半導体メモリーの需給逼迫と市場回復
FY2016-Q3に初出。30回の記載のうち10回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
RS Technologiesがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間における世界経済は、AI関連投資やデータセンター向け需要の拡大を背景に、メモリ市場では引き続き好調な需要に支えられ、半導体市場全体も堅調に推移した」
AI関連投資やデータセンター向け需要の拡大を背景に、メモリ市場の好調な需要と半導体市場全体の堅調さが継続した。 - 2026-04-10再掲その他開示
「2025 年の世界半導体用シリコンウェーハ市場は周期的な調整を経て、分野ごとの回復にばらつきを伴いながらも、構造転換を伴う回復局面となりました。市場全体としては 2023 年の低迷期をすでに脱し」
半導体用シリコンウェーハ市場は回復局面にあるとの認識を再確認している一方、分野別の回復差も示している。 - FY2025前進有価証券報告書
「当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。」
生成AIの普及を背景に高性能半導体需要が大きく高まり、長期的成長が期待される一方、積極的な設備投資を背景とする競争激化も示された。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当社グループが参画しております半導体業界におきましては、IoT、AI対応の需要増加を背景に順調に拡大いたしました。」
IoT・AI対応需要の増加を背景に、半導体業界が順調に拡大したとの市場認識を示した。再生ウェーハについても工場新設、ライン増設、微細化を背景に需要拡大を記載している。 - FY2024前進有価証券報告書
「前年からの調整局面が底打ちし、半導体需要は好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした世界の半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。」
前年からの調整局面が底打ちし、半導体需要が好調になったとの市場認識へ変化した。AI関連等を背景とする中長期的な需要増加も継続して記載された。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。そのため、2024年は半導体市況の回復が見込まれております。また、AI等の技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。」
需要一巡と全世界的な在庫調整を記載する一方、2024年の市況回復、AI等を背景とする中長期的成長及び先端半導体向け設備投資の堅調さについて、前四半期と同じ認識を継続している。 - FY2024-Q1半導体市況の回復見込みを明示有価証券報告書
「そのため、2024年は半導体市況の回復が見込まれております。また、AI等の技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。」
コロナ禍後の需要一巡と在庫調整を記載する一方、2024年の半導体市況回復、AI等の技術革新を背景とする中長期的な成長、先端半導体向け設備投資の堅調さを示した。 - FY2023悪化有価証券報告書
「半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。一方で、技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。」
コロナ禍後の半導体需要の一巡と全世界的な在庫調整の急速な進行が通期の事業環境として記載された。一方、先端半導体向けの設備投資は堅調との見通しも併記されている。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。一方で、技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。」
コロナ禍で増加した半導体需要の一巡と、全世界的な在庫調整の急速な進行が明記された。一方、先端半導体の工場新設・増設投資は堅調で、中長期的な成長見通しも併記された。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、外部顧客への売上高は9,587,308千円（前年同期比9.6％減）、セグメント利益（営業利益）は2,609,351千円（前年同期比15.2％減）となりました。」
プライムシリコンウェーハ製造販売事業は、前年同期比で売上高が9.6％減、セグメント利益が15.2％減となり、前四半期に続く市場環境変化の影響が数値化された。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業は市場環境の変化等の影響を受けて前年同期比微減となっております。」
市場環境の変化等の影響により、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は前年同期比で微減となった。売上高は1.8％減、セグメント利益は研究開発費増加等により13.8％減である。 - FY2022前進有価証券報告書
「足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。」
世界の長期的な半導体需要と半導体メーカーからの需要が増加傾向にあるとの市場認識が示された。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場稼働により増産体制が軌道に乗ったことおよび前期から引き続き高い顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は16,165,389千円（前年同期比83.7％増）、セグメント利益（営業利益）は4,804,888千円（前年同期比217.0％増）となりました。」
新工場稼働による増産体制が軌道に乗り、高い顧客需要を背景に売上高は前年同期比83.7％増、セグメント利益は同217.0％増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場稼働により増産体制が軌道に乗ったことおよび前期から引き続き高い顧客需要を背景にした販売増加により外部顧客への売上高は10,600,107千円（前年同期比105.5％増）、セグメント利益（営業利益）は3,077,118千円（前年同期比448.4％増）となりました。」
新工場稼働による増産体制の進展と高い顧客需要を背景に、プライムシリコンウェーハ事業は売上高が前年同期比105.5％増、セグメント利益が同448.4％増となった。 - FY2021-Q3増収増益への転換有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働、高い顧客需要を背景に販売増加で、外部顧客への売上高は8,798,192千円（前年同期比39.7％増）、そして研究開発活動を積極的に行った影響を吸収しセグメント利益（営業利益）は1,515,727千円（前年同期比10.4％増）となりました。」
新工場の稼働と高い顧客需要を背景に、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は売上高・セグメント利益とも前年同期比で増加した。前回確認された増収減益から増収増益へ転じている。 - FY2021-Q2増収減益有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の立ち上げ、顧客認定の進捗による販売増加で外部顧客への売上高は5,159,391千円（前年同期比18.9％増）、そして研究開発活動を積極的に行った影響でセグメント利益（営業利益）は561,089千円（前年同期比35.7％減）となりました。」
新工場の立ち上げと顧客認定の進捗により販売は増加した一方、積極的な研究開発活動の影響でセグメント利益は減少した。 - FY2020悪化有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、COVID-19及び工場移転の影響等により、外部顧客への売上高は7,762,816千円（前年同期比19.4％減）、セグメント利益（営業利益）は1,041,439千円（前年同期比30.7％減）となりました。」
COVID-19及び工場移転の影響等により、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は減収減益となり、売上高は19.4％減、セグメント利益は30.7％減となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、世界経済の減速影響等により、外部顧客への売上高は6,296,381千円（前年同期比17.8％減）、セグメント利益（営業利益）は1,373,376千円（前年同期比9.8％減）となりました。」
世界経済の減速影響によるプライムシリコンウェーハ事業の減収減益が続いた。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、世界経済の減速影響等により、外部顧客への売上高は4,337,888千円（前年同期比21.7％減）、セグメント利益（営業利益）は872,433千円（前年同期比31.2％減）となりました。」
世界経済の減速影響により、プライムシリコンウェーハ製造販売事業の減収減益が続いた。前年同期比の減少幅は、前四半期より小さいものの、回復には至っていない。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、世界経済の減速影響等により、外部顧客への売上高は2,060,781千円（前年同期比30.6％減）、セグメント利益（営業利益）は299,677千円（前年同期比59.0％減）となりました。」
従来の市場回復・好調基調から変化し、世界経済の減速によりプライムシリコンウェーハ事業の売上高とセグメント利益が大幅に減少した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。」
プライムウェーハの需給バランスはやや緩和された一方、再生市場の顧客需要は底堅く、事業環境は堅調との認識が前四半期と同じ表現で継続された。 - FY2019-Q2後退有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。」
プライムウェーハの需給バランスは従来の逼迫から「やや緩和」へ変化した。一方、再生市場の顧客需要は底堅く、事業環境は堅調と説明された。 - FY2018前進有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大しモニタウェーハ及び再生ウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫・価格上昇が再生市場の需要拡大に波及する状況が通期で続き、モニタウェーハに加えて再生ウェーハの価格上昇も記載された。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大し一部顧客についてはモニタウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫と価格上昇が再生市場の需要拡大や一部顧客のモニタウェーハ価格上昇につながるとの説明を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大し一部顧客についてはモニタウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫と価格上昇が継続し、再生市場の需要拡大と一部顧客のモニタウェーハ価格上昇につながったとの説明を再掲している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大し一部顧客についてはモニタウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫と価格上昇が継続し、再生市場の顧客需要拡大およびモニタウェーハ価格上昇につながったとの説明を再掲している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要が拡大した結果、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫が再生市場の需要拡大につながり、好調な事業環境が通期で継続した。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要が拡大した結果、事業環境は好調に推移しました。」
プライムウェーハの需給逼迫が再生市場の顧客需要拡大につながり、好調な事業環境が継続したと説明している。 - FY2016前進有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境は、半導体メモリー業界の好調に加え、第４四半期に入りファウンドリ各社の稼働率も上昇してきました。」
メモリー業界の好調に加えてファウンドリ各社の稼働率上昇が示され、300mm・200mm双方でウェーハ需要の逼迫が顕在化した。 - FY2016-Q3初出有価証券報告書
「半導体メモリーの需給逼迫によるメモリー価格の上昇もあり、半導体メモリー各社は底入れから好調基調に反転し」
半導体メモリーの需給逼迫とメモリー価格の上昇を背景に、半導体メモリー各社が底入れから好調基調へ反転したと説明している。