半導体・電子部品事業への売上集中とBU再編

半導体・電子部品事業が売上の9割以上を占める一方、4報告セグメント体制を維持しつつ、事業会社化後にデバイスBU・システムBU傘下へ管理構造を再整理しているテーマ。