基板・半導体など非液晶分野への拡販
FY2020-Q1に初出。17回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載は2026-07-31。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- 2026-07-31前進業績予想の修正
「半導体向けの旺盛な需要を着実に取り込み、売上高が大幅に伸長」
非液晶分野の半導体向け旺盛な需要を取り込み、売上高が大幅に伸長した。 - FY2026前進有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、引き続き旺盛な半導体市況ならびにディスプレイ市況を背景とした需要の取り込みや、新規獲得が順調に進捗したことにより、売上高は前期を上回った。」
半導体・ディスプレイ市況の旺盛さを背景に需要を取り込み、新規顧客・新規用途の獲得を進め、売上高が前期を上回った。 - 2026-04-28対処決算
「引き続き旺盛な半導体市況ならびにディスプレイ市況を背景とした需要の取り込みや、新規獲得が順調に進捗したことにより、売上高は前期を上回りました。」
半導体関連需要について、回復基調・新規需要獲得の進捗が記載された。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、スマートフォン市況が堅調に推移、半導体関連の需要が回復し、新規需要獲得も順調に進捗したことにより、売上高は前年同期を上回った。」
前 filing まで回復しないとされていた半導体関連需要が回復基調となり、新規需要獲得も進捗した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、スマートフォン市況については一定程度の回復したものの、半導体関連の需要が回復せず、売上高は前年同期並みとなった。」
スマートフォン市況には一定程度の回復が見られた一方、半導体関連需要が回復しない状況が継続した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、半導体関連の需要が回復せず、スマートフォン市況は第２四半期より回復基調も想定を下回り、売上高は前年同期を下回った。」
半導体関連需要が回復しない状況と、想定を下回るスマートフォン市況が継続した。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、半導体関連の需要が回復せず、売上高は前年同期を下回った。」
前 filing で半導体関連製品の販売が堅調とされた状況から、半導体関連需要が回復せず売上高が前年同期を下回る記載へ変化した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、第２四半期にスマートフォンの在庫調整の影響を受けたものの、半導体関連製品の販売が堅調に推移、為替の効果もあり、売上高は前年同期を上回った。」
スマートフォン在庫調整の影響下でも、半導体関連製品の販売拡大を継続した。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、半導体関連製品の販売が堅調に推移し、売上高は前年同期を上回った。」
半導体関連製品の販売を含む非液晶分野の拡販・販売拡大を継続記載。 - FY2022前進有価証券報告書
「エレクトロニクス分野は、スマートフォンやタブレットなどモバイル端末の市況回復に伴い液晶パネル向け製品の販売が堅調であったことに加え、非液晶分野（５G、半導体関連など）向けの拡販も順調に進捗し、売上高は前期を上回った。」
非液晶分野への拡販対象を5G・半導体関連などとして継続し、通期売上高が前期を上回った。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、スマートフォンやタブレットなどモバイル端末の市況回復に伴い、液晶パネル向け製品の販売が堅調であったことに加え非液晶分野向けの拡販も順調に進捗し、売上高は前年同期を上回った。」
モバイル端末市況の回復下で、液晶パネル向け製品および非液晶分野向けの拡販を継続記載。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、モバイル端末の需要が回復基調にあり、基板・半導体、接合部材、放熱製品などの非液晶分野への拡販の取り組みが順調に進捗し、売上高は前年同期を上回った。」
基板・半導体、接合部材、放熱製品など非液晶分野への拡販を継続記載。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「基板・半導体、部材固定、放熱製品などの非液晶分野への拡販の取り組みが順調に進捗し、売上高は前年同期をやや上回った。」
モバイル端末市況の低迷に対し、基板・半導体、部材固定、放熱製品など非液晶分野への拡販を継続。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「基板・半導体、部材固定、放熱製品などの非液晶分野への拡販の取り組みが順調に進捗し、売上高は前年同期をやや上回った。」
非液晶分野への拡販対象を基板・半導体、部材固定、放熱製品などへ具体化し、取り組みが順調に進捗したと記載。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「５Ｇ向けの放熱材料や接合部材などの非液晶分野を中心とした市況の回復基調を背景に拡販が堅調に進捗した。」
モバイル端末市況の悪化に対し、5G向け放熱材料・接合部材など非液晶分野への拡販を継続記載。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「エレクトロニクス分野では、放熱材料・接合部材など非液晶分野への拡販の取り組みが進捗したが」
モバイル端末市況悪化への対応として、放熱材料・接合部材など非液晶分野への拡販を継続記載。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「基板・半導体など非液晶分野への拡販の取り組みは進捗したが」
モバイル端末市況悪化への対応として、基板・半導体など非液晶分野への拡販を進める施策を初めて記載。