仕入先の事業再編・販売政策による商権縮小
FY2016に初出。8回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2018-Q2。直近の記載はFY2019。
レスターがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2017年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より5年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。18社中4社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに0社。
- FY2019顕在化有価証券報告書
「仕入先の一社である中華映管股份有限公司が会社更生手続の申し立てを行ったこと等に伴い、他の仕入先への転注に係る費用として93百万円を計上しております。」
仕入先の会社更生手続を受けた転注費用93百万円が発生し、仕入先の事業再編・販売政策リスクが具体化している。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。」
仕入先側との取引終了に伴う特定販売先向け商権の縮小が、実際の減収要因として継続して記載されている。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。」
仕入先側との取引終了に伴う特定販売先向け商権の縮小が、実際の減収要因として記載されている。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。」
仕入先側との取引終了に伴う特定販売先向け商権の縮小が、実際の減収要因として記載されている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「仕入先の事業再編（Ｍ＆Ａ等）や販売チャネル・テリトリー政策の変更により当社グループの商権が喪失・縮小した場合には、当社グループの業績と財務状況に影響が及ぶ可能性があります。」
仕入先の再編や販売政策変更による商権喪失・縮小リスクを再掲している。 - FY2018-Q2顕在化有価証券報告書
「当社連結子会社における「サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売」を終了することになりました。ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と協議を行った結果、平成29年12月末をもって、当該取引を終了することとなりました。」
仕入先側との協議の結果、特定取引先向けの販売が終了することとなり、仕入先の販売政策変更による商権縮小リスクが具体化している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「仕入先の事業再編（Ｍ＆Ａ等）や販売チャネル・テリトリー政策の変更により当社グループの商権が喪失・縮小した場合には、当社グループの業績と財務状況に影響が及ぶ可能性があります。」
仕入先の再編や販売政策変更による商権喪失・縮小リスクを再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「仕入先の事業再編（Ｍ＆Ａ等）や販売チャネル・テリトリー政策の変更により当社グループの商権が喪失・縮小した場合には、当社グループの業績と財務状況に影響が及ぶ可能性があります。」
仕入先の再編やチャネル政策変更による販売権の喪失・縮小を想定している。