デバイス部材の価格高騰・供給支障
FY2019に初出。20回の記載のうち7回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載は2026-10-15。
テクミラホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに46社。
- FY2027-H1悪化有価証券報告書
「一方で、AI関連需要の急拡大は、半導体メモリ等の部品の逼迫と価格上昇を通じて、デバイスの調達環境にも影響を及ぼしております。」
AI需要の急拡大を背景に、半導体メモリ等の部品逼迫・価格上昇がデバイス調達環境に影響し、IoT＆デバイス事業の第2四半期以降の利益を圧迫したと記載している。 - FY2026対処有価証券報告書
「また、これまで中国深圳自社工場のみで開発・生産を行ってきましたが、当期は、ベトナムやインドを含む複数拠点でのグローバルな開発・生産体制への移行という大きな体制変革に取り組みました。この結果、生産効率の向上・収益体質の改善が進み、利益面では大きく増益となりました。」
部材・供給および単一拠点集中のリスクに対し、ベトナム・インドを含む複数拠点体制への移行と生産効率・収益体質の改善を記載している。 - FY2025対処有価証券報告書
「企画、設計段階からのグローバルな開発、製造体制の構築を推進し、その柔軟性も確保していく必要があります。」
部材・製品調達リスクへの対応として、企画・設計段階から多国間の開発・製造体制を構築し、環境変動や経済政策に柔軟に対応するサプライチェーンへの移行を進めている。 - FY2025-Q1対処有価証券報告書
「当期においては、昨年後半より掲げてきた、中国工場におけるサプライチェーンの見直しや、内部工程や品質管理の向上に重点を置いた結果、継続製造製品等の生産通過率が向上し、収益性が大きく改善しました。」
中国工場のサプライチェーン見直し、内部工程・品質管理の向上により、生産通過率と収益性が改善したと記載している。部材・生産面のリスクへの対応効果を示している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「生産拠点が中国深圳に立地するコネクテッドソリューション事業については、中国政府のゼロコロナ政策により、社員の出勤や部品調達、物流等の不安定要因が存在するなかで、各種対策を講ずることにより安定稼働を維持しました。」
中国ゼロコロナ政策により出勤、部品調達、物流の不安定要因が存在する一方、各種対策により生産拠点の安定稼働を維持した。 - FY2022対処有価証券報告書
「半導体等の部材逼迫、価格の高騰に対して、設計見直しや代替部品への変更、部品の先行調達など、リカバリー策をいち早く実施したことが功を奏し、第３四半期からは復調に向かい、第４四半期においては大幅に業績を回復しました。」
半導体等の需給逼迫・価格高騰による製造遅延・採算悪化に対し、設計変更、代替部品、先行調達等が奏功し、下期に業績が大幅回復した。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「また、世界的な半導体等の部材の需給逼迫や価格高騰に対しては、代替部品への変更対応や設計見直し、また深圳のサプライチェーンの活用、長期部品の先行調達など、リカバリー施策を展開してきたことが実を結び、当期において復調を果たし大幅な黒字化を達成しました。」
半導体等の需給逼迫・価格高騰による製造遅延や採算悪化は継続しているが、代替部品、設計変更、深圳のサプライチェーン活用、先行調達により事業が復調し、黒字化を達成した。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「世界的な半導体等の部材の需給逼迫や価格高騰などにより、自動車、家電を始めとしてさまざま様々な製造業において影響が顕在化しており、当社事業においてもデバイス事業が製造遅延や採算悪化等、大きな影響を受けています。」
半導体等の需給逼迫・価格高騰による製造遅延と採算悪化が引き続き実際に発生し、DXソリューション事業のセグメント損失につながった。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「一方で、ハードウェアの分野において、世界的な半導体等の部材の需給逼迫とそれに伴う価格高騰が起きており、製造業においては多方面で深刻な影響が表面化してきております。」
半導体等の需給逼迫・価格高騰が実際に発生し、製造遅延と採算悪化を招いた。DXソリューション事業全体では3割以上の減収となった。 - FY2021再掲有価証券報告書
「デバイス事業においては、外部の供給業者から多くの部材を調達しております。ある程度の部材を確保する等リスクヘッジはしておりますが、こうした部材の価格が需給の逼迫や市況の変動等によって急激に高騰し、それが長期化した場合は利益を減少させる可能性があります。」
外部供給業者からの部材調達について、価格高騰・供給支障のリスクと一定の部材確保による対応を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「デバイス事業においては、外部の供給業者から多くの部材を調達しております。ある程度の部材を確保する等リスクヘッジはしておりますが、こうした部材の価格が需給の逼迫や市況の変動等によって急激に高騰し、それが長期化した場合は利益を減少させる可能性があります。」
外部供給業者からの部材調達について、価格高騰と供給支障のリスク、および一定の部材確保による対応を継続している。 - FY2019初出有価証券報告書
「デバイス事業においては、外部の供給業者から多くの部材を調達しております。ある程度の部材を確保する等リスクヘッジはしておりますが、こうした部材の価格が需給の逼迫や市況の変動等によって急激に高騰し、それが長期化した場合は利益を減少させる可能性があります。また、外部の供給業者の経営状況や生産状況の悪化等により部材の調達に支障をきたした場合、製品の製造や販売が困難となり、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
デバイス事業の本格化に伴い、外部供給業者からの部材調達について、価格高騰と供給支障を新たなリスクとして記載している。