高集積化対応・最先端設備・高度人材による製造体制強化
FY2016に初出。31回の記載のうち28回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載は2026-08-17。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに126社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間における投資活動による資金減少は11,414百万円（前年同期比275百万円の支出増）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出6,532百万円」
有形固定資産の取得に6,532百万円を支出し、生産設備・事業基盤の拡充に向けた投資が前年同期より増加した。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資の総額は8,419百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。」
生産設備増強等を目的に総額8,419百万円を投資した。三本木・台湾の再生ウェーハ設備、山東工場の新工場建設、DG Technologiesの設備投資が具体化している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「ウェーハ再生事業におきましては、増加する需要に対応すべく、増産設備投資を計画通り実施いたしました。加えてプロセスノードの微細化対応等、主要顧客の要望に迅速に対応すべく、再生ウェーハの技術革新にも取り組みました。」
増産設備投資を計画通り実施し、プロセスノードの微細化対応及び再生ウェーハの技術革新にも取り組んだ。 - FY2024引き上げ有価証券報告書
「自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。」
高集積化対応、最先端設備、人材確保に加え、自動化・環境配慮型の効率的製造ライン構築を課題に追加した。 - FY2024-H1前進有価証券報告書
「固定資産は50,841,411千円となり、前連結会計年度末に比べ6,585,121千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物（純額）967,800千円の増加、機械装置及び運搬具（純額）902,976千円の増加、建設仮勘定3,202,512千円の増加、投資その他の資産761,136千円の増加によるものであります。」
建物・構築物、機械装置及び建設仮勘定の増加により固定資産が6,585,121千円増加し、生産設備・事業基盤の拡充が進展した。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「固定資産は45,682,708千円となり、前連結会計年度末に比べ1,426,418千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物（純額）380,563千円の増加、建設仮勘定606,867千円の増加、投資その他の資産289,485千円の増加によるものであります。」
固定資産、建物及び構築物、建設仮勘定等の増加により、設備・事業基盤への投資の継続が数値で示された。個別の投資用途は当該記載では特定されていない。 - FY2023設備能力拡充計画の更新有価証券報告書
「提出会社 三本木工場（宮城県大崎市） ウェーハ再生事業 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充 30 － 自己資金 2024年度 2026年度 月産４万枚に増加 艾爾斯半導體股份有限公司 台湾 ウェーハ再生事業 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充及び微細化対応 60 － 自己資金 2024年度 2026年度 月産８万枚に増加 有研半導体硅材料股份公司 中華人民共和国 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 プライムウェーハ量産化のための研究開発 61 － 自己資金 2024年度 2026年度 月産18万枚の量産化」
日本・台湾の12インチ再生ウェーハ能力拡充と中国のプライムウェーハ量産化について、投資予定額合計151億円、2024年度着手・2026年度完了予定、完成後能力を伴う新たな設備計画が示された。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「固定資産は41,107,275千円となり、前連結会計年度末に比べ4,022,823千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物（純額）808,747千円の増加、機械装置及び運搬具（純額）1,233,255千円の増加、投資その他の資産1,753,811千円の増加によるものであります。」
建物・構築物、機械装置・運搬具の増加により固定資産が4,022,823千円増加し、設備・事業基盤の拡充が数値で示された。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、4,708,945千円（前年同期比3,065,567千円の支出増）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,751,228千円、関係会社株式の取得による支出1,770,300千円、定期預金の預入による支出1,134,084千円、定期預金の払戻による収入942,841千円などによるものです。」
有形固定資産の取得に2,751,228千円を支出し、設備・事業基盤への投資が継続した。機械装置及び運搬具も前連結会計年度末比1,177,830千円増加した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「固定資産は39,720,853千円となり、前連結会計年度末に比べ2,636,402千円増加いたしました。これは主に建設仮勘定771,168千円の増加に、投資その他の資産1,865,145千円の増加によるものであります。」
固定資産が2,636,402千円増加し、建設仮勘定も771,168千円増加した。生産設備・拠点拡充に関連する投資の進展が示された。 - FY2022前進有価証券報告書
「提出会社 三本木工場（宮城県大崎市） ウェーハ再生事業 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充 25 － 自己資金 2023年度 2025年度 月産４万枚に増加 艾爾斯半導體股份有限公司 台湾 ウェーハ再生事業 12インチ再生ウェーハの生産能力拡充及び微細化対応 36 － 自己資金 2023年度 2025年度 月産８万枚に増加 有研半導体硅材料股份公司 中華人民共和国 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 プライムウェーハ量産化のための研究開発 24 － 自己資金 2023年度 2024年度 月産18万枚の量産化 ウェーハ再生事業 12インチ再生ウェーハ生産拠点の新設 36 35 自己資金 2021年度 2023年度 月産５万枚の生産能力」
日本・台湾の12インチ再生ウェーハ能力拡充、中国でのプライムウェーハ量産化研究開発及び12インチ再生ウェーハ生産拠点新設について、投資額、着手・完了年度、完成後能力を伴う設備計画が示された。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「これは主に建物及び構築物（純額）1,110,776千円の増加、機械装置及び運搬具（純額）1,669,890千円の増加、関係会社である山東有研RS半導体材料有限公司への追加出資による投資その他の資産2,063,853千円の増加であります。」
建物・構築物、機械装置及び運搬具が増加し、設備拡充と関係会社への追加出資が数値で示された。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「固定資産は36,715,926千円となり、前連結会計年度末に比べ3,569,546千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物（純額）1,186,657千円の増加、機械装置及び運搬具（純額）1,497,302千円の増加によるものであります。」
建物・構築物及び機械装置・運搬具の増加により固定資産が3,569,546千円増加し、生産設備・事業基盤の拡充が数値で示された。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「固定資産は34,680,943千円となり、前連結会計年度末に比べ1,534,564千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物（純額）587,109千円の増加と、機械装置及び運搬具（純額）386,221千円の増加、建設仮勘定441,464千円の増加によるものであります。」
建物・構築物、機械装置及び建設仮勘定が増加し、生産拠点・設備の拡充が数値で示された。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「これは主に艾爾斯半導體股份有限公司の増産対応設備投資等による機械装置及び運搬具（純額）6,617,996千円の増加と、持分法適用会社の株式取得等による投資その他の資産2,217,789千円の増加によるものであります。」
台湾子会社の増産対応設備投資により、機械装置及び運搬具が6,617,996千円増加した。持分法適用会社の株式取得等による投資その他の資産の増加も示されている。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「固定資産は31,126,742千円となり、前連結会計年度末に比べ5,002,872千円増加いたしました。これは主に艾爾斯半導體股份有限公司の増産対応設備投資による機械装置及び運搬具（純額）5,928,570千円の増加と、持分法適用会社の株式取得等による2,273,667千円の増加によるものであります。」
台湾子会社の増産対応設備投資により機械装置及び運搬具が5,928,570千円増加し、生産能力拡充が具体的な投資実績として示された。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「これは主に艾爾斯半導體股份有限公司の微細化対応検査装置導入等による機械装置及び運搬具（純額）1,494,044千円の増加と、持分法適用会社の株式取得等による2,133,430千円の増加によるものであります。」
台湾子会社における微細化対応検査装置の導入等により、機械装置及び運搬具が1,494,044千円増加した。高集積化・微細化対応設備の具体的な導入が示された。 - FY2020前進有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資については、生産設備の増強などを目的とした設備投資を継続的に実施しております。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。当連結会計年度の設備投資の総額は12,409,372千円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。」
生産設備増強を目的に総額12,409,372千円を投資した。さらに、三本木工場・台湾での12インチ再生ウェーハ能力拡充、中国での12インチプライムウェーハ量産化及び再生ウェーハ生産拠点新設について、2021～2023年度の完成予定と月産能力が示された。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「固定資産は23,963,814千円となり、前連結会計年度末と比較して8,089,977千円増加いたしました。これは主に山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定9,301,505千円の増加によるものであります。」
中国の新工場建設に伴う建設仮勘定が9,301,505千円増加し、生産設備・拠点拡充の進展が示された。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「固定資産は20,614,116千円となり、前連結会計年度末に比べ4,740,280千円増加いたしました。これは主に山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定5,469,732千円の増加によるものであります。」
固定資産が前連結会計年度末比4,740,280千円増加し、中国の新工場建設に伴う建設仮勘定が5,469,732千円増加した。生産拠点・設備拡充の実績がさらに具体化した。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「固定資産は17,193,820千円となり、前連結会計年度末に比べ1,319,984千円増加いたしました。これは主に山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定1,801,774千円の増加によるものであります。」
中国の新工場建設に伴い建設仮勘定が1,801,774千円増加し、生産拠点・設備拡充の進展が示された。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、3,483,046千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,396,462千円、無形固定資産の取得による支出1,406,373千円などによるものです。」
有形・無形固定資産の取得による支出が計上され、固定資産も前年度末比3,795,399千円増加した。本文では個別の生産ライン用途までは特定されていないが、設備・事業基盤への投資実績が示された。 - FY2018前進有価証券報告書
「RS Technologies (日本) ウェーハ事業 機械装置 300ｍｍウェーハ加工設備用機械装置 300ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力20k枚／月 2,100,000 700,000 700,000 平成31年1月 平成31年6月 艾爾斯半導體股份有限公司（台湾） 300ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力30k枚／月 700,000 700,000 平成31年1月 平成31年6月 有研半導体材料有限公司（中国） 200ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力150k枚／月 16,000,000 8,000,000 8,000,000 平成31年1月 平成32年1月」
300mm日本月20k枚、台湾月30k枚、200mm中国月150k枚の増設計画が継続し、予算総額は18,800,000千円、着工は平成31年1月、完成予定は平成31年6月または平成32年1月とされた。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「固定資産は10,145,222千円となり、前連結会計年度末と比較して5,301,950千円増加いたしました。これは主に合弁会社を設立したことによる建物及び構築物（純額）1,231,877千円の増加と機械装置及び運搬具（純額）2,480,419千円の増加などによるものであります。」
合弁会社設立に伴う建物・構築物および機械装置等の増加により、固定資産が前年度末比5,301,950千円増加した。設備拡充の進展が数値で示されている。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「固定資産は10,354,319千円となり、前連結会計年度末に比べ5,511,047千円増加いたしました。これは主に合弁会社を設立したことによる建物及び構築物（純額）1,243,413千円の増加及び機械装置及び運搬具（純額）2,646,639千円の増加によるものであります。」
合弁会社の設立に伴い建物・構築物および機械装置等が増加し、固定資産が前年度末比5,511,047千円増加した。設備拡充の実績が数値で示されている。 - FY2017前進有価証券報告書
「RS Technologies（日本） 300ｍｍウェーハ加工設備用機械装置 300ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力20k枚／月 平成31年1月着工、平成31年6月完成予定。艾爾斯半導體股份有限公司（台湾） 300ｍｍウェーハ加工設備用機械装置 300ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力30k枚／月 平成31年1月着工、平成31年6月完成予定。有研半導体材料有限公司（中国） 200ｍｍウェーハ加工設備用機械装置 200ｍｍ加工ラインの増設 加工処理能力150k枚／月 平成31年1月着工、平成32年1月完成予定。」
最先端設備の拡充について、合計98億3,851万9千円の設備計画と、300mm・200mmラインの具体的な増設能力および完成時期が示された。 - FY2016初出有価証券報告書
「① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。② 最先端設備を拡充すること。③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。」
半導体デバイスの高集積化に対応するため、最先端設備の拡充と高度な知識・技能を持つ人材の確保を製造体制上の課題とした。