設備投資抑制と焼成炉の競合激化が続き、プロセステクノロジー事業の第3四半期累計は減収減益となった。 - FY2020-Q2上期の需要減少要因拡大と減収減益有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体メーカーの設備投資抑制を背景に半導体製造装置用製品の物量が減少したほか、電子・電子材料メーカーの設備投資抑制やリチウムイオン電池正極材用焼成炉の競合激化により加熱製品の販売が減少しました。プロセステクノロジー事業では売上高は同16.0％減の440億98百万円、営業利益は同72.1％減の26億99百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業では、半導体・電子材料関連の設備投資抑制と焼成炉の競合激化により販売が減少し、上期の売上高・営業利益も大幅に減少した。 - FY2020-Q1第１四半期の減収減益有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では売上高は同21.5％減の210億53百万円、営業利益は同71.2％減の14億74百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業は、半導体製造装置用製品の物量減少を背景に、前年同期比で大幅な減収減益となった。 - FY2019前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体メーカーの設備投資が高水準で推移し、下期に減速したものの前期比では製品物量が増加しました。産業機器関連製品は、低レベル放射性廃棄物処理装置や加熱装置の出荷が増加し増収となりました。営業利益は、減価償却費が増加した一方、半導体製造装置用製品や産業機器関連製品の増収により前期比3.1％増の176億29百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業で増産投資後の事業運営が進み、通期で売上高1,065億08百万円、営業利益176億29百万円の増収増益となった。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。プロセステクノロジー事業では売上高は前年同期比11.5％増の785億31百万円、営業利益は同4.4％増の142億38百万円となりました。」
プロセステクノロジー事業で半導体製造装置用製品の物量増加が続き、第3四半期累計の売上高785億31百万円、営業利益142億38百万円と前年同期比で増収増益となった。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。プロセステクノロジー事業では売上高は同15.2％増の524億92百万円、営業利益は同7.6％増の96億76百万円となりました。」
新設されたプロセステクノロジー事業で、半導体製造装置用製品の物量増加に加え、上期売上高・営業利益の増加が確認された。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「プロセステクノロジー事業では、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用製品の物量が増加しました。 プロセステクノロジー事業では売上高は同23.1％増の268億22百万円、営業利益は同20.3％増の51億20百万円となりました。」
新設したプロセステクノロジー事業本部の対象事業が報告セグメントとして運営され、半導体製造装置用製品の物量増加と増収増益が記載された。 - FY2018初出有価証券報告書
「また、2018年４月１日付で「プロセステクノロジー事業本部」を新設しました。高付加価値の製品群を持つＨＰＣ（半導体製造装置用製品）事業と、セラミック技術を核に多様な事業を展開する産業プロセス事業を束ね、両事業の更なる成長を推進します。」
HPC事業と産業プロセス事業を束ねる新事業本部を設置し、両事業の成長を推進する組織面の施策を初めて明示している。