東計電算（4746）・リスク対処
半導体等部品の調達難
FY2021-Q3に初出。6回の記載のうち3回が「対処」で、最初の「対処」はFY2022-Q3。直近の記載はFY2024-H1。
6記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
部品・原材料の供給不足・調達困難によるコスト・収益悪化リスク162社が書いているテーマ・逆風168社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている162社のうち14社を表示しています。上の文は162社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-H1対処有価証券報告書
「半導体の生産がＡＩ向けなどの需要の増加により持ち直し、２四半期ぶりに景況感が回復しました。」
半導体の生産がＡＩ向け需要の増加により持ち直したと記載され、従来の部品・半導体供給面の懸念は低減している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当連結会計年度におけるわが国経済は、大企業・製造業において半導体などの部品供給不足が徐々に解消し」
半導体などの部品調達難について、徐々に解消するとの認識を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、大企業・製造業において半導体などの部品供給不足が徐々に解消し、自動車産業を中心に生産が持ち直しました。」
半導体などの部品供給不足が徐々に解消するとの認識を継続している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「大企業・製造業において半導体などの部品供給不足が徐々に解消し、自動車産業を中心に生産が持ち直しました。」
半導体などの部品供給不足について、前回の顕著な調達難から徐々に解消する段階へ進んだと記載している。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「大企業・製造業において部品供給不足が徐々に解消されているものの」
前四半期に顕著とされた半導体などの部品調達難について、部品供給不足が徐々に解消されていると記載している。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「半導体などの部品調達難が顕著となっており」
半導体などの部品調達難が顕著となっていると、供給面のリスクが初めて独立して具体的に示されている。