半導体設計・テストを軸とする半導体トータルソリューション事業

「ＰＲＶは、当社の連結子会社として半導体設計・テスト事業（主にプロダクト／デバイスセグメント）を主力事業として展開してまいりましたが、近年の経営環境の変化に伴い、収益性の向上が急務となっております。当社は、当社の親会社であるＲＳＴとの間で、ＰＲＶの事業基盤の再構築について協議した結果、ＲＳＴが有する強固な顧客基盤及び経営リソースをＰＲＶに直接投入することが、ＰＲＶの企業価値向上に最善であるとの結論に至りました。」

「半導体設計・テスト分野につきましては、車載インフラ、ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は底堅く、商談件数は増加となったものの受注への調整に時間を要しました。また、既存顧客の開発計画見直しの影響による非稼働人員の発生が継続しており、顧客シフト等、各種施策を実施したものの、十分な回復には至らず、低調に推移いたしました。」

「半導体設計・テスト分野につきましては、車載やインフラ、ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き底堅くあるものの、既存顧客の開発計画見直しの影響を受けて顧客シフトに注力いたしましたが、一時的な非稼働人員の発生により利益率が低下いたしました。」

「半導体設計・テスト分野につきましては、車載やインフラ、ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き底堅く、概ね堅調に推移いたしました。」

「半導体設計・テスト分野につきましては、車載やインフラ、ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き底堅く、概ね堅調に推移いたしました。また、これまで提案活動に注力してきたＬＳＩターンキーサービス案件に関して売上計上に至りました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は2,505百万円（前連結会計年度比7.8％増）となり、セグメント利益は228百万円（前連結会計年度比1.2％増）となりました。当連結会計年度の前半は世界的な半導体需要の停滞感がありましたが、インフラ・ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き強く、ＬＳＩ設計・テスト開発における引き合いが継続したことに加え、グループ企業間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて堅調に推移いたしました。」

「市場における半導体需要の停滞感が見られる中で、インフラ・ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き強く、ＬＳＩ設計・テスト開発における引き合いが継続したことに加え、グループ企業間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて堅調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,263百万円(前年同期比6.7％増)となり、セグメント利益は139百万円(前年同期比13.7％増)となりました。市場における半導体需要の停滞感が見られる中で、産業・インフラ・ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き強く、ＬＳＩ設計・テスト開発における強い引き合いが継続したことに加え、グループ間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて堅調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高570百万円(前年同期比1.0％減)となり、セグメント利益は45百万円(前年同期比38.7％減)となりました。市場における半導体需要の停滞感が見られる中で、産業・インフラ・ＩｏＴ等に係る半導体潜在需要は引き続き強く、引き合いが継続したことに加え、基板案件が堅調に推移いたしました。一方で、利益率の高いスポット案件を受注した前年同期に対して、小規模ではあるものの一部不採算案件の発生により受注損失引当金を計上したこと等から、セグメント利益は減少いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は2,325百万円（前連結会計年度比13.0％増）となり、セグメント利益は225百万円（前連結会計年度比53.9％増）となりました。ＬＳＩ設計・評価・テスト案件の好調に加え、既存顧客の世界的な半導体供給不足を背景とした生産ライン強化に伴い基板案件の引き合いが増加し、収益に大きく寄与いたしました。また、グループ間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて好調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,752百万円(前年同期比15.3％増)となり、セグメント利益は170百万円(前年同期比80.9％増)となりました。旺盛な半導体需要を背景に、既存顧客からのＬＳＩ設計・評価・テスト案件の強い引合いに加え、基板案件の好調が継続し、収益に大きく寄与した他、グループ間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて好調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けて継続的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,183百万円(前年同期比14.6％増)となり、セグメント利益は122百万円(前年同期比126.0％増)となりました。旺盛な半導体需要を背景に、既存顧客からのＬＳＩ設計・評価・テスト案件の強い引合いが継続したことに加え、基盤案件の追加受注等が売上に寄与した他、グループ間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて好調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けて継続的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は576百万円（前年同期比15.7％増）となり、セグメント利益は73百万円（前年同期比356.6％増）となりました。 旺盛な半導体需要を背景に、既存顧客からのＬＳＩ設計・評価・テスト案件の強い引合いが継続したことに加え、基盤案件の追加受注等が売上に寄与した他、グループ間及び協業企業との連携による案件受注等、総じて好調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けて継続的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は2,056百万円（前連結会計年度比15.5％増）となり、セグメント利益は146百万円（前連結会計年度は△18百万円のセグメント損失）となりました。半導体市場の好調を背景に、既存顧客からのＬＳＩ設計・評価・テスト案件の強い引合いが継続し、売上に大きく寄与した他、グループ間及び協業企業との連携による新規案件の受注等、総じて好調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,520百万円（前年同期比14.1％増）となり、セグメント利益は93百万円（前第３四半期連結累計期間は△21百万円のセグメント損失）となりました。半導体市場の好調を背景に、既存顧客からのＬＳＩ検証案件及びテスト案件の引合い増加が継続し、売上に大きく寄与した他、グループ間及び協業企業との連携により、ソフト開発案件を受注する等、総じて好調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けて継続的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,033百万円（前年同期比13.2％増）となり、セグメント利益は54百万円（前年同期比1700.9％増）となりました。既存顧客からのＬＳＩ検証案件及びテスト案件の引合い増加が継続し、売上に大きく寄与した他、協業企業との連携により、ＦＰＧＡ（※３）開発案件及びソフト開発案件を受注する等、総じて好調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高497百万円（前年同期比8.7％増）となり、セグメント利益は16百万円（前年同期比10.1％増）となりました。既存顧客からのＬＳＩ検証案件の引合いが増加し、売上に大きく寄与いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,781百万円（前連結会計年度比2.6％減）となり、セグメント損失は△18百万円（前連結会計年度は４百万円のセグメント利益）となりました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,332百万円（前年同期比5.1％減）となり、セグメント損失は△21百万円（前第３四半期連結累計期間は13百万円のセグメント利益）となりました。既存顧客との深耕拡大に努め、テスト評価案件や基板開発等の継続的な受注を得ましたが、車載系案件が減少し、売上高は前第３四半期連結累計期間には至らず、減少いたしました。また、一部の事業拠点におけるエンジニアの稼働率が減少したこと、新技術の実用化及び自社製品の販売に向けた積極的な研究開発投資を実行したこと等により、セグメント利益は前第３四半期連結累計期間に比べ、減少する結果となりました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高912百万円（前年同期比8.8％減）となり、セグメント利益は３百万円（前年同期比86.4％減）となりました。既存顧客からのテスト評価環境構築及びテスト評価案件の継続的な受注により、売上高は概ね計画通りに推移いたしました。一方、一部の事業拠点におけるエンジニアの稼働率が減少したこと、新技術の実用化及び自社製品の販売に向けた積極的な研究開発投資を実行したこと等により、セグメント利益は前年同期に比べ、減少する結果となりました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高458百万円（前年同期比12.9％減）となり、セグメント利益は14百万円（前年同期比53.4％減）となりました。既存顧客からのテスト評価環境構築及びテスト評価案件等の継続的な受注により、総じて堅調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けた積極的な研究開発投資を実行いたしました。」

「新規事業分野であるターンキービジネス拡販による大型案件の受注や新規顧客の開拓が奏功し、売上に貢献いたしました。しかしながら、一部の顧客における在庫調整の影響を受けたことにより、セグメント利益は前連結会計年度に比べて大幅減となりました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,404百万円（前年同期比4.4％増）となり、セグメント利益は13百万円（前年同期比82.1％減）となりました。当事業の展開につきましては、一部の顧客における在庫調整の影響を受けた一方、評価基板案件等における新規顧客の開拓やソフト案件の継続的な需要により売上が伸長いたしました。また、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを背景とした半導体市場の中長期的な拡大を見込み、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けた積極的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,000百万円（前年同期比9.0％増）となり、セグメント利益は22百万円（前年同期比65.0％減）となりました。当事業の展開につきましては、一部の顧客における在庫調整の影響を受けた一方、基板・ソフト案件の継続的な好調に加え、マイコン系ＦＡＥの需要拡大が売上に寄与いたしました。また、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを背景とした半導体市場の中長期的な拡大を見込み、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けた積極的な研究開発投資を実行いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高526百万円（前年同期比18.7％増）となり、セグメント利益は31百万円（前年同期比13.9％減）となりました。既存顧客からの自動車向け基板開発案件の継続受注及びテスト評価環境構築等の新規顧客からの案件受注のほか、2018年９月に新たに連結子会社となったＶＳＥ株式会社の半導体関連事業の売上が純増いたしました。また、異業種からの開発案件の引き合いが増加する等、総じて好調に推移し、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けた積極的な研究開発投資を吸収する結果となりました。」

「また、半導体関連事業者以外の機械系企業からの商談増加に加え、特定用途向けプロセッサの後工程ワンストップ対応等の新規案件を受注する等、総じて好調に推移いたしました。」

「電気自動車や自動運転車向け及びＩｏＴ向け半導体需要の増加による国内外半導体市況の好調を背景に、主要顧客からの継続的な受注に加えて、自動車向けファームウェア（※４）開発やイメージセンサ向けテスト開発案件等、既存顧客深耕による売上が伸長いたしました。また、半導体関連事業者以外の機械系企業からの商談が増加し、新規案件受注に至る等、総じて好調に推移いたしました。」

「半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高917百万円（前年同期比21.0％増）となり、セグメント利益は63百万円（前年同期比18.6％増）となりました。当事業の展開につきましては、システム分野において半導体関連事業者以外の機械系企業からの商談が増加し、また、電気自動車や自動運転車向け及びＩｏＴ向け半導体需要の増加による国内外半導体市況の好調を背景に主要顧客からの引き合いが強く、リソース調整及びスポット対応、並びにビジネスパートナーとのリレーションにより受注案件を積み上げ、収益拡大に貢献いたしました。」

「ＥＶ（電気自動車）や自動運転車向け及びＩｏＴ向け半導体需要の増加による国内外半導体市況の好調を背景に主要顧客からの継続的な受注に加えて、グループ内協業による画像処理ファームウェア（※５）の開発案件や評価ボード開発案件等の新規顧客を獲得したほか、テストセンター案件の受注が増加する等、総じて好調に推移し、積極的な研究開発投資を行ってまいりました。」

「国内外半導体市況の好調を背景に、主要顧客からの継続的な受注に加えて、既存顧客深耕による売上が伸長し、また、当社グループの強みであるＤＦＴ（※７）技術に基づく回路設計案件継続拡大の他、テストセンター案件の受注が増加する等、総じて好調に推移いたしました。以上の結果、半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は1,153百万円となり、セグメント利益は90百万円となりました。」

「国内外半導体市況の好調を背景とした主要顧客からの継続的な受注に加えて、既存顧客深耕による売上が伸長し、また、テスト用ボード開発が堅調であった他、当社グループの強みである回路設計におけるＤＦＴ（※７）に特化した案件の引き合いが強く、好調に推移いたしました。以上の結果、半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高は758百万円となり、セグメント利益は53百万円となりました。」

「半導体メーカーとターンキーメーカーを主な顧客として、半導体設計の一端を担うと共に開発工程と量産工程で使用される良品・不良品の判別を行う検査プログラムの開発に携わっており、半導体を量産するために必要不可欠なテスト開発等を主とした半導体トータルソリューションビジネスを行っております。」