半導体・電子部品事業への売上集中
FY2016に初出。21回の記載のうち16回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
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- FY2024再定義有価証券報告書
「2024年４月１日付でグループ事業再編を実行し、下記の報告セグメントと事業にて今後の取り組みを推進してまいります。」
従来の4報告セグメント体制を維持しつつ、2024年4月の事業会社化後はデバイスBU、システムBUの下にデバイス、EMS、システムソリューション、エコソリューションを置く管理構造へ再整理している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「当第１四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、当第１四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。Vitec WPG Limited（所在地：香港）の帰属するセグメントが「調達事業」から「半導体及び電子部品事業」へ変更しました。」
4報告セグメント体制を維持しつつ、Vitec WPG Limitedを調達事業から半導体及び電子部品事業へ移管し、業績管理区分を変更している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当社グループの報告セグメントは、経営資源の配分や業績評価を行うため「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」及び「環境エネルギー事業」の４つを報告セグメントとしております。」
4報告セグメントによる事業管理・資源配分の枠組みを再確認している。半導体及び電子部品事業の売上高は339,544百万円で、引き続き最大のセグメントである。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの報告セグメントは、経営資源の配分や業績評価を行うため「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」及び「環境エネルギー事業」の４つを報告セグメントとしております。」
経営統合後の4報告セグメント体制を、経営資源配分と業績評価の単位として引き続き採用している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体の需給状況に強弱があるなか、引き続き産業機器や車載機器向けなど堅調な需要により、半導体及び電子部品事業や調達事業が好調に推移し増収となりました。」
4報告セグメント体制への移行後も、半導体及び電子部品事業が売上高174,939百万円で連結売上高の主要部分を占める構造を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業 140,702 百万円」
4報告セグメントのうち半導体及び電子部品事業が当第2四半期連結累計期間の売上高192,616百万円の主要部分を占める構造を再確認している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業 66,315 百万円」
半導体及び電子部品事業が当第1四半期の連結売上高91,692百万円の主要部分を占める事業構造を再確認している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「業容の拡大に伴い、前第１四半期連結累計期間よりセグメント区分を見直し、「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」、「環境エネルギー事業」の４つを報告セグメントとしております。」
経営統合後に半導体・電子部品中心の構造から4報告セグメントへ組み替えた事業構造を引き続き示している。 - FY2020-Q1再定義有価証券報告書
「当第１四半期連結会計期間からセグメント区分を見直し、「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」、「環境エネルギー事業」の４つを報告セグメントとしております。」
半導体・電子部品中心の従来構造から、経営統合後は調達、電子機器、環境エネルギーを含む4報告セグメントの事業構造へ組み替えている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。以上の結果、売上高は1,459億12百万円（前年同期比34.8％減）、セグメント利益は38億48百万円（前年同期比1.6％減）となりました。」
半導体・電子部品事業が引き続き主力事業である一方、サムスングループ向け販売終了等により売上高は前年同期比34.8％減となった。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。以上の結果、売上高は957億40百万円（前年同期比37.8％減）、セグメント利益は24億０百万円（前年同期比4.6％減）となりました。」
半導体・電子部品事業が引き続き主要事業である一方、当第2四半期累計期間は販売終了等により売上高が前年同期比37.8％減となった。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。以上の結果、売上高は460億90百万円（前年同期比37.1％減）となりました。」
半導体・電子部品事業が引き続き主要事業である一方、当四半期は販売終了等により売上高が460億90百万円、前年同期比37.1％減となった。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループの売上高の９割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにＥＭＳ事業で構成されています。」
半導体・電子部品事業が売上高の9割以上を占める事業構造を再確認している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、前年同期の熊本地震の影響の剥離や海外のスマートフォン向け売上が好調に推移したことにより、増収となりました。以上の結果、売上高は2,239億17百万円（前年同期比18.6％増）、セグメント利益は39億10百万円（前年同期は20億78百万円の損失）となりました。」
半導体・電子部品事業が引き続き主要事業であり、当第3四半期累計期間の売上高は2,239億17百万円となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、前年同期の熊本地震の影響の剥離や海外のスマートフォン向け売上が好調に推移したことにより、増収となりました。以上の結果、売上高は1,538億27百万円（前年同期比24.1％増）、セグメント利益は25億17百万円（前年同期は３億４百万円の損失）となりました。」
半導体・電子部品事業が引き続き主要事業であり、当第2四半期累計期間は売上高・セグメント利益とも改善した。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、前年同期の熊本地震の影響の剥離や海外のスマートフォン向け売上が好調に推移したことにより、増収となりました。以上の結果、売上高は732億57百万円（前年同期比23.1％増）、セグメント利益は13億14百万円（前年同期比179.0％増）となりました。」
半導体・電子部品事業が当四半期の連結売上高の大半を占め、売上高732億57百万円、セグメント利益13億14百万円となった事業構造を再確認している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループの売上高の９割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにＥＭＳ事業で構成されています。」
半導体・電子部品事業が売上高の9割以上を占める事業構造を年次報告書でも明示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、円高の影響に加えて、熊本地震の影響による一部製品の販売機会損失もあり、減収となりました。以上の結果、売上高は1,979億20百万円（前年同期比5.4％減）、セグメント利益は28億36百万円（前年同期比44.1％減）となりました。」
第3四半期累計期間でも半導体・電子部品事業が連結売上高の大半を占める事業構造を示している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、円高の影響に加えて、熊本地震の影響による一部製品の販売機会損失もあり、減収となりました。以上の結果、売上高は1,300億23百万円（前年同期比3.7％減）、セグメント利益は18億80百万円（前年同期比45.7％減）となりました。」
半導体・電子部品事業が当第2四半期累計期間の連結売上高の大半を占める事業構造を引き続き示している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、売上高は620億92百万円（前年同期比6.9％減）、セグメント利益は９億79百万円（前年同期比40.7％減）となりました。」
当四半期も半導体及び電子部品事業が連結売上の大半を占める事業構造を示している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの売上高の９割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにＥＭＳ事業で構成されています。」
売上の9割以上を半導体・電子部品事業が占める事業構造を示している。