IoT設計・開発・サポートの経験蓄積
FY2016-Q2に初出。9回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2023-Q3。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
- FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「創業以来30年以上に渡り培ってきた「組込み」に関する経験や技術」
組込み技術の蓄積について、創業以来30年以上にわたる経験・技術をシステム開発事業の基盤として引き続き説明している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「創業以来30年以上に渡り培ってきた「組込み」に関する経験や技術」
組込み技術の蓄積について、従来の組込みソフトウェア20年以上・ハードウェア10年以上という説明から、創業以来30年以上にわたる組込み経験・技術として記載を更新した。 - FY2021再掲有価証券報告書
「平成22年以来、様々な機器をインターネットに繋げるIoTの基礎となる技術の経験とノウハウを蓄積することで、いち早く家電製品や家庭用品のIoT化を実現しました。」
平成22年以来のIoT基礎技術・ノウハウの蓄積と、組込みソフトウェア20年以上、組込みハードウェア10年以上の経験を事業基盤として再掲した。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社が20年以上に渡って展開してきた組込みソフトウェア事業、及び10年以上に渡る半導体開発を含む組込みハードウェア事業の知識と経験を根幹とした、当社のコアコンピタンスでありIoT/CPS時代の要素技術でもある「総合的な組込み技術」を基に」
20年以上の組込みソフトウェア事業と10年以上の組込みハードウェア事業で蓄積した知識・経験を、総合的な組込み技術の基盤として再掲した。 - FY2018前進有価証券報告書
「Bluetooth Low Energyモジュールの累計出荷台数が50万台突破。」
Bluetooth Low Energyモジュールの累計出荷台数が平成30年11月に50万台を超え、前回開示の42万台超から増加した。 - FY2017再定義有価証券報告書
「当社グループの中核事業であるテクノロジー事業においては、当社が20年以上に渡って展開してきた組込みソフトウェア事業、及び10年以上に渡る半導体開発を含む組込みハードウェア事業の知識と経験を根幹とした、当社のコアコンピタンスでありIoT/CPS時代の要素技術でもある「総合的な組込み技術」を基に」
従来の経験・ノウハウの蓄積を、IoT/CPS時代の要素技術である「総合的な組込み技術」および未接続の対象をつなぐコアコンピタンスとして再認識した。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「７月に当社製Bluetooth Low Energy（BLE）モジュールの累計出荷台数が、平成29年６月末に42万台を超えたことを発表いたしました。」
当社製Bluetooth Low Energyモジュールの累計出荷台数が平成29年6月末に42万台を超え、平成28年7月から平成29年6月までの1年間で12万台超を出荷した。 - FY2016再掲有価証券報告書
「当社では、平成22年以来、様々な機器をインターネットにつなげるIoTの基礎となる技術の経験とノウハウを蓄積することで、いち早く家電製品や家庭用品のIoT化を実現しました。」
平成22年以来のIoT基礎技術に関する経験・ノウハウの蓄積を、現在の事業基盤として改めて説明している。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「平成25年11月にIoT化に必要となるモジュール（以下「IoTモジュール」）の提供を開始し、その後、スマートフォン向けアプリケーション及びクラウドを提供する等、一貫したIoT化に関する設計・開発・サポート等を提供してきたことにより、家電製品等のIoT化について多くの経験・ノウハウを蓄積するに至りました。」
平成25年11月のIoTモジュール提供開始以降、アプリケーションおよびクラウドまで提供範囲を広げ、IoT化に関する経験・ノウハウを蓄積したと説明している。