京都セミコンダクターの子会社化と高速通信・センシング領域への進出
FY2022に初出。19回の記載のうち17回が「前進」で、最初の「前進」はFY2023-Q1。直近の記載は2026-08-04。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- 2026-08-04前進決算
「光半導体がデータセンター向け光トランシーバー用製品の需要が拡大するなか、宮城県登米市の工場で新たな生産を開始しました。」
データセンター向け光トランシーバー用光半導体について、需要拡大に対応した新たな生産開始が開示された。 - FY2026前進有価証券報告書
「フォトニクス事業でデータセンター向け光トランシーバー用製品や通信機器向け製品の出荷数量が拡大いたしました。」
京都セミコンダクターを核に進めてきた高速通信・センシング領域で、データセンター向け光トランシーバー用製品および通信機器向け製品の出荷数量が拡大した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「フォトニクスカテゴリーでは、光半導体において光トランシーバー向けの高速応答フォトダイオード、および通信機器向けのモニターフォトダイオードの出荷数量が拡大したことにより、増収となりました。」
高速通信・センシング領域について、光トランシーバー向け高速応答フォトダイオードと通信機器向けモニターフォトダイオードの出荷数量が拡大し、光半導体が増収となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「フォトニクスカテゴリーでは、光半導体においてデータセンター等で使われる光トランシーバー用製品の新規顧客への出荷を開始したことにより、増収増益となりました。」
京都セミコンダクターを核に進めてきた高速通信・センシング領域について、データセンター向け光トランシーバー製品の新規顧客への出荷開始が開示された。 - FY2025-H1光半導体は中国需要回復の遅れで減収、マイクロデバイスは新規案件で増収有価証券報告書
「フォトニクスカテゴリーでは、光半導体は通信向け・センサー向けともに中国における需要回復の遅れの影響により減収となりましたが、マイクロデバイスは新規案件の獲得等により増収となり、カテゴリー全体では前期並みとなりました。」
フォトニクス領域では、光半導体の中国需要回復の遅れが減収要因となる一方、マイクロデバイスでは新規案件獲得による増収が示された。 - FY2024前進有価証券報告書
「2024年４月発足した、デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社の戦略とも合わせ、技術ポートフォリオの拡大、新領域製品の創出を推進いたします。」
Dexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターを2024年4月1日付で統合し、デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社を発足させた。フォトニクス領域の新会社を通じ、光通信・センシング製品の開発・拡販を進めている。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「当社は、2023年12月25日付で連結子会社である株式会社京都セミコンダクターの株式を追加取得し、完全子会社といたしました。」
京都セミコンダクターについて、非支配株主から株式を追加取得し、完全子会社化を実施した。取得対価は2,160百万円で、これにより高速通信・センシング領域への展開基盤が一段進んだ。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「2024年４月１日を目途に、ともに連結子会社であるDexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターの事業を統合するにあたり、その前段階として株式会社京都セミコンダクターの完全子会社化を進めるものであります。」
京都セミコンダクターの完全子会社化に向け、非支配株主から2023年12月25日付で株式を2,160百万円で取得する契約を締結した。2024年4月1日を目途とするDexerials Precision Components株式会社との事業統合に向けた前段階として位置付けられている。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「光半導体カテゴリーでは、光通信分野において売上が減少したことにより、減収となりました。 これは、2024年度を初年度とする次の当社中期経営計画での成長領域と位置付ける、フォトニクス※領域の事業の成長をリードする会社として、2024年４月１日を目途に両社の事業を統合した統合会社を発足させ、事業を開始することを目的としたものです。」
光半導体の光通信分野は減収となった一方、Dexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターの事業を統合し、2024年4月1日を目途にフォトニクス領域の成長を担う統合会社を発足させる方針が決議された。 - FY2023前進有価証券報告書
「次世代通信やセンサー用途など、デジタル化する社会に欠かせない光半導体を手掛ける株式会社京都セミコンダクターにおいては、昨年度獲得した大型案件の着実な推進により、光通信向け製品のさらなる拡販を図るとともに、収益構造の一層の改善に取り組んでいきます。」
京都セミコンダクターについて、前年度に獲得した大型案件の推進、光通信向け製品の拡販、収益構造改善という次段階の施策を示した。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「2022年３月24日（みなし取得日は2022年３月31日）に行われた株式会社京都セミコンダクターとの企業結合について、前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当第３四半期連結会計期間に確定しております。」
京都セミコンダクターの企業結合に係る暫定的な会計処理が確定し、のれん・顧客関連資産・土地・繰延税金負債等の取得原価配分が見直された。追加取得後の連結処理および光半導体カテゴリーのセグメント開示も確定処理に反映された。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、当社は連結子会社である株式会社京都セミコンダクターの株式を追加取得いたしました。この追加取得に関連して、資本剰余金が50百万円減少しております。」
京都セミコンダクターの子会社化後、2022年5月16日付の株式譲渡により追加取得を行い、資本剰余金が50百万円減少した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「なお、当社は前連結会計年度末日をみなし取得日として株式会社京都セミコンダクターを連結の範囲に含めております。報告セグメントは、同社事業の光半導体カテゴリーを電子材料部品事業として新たに追加しております。」
京都セミコンダクターの子会社化が当第1四半期の連結範囲および報告セグメントに反映され、光半導体カテゴリーが電子材料部品事業に追加された。 - FY2022初出有価証券報告書
「当社は2022年３月24日付で株式会社京都セミコンダクターを子会社化いたしました。2019年に現中期経営計画を公表した当初より、自動車領域の成長に注力してきましたが、次の成長領域として同社を核に高速通信やセンシングの領域をさらに拡大していきます。」
株式会社京都セミコンダクターの議決権81.1％を取得し、取得原価は8,557百万円となった。同社を核に高速通信・センシング領域で新製品・技術の共同開発、上市、販路相互活用によるシナジー創出を目指す。