半導体のシリコンサイクルと商品価格変動
FY2016に初出。41回の記載のうち13回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-11-10。
シンデン・ハイテックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2017年）より2年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。18社中11社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに4社。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「メモリー市況では需給の逼迫を背景とした価格上昇が進行しており、こうした調達環境の変化が事業運営に影響を及ぼす状況にあります。」
メモリー市況の回復・価格上昇局面で需給逼迫と調達環境の変化が実際に発生し、半導体製品分野の減収と原価率上昇に影響した。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「従来型メモリ関連商材の供給制約が継続し顧客需要に十分応えられなかったことと、当初想定済みの一部車載向けビジネスの商流移管、そして前年同期のファウンドリビジネスの反動減により、減収となりました。」
半導体の世代交代・供給制約が従来型メモリ関連商材の販売機会逸失として実績化し、半導体製品分野は前年同期比21.3％減となった。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「当連結会計年度は、メモリやディスプレイ市況が底を打ち、汎用品ボリュームビジネスが増加した一方で、技術革新による新製品の登場で、従来型のメモリ需要とのミスマッチも顕在化しました。」
市況回復と汎用品ボリュームビジネス増加の一方、技術革新による新製品と従来型メモリ需要のミスマッチが実際に顕在化したと記載している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、悪化していたメモリ市況に底打ち感が出て回復の兆しが見られますが」
メモリ市況の悪化には底打ち感と回復の兆しが示され、前年までの悪化基調からは改善方向に変化している。一方、一部市場の調整局面は残っている。 - FY2024メモリ市況の減収と底打ち感の併存有価証券報告書
「メモリ市況は、足元では底打ち感が出てきたものの、年度前半における市況の悪化による汎用品のボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。」
メモリ市況には底打ち感が出てきた一方、年度前半の市況悪化による汎用品ボリュームビジネスの減少が通期売上高の減少として残った。 - FY2024-Q3メモリ市況の減収と底打ち感の併存有価証券報告書
「非メモリ商品ビジネスは堅調に推移しております。しかし、足元では底打ち感が出てきたものの、年度前半におけるメモリ市況の悪化による汎用品ボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。」
非メモリ商品は堅調で、メモリ市況には底打ち感が出てきた一方、年度前半の市況悪化による汎用品ボリュームビジネスの減少が続き、半導体製品分野は前年同期比17.5％減となった。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「非メモリ商品ビジネスは堅調に推移しているものの、メモリ市況の悪化継続による汎用品ボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。」
非メモリ商品は堅調な一方、メモリ市況悪化の継続により汎用品ボリュームビジネスが減少し、半導体製品売上高は前年同期比24.7％減となった。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「前年度後半より継続しているメモリ市況の悪化の影響を受け、売上高は減少しました。」
メモリ市況の悪化が継続し、半導体製品分野の売上高は前年同期比9.2％減となった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「その一方で、メモリや液晶等の商材の供給難が緩んできたことに伴う価格の下落、それら商材における顧客在庫の水準の高止まりに起因する需要の減少が散見されており、予断を許さない状況が続いています。」
半導体・液晶関連商材について、供給難の緩和後に価格下落と在庫高止まりによる需要減少が生じるリスクを継続して記載している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「半導体やディスプレイ関連商材の供給難が緩んできたことに伴う価格の下落、それら商材における在庫水準の高止まりによる需要の減少懸念が高まってきており、予断を許さない状況が続いています。」
半導体不足による価格上昇局面から、供給難の緩和に伴う商品価格下落と在庫高止まりによる需要減少懸念へ、価格・需給変動リスクの内容が変化している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「為替相場が円安に推移したこと、世界的な半導体不足の中、旺盛な需要の取込みに注力した結果、売上高は68億73百万円（前年同四半期比48.8％増）となりました。」
世界的な半導体不足が継続する一方、旺盛な需要を取り込む運営を継続している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「また、当連結会計年度は、旺盛な需要に対する半導体不足によって価格の上昇がありましたが、前述の循環市況による価格の下落や需要の減少によって、今後とも商品価格が大きく下落し、納入数量が減少するおそれがあり、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体不足による価格上昇が発生した一方、循環市況による将来の価格下落・需要減少・納入数量減少のリスクが明示されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「世界的な半導体不足の足かせがあるなかでの前倒し需要を含む旺盛な需要への対応や、ＡＳＩＣ等の高付加価値商品の販売に注力した結果」
世界的な半導体不足が事業運営上の制約として継続している。一方、旺盛な需要への対応と高付加価値商品販売により半導体製品分野は増収となった。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「半導体製品分野は、世界的な半導体不足の足かせがある中、総じて旺盛な需要への対応に注力した結果、売上高は46億19百万円（前年同四半期比26.6％増）となりました。」
世界的な半導体不足が供給上の制約として実際の事業運営に影響している一方、旺盛な需要への対応により半導体製品分野は増収となった。 - FY2021悪化有価証券報告書
「また、昨今の米中貿易摩擦の先鋭化に起因する中国製品の排除の動きや、半導体製造工場の火災等の事故による操業停止等により需要と供給のバランスが崩れる要因となっております。したがって、当社グループの仕入先を含むメモリメーカにおける供給数量の増減が起こり、需給バランスが崩れやすい傾向にあるため、今後とも商品価格が大きく変動し、所要数量を供給できないおそれがあります。」
半導体の循環的市況変動に加え、通商摩擦、工場事故、供給数量変動による商品価格上昇と供給不足のリスクが具体化している。 - FY2021-Q3メモリ需要減と車載・周辺機器向け回復の併存有価証券報告書
「半導体分野は、ＯＡ用機器向けメモリの需要減がありましたが、車載用機器向け需要が回復したこととスマートフォン周辺機器用メモリビジネスの需要増もあり、売上高125億31百万円（前年同四半期比3.1％減）と回復してまいりました。」
OA向けメモリの需要減が続く一方、車載向け需要の回復とスマートフォン周辺機器向け需要が補完し、半導体分野は減収幅を抑えながら回復基調と記載されている。 - FY2021-Q2メモリ需要減と周辺機器向け補完の併存有価証券報告書
「半導体分野は、車載用機器やＯＡ用機器向けのメモリの需要減を、スマートフォン周辺機器用ビジネスで補いましたが、売上高77億97百万円（前年同四半期比9.7％減）となりました。」
車載・OA向けメモリ需要の減少をスマートフォン周辺機器向けビジネスで補完したが、半導体分野の売上高は前年同期比9.7％減少した。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「半導体分野は、車載用機器や事務用機器向けのメモリの減少により、売上高33億45百万円（前年同四半期比18.5％減）となりました。」
メモリの減少により半導体分野の売上高は前年同期比18.5％減となり、半導体商品の需要弱含みが続いている。 - FY2020価格下落の底打ち傾向と需要弱含みの併存有価証券報告書
「当年度開始時点より下落基調にあったメモリ価格は当年度後半で底打ち傾向となりましたが、産業用機器、電子部品・デバイス等は、輸出が落ち込む業種における減産により需要が弱含んでおりました。」
メモリ価格には年度後半の底打ち傾向が示された一方、需要は弱含みで、半導体分野の売上高は前年同期比2.2％減となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の経営成績は、前年同四半期に比べメモリの販売価格の下落と既存ビジネスの需要の減少といった厳しい状況の中で」
メモリ価格の下落と既存ビジネスの需要減少が続き、半導体市況・商品価格変動による厳しい環境を再確認している。半導体分野の売上高は前年同期比6.6％減となった。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「活況であった前年同四半期に対しメモリの価格の大幅な下落、産業用機器向けの高付加価値商品の需要が減少するなど厳しいビジネス環境下にありました」
メモリ価格の大幅な下落と産業用機器向け高付加価値商品の需要減少が続き、半導体分野の売上高も前年同期比6.3％減となった。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「中国向け輸出の減少、スマートフォンの普及一巡及びデータセンタへの投資の一服で、前年後半から市況が減速しているところに、メモリ価格の下落で一段と冷え込みました。」
半導体市況の循環的な変動が、メモリ価格の下落と市況の一段の冷え込みとして継続・悪化している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「第４四半期からのメモリ価格の急落に伴う減少などのマイナス要因により、売上高176億56百万円（前年同期比7.3％減）となりました。」
半導体市況の循環変動がメモリ価格の急落として実績化し、半導体分野の売上高減少および利益低下に影響した。 - FY2019-Q2対処有価証券報告書
「半導体分野は、産業用機器向け委託開発案件ビジネスの終了に伴う納入減等のマイナス要因がありましたが、車載用機器向けをはじめとするメモリ需要が旺盛であったため、売上高92億18百万円（前年同四半期比5.0％増）となりました。」
委託開発案件終了の減少要因はあるものの、メモリ需要が旺盛となり、半導体分野の売上高は前年同期比5.0％増加した。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「価格高騰等に起因する原価率の上昇及び採算の低い商品の需要増が利益面でのマイナス要因となり売上総利益を圧縮したため、セグメント利益は、14百万円（前年同四半期比63.0％減）となりました。」
商品価格の高騰と採算の低い商品の需要増が原価率上昇・利益圧縮として実際に発生した。 - FY2018-Q3対処有価証券報告書
「半導体分野は、メモリ需要が旺盛なことによる前倒し納入や、委託開発案件ビジネスが順調に進捗し、売上高139億37百万円（前年同四半期比36.5％増）となりました。」
メモリ需要が旺盛となり、半導体分野の売上高が前年同四半期比36.5％増加した。前期までのドライバIC・メモリ販売不振から改善が続いている。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「半導体分野は、メモリ需要が旺盛なことと、委託開発案件ビジネスが順調に進捗し、売上高87億81百万円（前年同四半期比36.5％増）となりました。」
メモリ需要の回復・旺盛さを背景に、半導体分野の売上高が前年同四半期比36.5％増加し、前期までの販売不振から改善が続いている。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「半導体分野は、メモリ市況の回復が追い風となり、委託開発案件ビジネスも計画通りに推移し、売上高41億70百万円（前年同四半期比24.7％増）となりました。」
メモリ市況の回復を背景に半導体分野の売上高が増加し、前年同期に販売不振が表れていた状況から改善した。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社は、価格変動の影響を最小限に抑えるよう、ＡＳＩＣ等の価格変動の影響が少ない商品を拡販し、顧客及び仕入先の生産計画を確認するとともに、ＤＲＡＭ等の汎用品の適切な発注及び受注管理等に努めております。」
半導体のシリコンサイクルと商品価格変動への対処として、ASIC等の拡販と発注・受注管理を継続している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体分野は、自動工作機械向けＣＰＵが好調であったものの、液晶用のドライバＩＣやメモリの販売不振により、売上高102億８百万円（前年同四半期比27.2％減）となりました。」
自動工作機械向けCPUは好調だったが、液晶用ドライバICやメモリの販売不振は続き、半導体分野の売上高は前年同期比27.2％減となった。 - FY2017-Q2悪化有価証券報告書
「半導体分野は、アミューズメント向けＣＰＵが好調であったものの、液晶用のドライバＩＣやメモリの販売不振により、売上高64億34百万円（前年同四半期比30.4％減）となりました。」
液晶用ドライバＩＣやメモリの販売不振が続き、半導体分野の減収率は前年同四半期比30.4％減となった。前四半期の25.6％減から減少幅が拡大している。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体分野は、アミューズメント向けＣＰＵが好調であったものの、液晶用のドライバＩＣやメモリの販売不振により、売上高33億45百万円（前年同四半期比25.6％減）となりました。」
半導体市場の販売不振が実績に表れ、半導体分野の売上高が前年同四半期比25.6％減少した。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体市場特有の「シリコンサイクル」と称される循環的な市況変動により、これまでも深刻な低迷期を繰り返してきた経緯があります。」
ASIC等の価格変動の少ない商品の拡販、発注・受注管理を対処策として挙げている。