半導体市場の減速による産業用部材事業の減益見込み
FY2019に初出。20回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-05-19。
カーリットがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに7社。
- 2026-05-19悪化決算説明資料
「今期も市場回復は厳しい見通し。」
シリコンウェーハ分野では市場回復の厳しい見通しが続き、生産最適化や価格改定による内部構造改革を進める方針が示された。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、シリコンウェーハ分野の資産グループについて、半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続していることなどにより、継続的に営業損失を計上していることから、上記の資産について帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしました。」
半導体市場低迷、顧客の在庫過多・生産調整の継続により、シリコンウェーハ分野で継続的営業損失が発生し、減損損失121百万円を計上した。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続するも挽回をはかり、売上高は増収。しかし利益性の高い製品の販売が伸び悩み、減益。」
半導体市場減速リスクは、シリコンウェーハ分野の減益に加え、継続的営業損失を通じた943百万円の減損損失として実際に発生した。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「いまだ半導体市場の生産調整が続いている影響（シリコンウェーハ分野）」
半導体市場の生産調整がなお続き、シリコンウェーハ分野の減収減益要因となっていることが記載された。 - FY2024再掲有価証券報告書
「化学品事業は、半導体サイクルの持ち直しにあわせ電子材料分野は回復が予想されるものの、シリコンウェーハ分野は川上原料を取り扱うことから顧客生産調整の影響が継続し、2024年度後半に本格的な回復となる予想です。」
世界的な半導体需要低迷による電子材料・シリコンウェーハの影響は継続している。一方、半導体サイクルの持ち直しにより電子材料の回復と、2024年度後半のシリコンウェーハの本格回復が見込まれている。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハ分野 ＝減収減益・世界的な半導体需要の低迷を受け、複数顧客の需要の落ち込みにより、減収減益。」
世界的な半導体需要低迷の影響が継続し、シリコンウェーハ分野は複数顧客の需要減少により減収減益となった。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハ分野 ＝減収減益・世界的な半導体需要の低迷を受け、主要顧客の需要の落ち込みにより、減収減益。」
世界的な半導体需要低迷の影響が継続し、シリコンウェーハ分野は主要顧客の需要減少により減収減益となった。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「一方で、化学品事業部門（電子材料分野、シリコンウェーハ分野）については、世界的な半導体需要の低迷の影響を受けています。」
半導体市場の減速リスクについて、電子材料分野とシリコンウェーハ分野が世界的な半導体需要低迷の影響を実際に受け、減収減益となったことが記載された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハは顧客の在庫調整、原材料価格・エネルギーコストの高騰の影響があったものの増収増益。」
顧客の在庫調整やコスト高の影響がある一方、シリコンウェーハは増収増益となり、半導体市場減速懸念に対する回復・改善状態が維持されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハは半導体の需要拡大傾向の継続により増収増益。各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）およびTC-SAWフィルター向けの高平坦度ウェーハを始めとする高付加価値製品の開発・販売に注力」
半導体市場の減速懸念に対し、半導体需要の拡大傾向とシリコンウェーハの増収増益が引き続き記載されている。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「シリコンウェーハは半導体の需要拡大傾向の継続により増収増益。」
半導体市場の減速に伴う産業用部材事業の減益懸念に対し、半導体需要の拡大傾向が継続し、シリコンウェーハが増収増益となったことが記載されている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「半導体不足等により自動車向け製品販売の回復は限定的となる見込みですが、半導体・電子機器・5G関連材料の需要は旺盛であることから、関連材料の生産能力増強投資を予定しており、堅調に推移するものと予想しております。」
半導体不足による自動車向け回復の限定性が残る一方、半導体・電子機器・5G関連材料の旺盛な需要と生産能力増強投資が示された。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハは、半導体の需要拡大傾向の継続による増収増益。」
半導体需要の拡大傾向が継続し、シリコンウェーハが増収増益となった。前 filing で示された回復・改善状態が維持されている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「シリコンウェーハは、半導体市場の活況継続に伴う増販により増益」
前四半期まで米中貿易摩擦等による半導体向けシリコンウェーハの減販が記載されていたが、当第1四半期は半導体市場の活況継続に伴い増販・増益となった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「パソコン・通信機器の需要増加による半導体用シリコンウェーハの増販」
半導体市場や米中貿易摩擦に関連する懸念がある一方、パソコン・通信機器の需要増加によるシリコンウェーハの増販・回復が第2四半期累計に続き記載されている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「パソコン・通信機器の需要増加による半導体用シリコンウェーハの回復」
前四半期に続き、パソコン・通信機器の需要増加を背景とする半導体用シリコンウェーハの回復が記載されている。 - FY2021-Q1シリコンウェーハ増販有価証券報告書
「株式会社シリコンテクノロジー（半導体用シリコンウェーハ）はパソコン・通信機器の需要増加により増販となりましたが」
前四半期まで米中貿易摩擦等によるシリコンウェーハの減販が記載されていたが、当第1四半期はパソコン・通信機器の需要増加により増販となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「米中貿易摩擦等の影響により、半導体向けシリコンウェーハ、自動車・建設機械向けばね・座金製品とも減販となりました。」
半導体市場・米中貿易摩擦に関連する産業用部材の減販が第3四半期累計でも継続している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「米中貿易摩擦の影響により、シリコンウェーハ、ばね・座金製品とも減販となりました。」
前年度に予想されていた半導体市場減速に伴う産業用部材事業の減益懸念に関連して、当第2四半期ではシリコンウェーハが米中貿易摩擦の影響を受けて減販となった。 - FY2019初出有価証券報告書
「このような状況の中、当社グループでは化学品事業部門・ボトリング事業部門では増益を予想するものの、産業用部材事業部門では半導体市場の減速を受け減益を予想しています。」
2019年度の見通しとして、半導体市場の減速を要因に産業用部材事業部門の減益を予想している。