半導体生産設備の買取・販売事業の拡大
FY2016-Q2に初出。34回の記載のうち23回が「前進」で、最初の「前進」はFY2016-Q3。直近の記載は2026-08-17。
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- 2026-08-17悪化決算説明資料
「減収減益の主な要因としては、RSPDHの光ピックアップモジュールの生産量を当初の計画通り減産したことがあげられます。」
半導体関連装置・部材等事業で、RSPDHの計画減産が減収減益の要因として具体化した。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等事業におきましては、光学ピックアップモジュール、電子部品、機械販売等の販売数量が減少した結果、外部顧客への売上高は13,507百万円（前年同期比13.0％減）、セグメント利益（営業利益）は413百万円（前年同期比54.6％減）となりました。」
光学ピックアップモジュール、電子部品、機械販売等の販売数量減少により、同事業は減収減益となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等事業におきましては艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は30,244百万円（前年同期比85.7％増）、営業利益は1,624百万円（前年同期比83.7％増）となりました。」
艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ販売が寄与し、半導体関連装置・部材等の売上高と営業利益が大幅に拡大した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等事業は、株式の取得により艾索精密部件（惠州）有限公司を新たに連結子会社化したことが、売上高増加の主要因となりました。既存事業におきましては、半導体市場拡大を背景に順調に推移いたしました。」
艾索精密部件（惠州）有限公司の連結子会社化が売上高増加の主要因となり、同セグメントは売上高15,528百万円（前年同期比65.0％増）、利益909百万円（同100.3％増）となった。 - FY2024前進有価証券報告書
「さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入致しました。」
艾索精密部件（惠州）有限公司の取得により、半導体関連装置・部材等の事業領域に車載カメラモジュール等を加えた。 - FY2024-H1増収減益有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、新市場開拓のための営業活動強化やグループシナジーの活用による成長戦略を実施してまいりました。これらの活動等の結果、引き続き堅調な顧客需要を背景にした営業活動による成果や大口案件の消化により、外部顧客への売上高は9,408,380千円（前年同期比37.7％増）、セグメント利益（営業利益）は454,182千円（前年同期比25.4％減）となりました。」
新市場開拓、営業活動強化、グループシナジー及び大口案件の消化により増収となった一方、セグメント利益は25.4％減少した。 - FY2024-Q1大幅増収・減益有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、新市場開拓のための営業活動強化やグループシナジーの活用による成長戦略を実施してまいりました。これらの活動等の結果、引き続き堅調な顧客需要を背景にした営業活動による成果や大口案件の消化により外部顧客への売上高は5,757,491千円（前年同期比111.9％増）となりましたが、部材価格等の高騰によりセグメント利益（営業利益）は110,628千円（前年同期比44.3％減）となりました。」
新市場開拓、営業活動強化、グループシナジー及び大口案件の消化により大幅増収となった一方、部材価格等の高騰により減益となった。 - FY2023増収減益有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、新市場開拓のための営業活動強化やグループシナジーの活用による成長戦略を実施してまいりました。これらの活動等の結果、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は14,057,248千円（前年同期比25.0％増）、セグメント利益（営業利益）は882,445千円（前年同期比3.5％減）となりました。」
新市場開拓の営業活動強化とグループシナジー活用を進め、売上高は25.0％増加した一方、セグメント利益は3.5％減少した。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等事業は安定した顧客需要により順調に推移しました。」
半導体関連装置・部材等事業は安定した顧客需要を背景に、売上高10,253,603千円（前年同期比21.8％増）、セグメント利益837,201千円（同30.1％増）となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は6,832,659千円（前年同期比24.1％増）、セグメント利益（営業利益）は609,220千円（前年同期比58.0％増）となりました。」
旺盛な顧客需要を背景に販売が増加し、売上高は24.1％増、セグメント利益は58.0％増となった。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、引き続き堅調な顧客需要を背景にした営業活動により外部顧客への売上高は2,716,460千円（前年同期比0.1％減）、セグメント利益（営業利益）は198,529千円（前年同期比1.9％増）となりました。」
堅調な顧客需要を背景とする事業の安定推移が継続した。売上高は前年同期比0.1％減、セグメント利益は1.9％増で、実質的な事業環境に大きな変化はない。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は11,245,896千円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益（営業利益）は914,744千円（前年同期比139.1％増）となりました。」
半導体関連装置・部材等事業は旺盛な顧客需要を背景に増収増益となり、セグメント利益は前年同期比139.1％増となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要による販売増加により、外部顧客への売上高は8,417,986千円（前年同期比31.6％増）、セグメント利益（営業利益）は643,740千円（前年同期比132.7％増）となりました。」
旺盛な顧客需要による販売増加が続き、売上高は前年同期比31.6％増、セグメント利益は同132.7％増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は5,505,772千円（前年同期比30.3％増）、セグメント利益（営業利益）は385,549千円（前年同期比118.7％増）となりました。」
旺盛な顧客需要を背景に販売が増加し、売上高は前年同期比30.3％増、セグメント利益は同118.7％増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により外部顧客への売上高は2,720,526千円（前年同期比43.3％増）、セグメント利益（営業利益）は194,850千円（前年同期比138.0％増）となりました。」
旺盛な顧客需要を背景に販売が増加し、半導体関連装置・部材等事業は大幅な増収増益となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要による販売増加により、外部顧客への売上高は6,398,715千円（前年同期比50.9％増）、セグメント利益（営業利益）は276,632千円（前年同期比143.9％増）となりました。」
旺盛な顧客需要による販売増加を背景に、半導体関連装置・部材等事業は売上高が前年同期比50.9％増、セグメント利益が同143.9％増となった。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、営業体制強化、事業の安定化、新規顧客の開拓等により、外部顧客への売上高は4,226,075千円（前年同期比64.2％増）、セグメント利益（営業利益）は176,262千円（前年同期比86.6％増）となりました。」
営業体制強化、事業の安定化、新規顧客開拓を背景に、売上高・セグメント利益とも大幅に増加した。 - FY2021-Q1増収減益有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、営業体制強化、事業の安定化等により外部顧客への売上高は1,898,895千円（前年同期比38.7％増）、セグメント利益（営業利益）は81,865千円（前年同期比27.8％減）となりました。」
営業体制強化や事業の安定化等により売上高は大幅に増加した一方、セグメント利益は前年同期を下回った。 - FY2020前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、事業の安定化、大口案件の受注等により外部顧客への売上高は6,279,570千円（前年同期比55.6％増）、セグメント利益（営業利益）は211,188千円（前年同期比23.3％増）となりました。」
事業の安定化と大口案件の受注等により、売上高・セグメント利益とも前年同期を上回り、売上高は55.6％増、利益は23.3％増となった。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、事業の安定化、大口案件の受注等により、外部顧客への売上高は4,240,400千円（前年同期比39.3％増）、セグメント利益（営業利益）は113,410千円（前年同期比8.4％増）となりました。」
事業の安定化と大口案件の受注により、売上高・セグメント利益が前年同期を上回った。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、事業の安定化、大口案件の受注等により、外部顧客への売上高は2,574,504千円（前年同期比55.5％増）、セグメント利益（営業利益）は94,465千円（前年同期比19.7％増）となりました。」
DG Technologiesを含む半導体関連装置・部材等事業は、事業の安定化と大口案件の受注により、売上高・セグメント利益とも前年同期を上回った。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、事業の安定化、大口案件の受注等により外部顧客への売上高は1,369,350千円（前年同期比69.1％増）、セグメント利益（営業利益）は113,309千円（前年同期比200.4％増）となりました。」
事業の安定化と大口案件の受注により、半導体関連装置・部材等の売上高は前年同期比69.1％増、セグメント利益は同200.4％増となった。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnologiesを連結子会社としたことなどにより外部顧客への売上高は3,044,850千円（前年同期比92.5％増）、セグメント利益（営業利益）は104,603千円（前年同期比32.7％減）となりました。」
DG Technologiesの連結子会社化を背景に、半導体関連装置・部材等の売上高は前年同期比92.5％増となった。一方、セグメント利益は32.7％減少し、拡大と収益性低下が併存している。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第１四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。」
前期に予定されていたDG Technologiesの子会社化が完了し、事業領域を半導体関連装置・部材等へ拡張した。セグメント売上高は1,655,107千円（前年同期比67.6％増）となったが、セグメント利益は78,940千円（同45.9％減）となった。 - FY2018前進有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、液晶モジュール等の販売が前年より増加したことにより外部顧客への売上高は2,907,989千円（前年同期比110.9％増）、セグメント利益（営業利益）366,377千円（前年同期比182.5％増）となりました。」
前年に縮小していた半導体生産設備の買取・販売事業が回復し、売上高は110.9％増、セグメント利益は182.5％増となった。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。」
半導体生産設備の買取・販売事業の拡大に向け、半導体製造装置向け消耗部材を製造・販売するDG Technologiesの全株式を900,000千円で取得する契約を締結し、平成31年1月10日の子会社化を予定している。第3四半期累計の同セグメント売上高も2,122,119千円（前年同期比92.0％増）となった。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により売上高は998,048千円、セグメント利益（営業利益）は144,397千円となりました。」
ユニオンエレクトロニクスの子会社化後、同事業の第2四半期累計売上高は998,048千円、セグメント利益は144,397千円となり、前年同期の567,723千円、85,651千円から増加した。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「株式会社ユニオンエレクトロニクスは株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％親会社であります。株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションは1967年設立の日本国内の総合電機部品商社で、日立パワーデバイスの第１号特約店(1971年)です。日立パワー半導体、ルネサスマイコンを中核とし、光伝送モジュール、産業用モータ、基板、中耐圧アナログ IC、MEMS、各種電子機器類、鉛フリーはんだ、電池等の製品をトータルで提供しております。」
半導体生産設備の買取・販売事業について、株式会社ユニオンエレクトロニクスの全株式取得を決定し、平成30年5月8日に子会社化した。会社側は、同事業の更なる拡大を目的としている。一方、当四半期の同セグメント売上高は251,394千円、セグメント利益は44,805千円で、前年同期の430,266千円、59,864千円から減少した。 - FY2017悪化有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、液晶モジュール等の販売が前年より減少したことにより外部顧客への売上高は1,380,298千円（前年同期比14.4％減）、セグメント利益（営業利益）129,976千円（前年同期比41.3％減）となりました。」
同事業は液晶モジュール等の販売減少により、売上高が前年同期比14.4％減、セグメント利益が同41.3％減となり、縮小傾向が続いた。 - FY2017-Q3悪化有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により外部顧客への売上高は1,105,001千円（前年同期比27.0％減）、セグメント利益（営業利益）は153,926千円（前年同期比23.6％減）となりました。」
同事業は前年同期比で売上高が27.0％減、セグメント利益が23.6％減となり、前回確認された縮小傾向が続いた。 - FY2017-Q2後退有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により売上高は567,723千円、セグメント利益（営業利益）は85,651千円となりました。」
同事業の当第2四半期累計売上高は567,723千円、セグメント利益は85,651千円で、前年同期の売上高885,896千円、利益168,294千円から規模が縮小した。 - FY2016前進有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売増加により売上高は1,611,627千円（前年同期比931.0％増）、セグメント利益（営業利益）221,512千円（前年同期比63.6％増）となりました。」
半導体生産設備の買取・販売事業は、売上高1,611,627千円、前年同期比931.0％増まで拡大した。経営戦略上も設備・部材の売上拡大と収益源の多様化を掲げている。 - FY2016-Q3前進有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売増加により売上高は1,514,599千円、セグメント利益（営業利益）201,517千円となりました。」
半導体生産設備の買取・販売事業では、消耗材の液晶モジュール等の販売増加が確認され、売上高1,514,599千円、セグメント利益201,517千円となった。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10％を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示したことによるものです。」
事業拡大により売上高が10％を超え、半導体生産設備の買取・販売を独立した報告セグメントとして表示した。売上高は885,896千円、セグメント利益は168,294千円。