海外拠点の事業不調と収益悪化
FY2016に初出。38回の記載のうち15回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-08-10。
シンデン・ハイテックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2021年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2024年。22社中6社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに8社。
- 2026-08-10対処決算
「セグメント利益は65百万円（前年同四半期は７百万円のセグメント損失）となり、黒字転換しました。」
海外拠点の収益悪化について、当四半期はセグメント損益が黒字に転換した。 - FY2026減収下の損失横ばい有価証券報告書
「当連結会計年度は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円（前年同期比33.9％減）となり、セグメント損失は33百万円（前年同期は33百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は中国向けビジネスの低迷で売上高が大幅に減少し、セグメント損失は前年と同額となった。前中間期にみられた損失縮小は通期では維持されなかった。 - 2026-05-13悪化決算
「中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円（前年同期比33.9％減）となり、セグメント損失は33百万円（前年同期は33百万円のセグメント損失）となりしました。」
海外事業は中国向けビジネスの低迷により大幅減収となり、損失も継続している。 - FY2026-H1減収下の損失縮小有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は８億63百万円（前年同期比34.9％減）となりました。しかし、今後のビジネスを見据えた運営の効率化を推進し、セグメント損失は17百万円（前年同期は50百万円のセグメント損失）と改善しました。」
海外事業は中国向けビジネスの低迷で減収が続いた一方、運営効率化によりセグメント損失は5,025万4千円から1,709万9千円へ縮小した。 - FY2025悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、中国市場の停滞により、売上高は26億23百万円（前年同期比20.0％減）、セグメント損失は33百万円（前年同期は４百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の事業不調が、中国市場停滞による20.0％減収とセグメント損失の拡大として通期で実績化した。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、中国市場の停滞により、売上高は13億26百万円（前年同期比12.1％減）、セグメント損失は50百万円（前年同期は６百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の事業不調が、中国市場の停滞による減収とセグメント損失の拡大として実績化した。 - FY2024悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場向けの停滞により、売上高は32億79百万円（前年同期比8.5％減）、セグメント損失は４百万円（前年同期は48百万円のセグメント利益）となりました。」
海外拠点の事業不調が、減収およびセグメント利益から損失への転換として通期で実績化した。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は24億50百万円（前年同四半期比10.7％減）、セグメント利益は６百万円（前年同四半期比81.9％減）となりました。」
海外拠点の収益悪化が、世界的なインフレと中国市場の停滞による減収・大幅減益として実績化した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は15億８百万円（前年同四半期比6.0％減）、セグメント損失は６百万円（前年同四半期は16百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業の収益悪化が、減収および前年同期の利益から損失への転換として再び実績化した。 - FY2024-Q1増収・減益の併存有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、前年の中国のロックダウンの反動により売上高は７億78百万円（前年同四半期比3.9％増）、セグメント利益は原価率が上昇したため、５百万円（前年同四半期比29.0％減）となりました。」
海外拠点の売上高は回復したが、原価率上昇により利益面は悪化した。 - FY2023前進有価証券報告書
「海外は、年度前半の中国のロックダウン施策や海外顧客の生産調整の影響を受けつつも、半導体製品を中心に需要の取込みに注力したため、売上高は35億83百万円（前年同期比21.5％増）、セグメント利益は48百万円（前年同期比112.6％増）となりました。」
中国ロックダウン等の影響下でも半導体製品需要を取り込み、海外事業の通期売上高とセグメント利益が前年同期を上回った。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、年度前半の中国のロックダウン施策や海外顧客の生産調整の影響を受けつつも、半導体製品を中心に需要の取込みに注力したため、売上高は27億43百万円（前年同四半期比34.3％増）、セグメント利益は36百万円（前年同四半期比73.1％増）となりました。」
海外事業の収益悪化に対し、半導体製品を中心とする需要の取込みにより売上高・セグメント利益が前年同期を上回った。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「中国のロックダウンや海外顧客の生産調整の影響を受けつつも半導体製品を中心に需要を取込めたため、売上高は16億４百万円（前年同四半期比28.6％増）、セグメント利益は16百万円（前年同四半期比99.5％増）となりました。」
海外事業は半導体製品需要の取込みにより、売上高・セグメント利益が前年同期比で増加し、収益悪化からの回復が進んだ。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、中国のロックダウンや海外顧客の生産調整の影響を受けつつも半導体製品の旺盛な需要を取込めたため、売上高は７億49百万円（前年同四半期比47.8％増）、セグメント利益は８百万円（前年同四半期は０百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業の収益悪化は、中国向け半導体製品需要の取り込みにより、増収およびセグメント損失から利益への転換として改善した。 - FY2022対処有価証券報告書
「当連結会計年度は、主に中国向け半導体製品ビジネスの回復により売上高は29億49百万円（前年同期比32.0％増）となり、セグメント利益は22百万円（前年同期は37百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の収益悪化は、中国向け半導体製品ビジネスの回復により増収となり、セグメント損失から利益へ転じた。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、主に中国向けビジネスの回復により、売上高は20億43百万円（前年同四半期比27.1％増）となり、セグメント利益は21百万円（前年同四半期は27百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の収益悪化は、中国向けビジネスの回復により減収・損失状態から改善し、売上高の増加と21百万円のセグメント利益として回復が進んだ。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、中国向けビジネスの回復により、売上高は12億47百万円（前年同四半期比25.4％増）、セグメント利益は８百万円（前年同四半期は24百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の収益悪化は、中国向けビジネスの回復により減収・損失状態から改善し、セグメント利益を計上した。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、海外ビジネスが回復途上にあり、売上高は５億７百万円（前年同四半期比7.4％減）、セグメント損失は０百万円（前年同四半期は14百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は減収が続くものの、セグメント損失が前年同期の14百万円から0百万円へ縮小し、収益悪化が緩和された。 - FY2021悪化有価証券報告書
「海外事業は、当セグメントの主要な顧客である事務用機器メーカの生産停滞の影響が残ったことと、バッテリビジネスの遅延により売上高は22億34百万円（前年同期比39.4％減）となり、セグメント損失は37百万円（前年同期は11百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の収益悪化は通期でも継続し、売上高は39.4％減少、セグメント損失は11百万円から37百万円へ拡大した。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、当セグメントの主要な顧客が車載用機器及びＯＡ用機器メーカであり、同顧客の生産停滞の影響が残ったため、売上高16億７百万円（前年同四半期比45.5％減）となり、セグメント損失は、27百万円（前年同四半期は２百万円のセグメント損失）となりました。」
海外拠点の事業不調は、主要顧客の生産停滞による減収とセグメント損失の拡大として続いている。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、当セグメントの主要な顧客が車載用機器及びＯＡ用機器メーカであり、同顧客の生産停滞の影響が残ったため、売上高９億94百万円（前年同四半期比55.8％減）となり、セグメント損失は、24百万円（前年同四半期は17百万円のセグメント利益）となりました。」
海外拠点の事業不調が、主要顧客の生産停滞による55.8％減収と、前年同期の17百万円の利益から24百万円の損失への転換として続いた。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、ロックダウン等の強力な感染防止策が採られたこと等、顧客の生産活動の停滞による減少のため、売上高５億47百万円（前年同四半期比57.6％減）となり、セグメント損失は、14百万円（前年同四半期は14百万円のセグメント利益）となりました。」
海外拠点の事業不調が、顧客の生産活動停滞による大幅減収と黒字から損失への転換として実績化した。 - FY2020悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、特に中国向けのメモリ及びメモリモジュール等の半導体関連のボリュームビジネスが縮小し、売上高は36億89百万円（前年同期比38.6％減）となり、セグメント損失は11百万円（前年同期は58百万円のセグメント利益）となりました。」
海外拠点の収益悪化が通期で実績化し、売上高は38.6％減、セグメント利益は58百万円の黒字から11百万円の損失へ転じた。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「（海外）当第３四半期連結累計期間は、前年同四半期に対してメモリの販売価格の下落及び半導体関連商品の需要低迷が主な要因で、売上高29億52百万円（前年同四半期比35.9％減）となり、セグメント損失は２百万円（前年同四半期はセグメント利益54百万円）となりました。」
海外拠点は半導体関連商品の価格下落・需要低迷により減収となり、セグメント利益から損失へ転じた。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「（海外）当第２四半期連結累計期間は、メモリ価格の下落基調並びにメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連商品の需要低迷で、売上高22億51百万円（前年同四半期比27.9％減）となり、セグメント利益は、17百万円（前年同四半期比53.1％減）となりました。」
海外事業はメモリ価格下落と半導体関連商品の需要低迷により減収減益となり、売上高・セグメント利益とも前年同期を下回った。 - FY2020-Q1減収下の利益維持有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、メモリ価格の下落並びにメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連商品の需要減などにより、売上高12億90百万円（前年同四半期比11.3％減）となりましたが、前期納品予定であった設備機器の期ズレ納品、販売費及び一般管理費の節減により、セグメント利益は、14百万円（前年同四半期比2.7％増）となりました。」
海外事業はメモリ価格下落・半導体関連商品の需要減により減収となったが、期ズレ納品と販売費及び一般管理費の節減によりセグメント利益は前年同期を上回った。 - FY2019対処有価証券報告書
「（海外）当連結会計年度は、半導体市況の追い風を受け、車載用機器や事務機器向けなどの旺盛な需要やメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連の需要が増加し、売上高60億８百万円（前年同期比17.8％増）となり、セグメント利益は58百万円（前年同期比45.1％増）となりました。」
海外事業は半導体関連需要の増加により増収増益となり、過年度に続いて海外拠点の収益悪化から改善した。 - FY2019-Q3対処有価証券報告書
「（海外）当第３四半期連結累計期間は、メモリ及びメモリモジュール等の半導体関連商品の需要増により、売上高46億２百万円（前年同四半期比41.6％増）となり、セグメント利益は、54百万円（前年同四半期比11.4％増）となりました。」
海外事業は半導体関連商品の需要増により増収増益となり、前四半期に続いて収益面の改善が確認された。 - FY2019-Q2対処有価証券報告書
「（海外）当第２四半期連結累計期間は、メモリ及びメモリモジュール等の半導体関連商品の需要増により、売上高31億23百万円（前年同四半期比64.8％増）となり、セグメント利益は、36百万円（前年同四半期比11.4％増）となりました。」
海外事業は半導体関連商品の需要増により増収増益となり、前四半期までの収益性悪化から改善した。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、メモリ及びメモリモジュール等の半導体関連商品の需要増により、売上高14億53百万円（前年同四半期比61.1％増）となりました。しかし、価格高騰等に起因する原価率の上昇及び採算の低い商品の需要増が利益面でのマイナス要因となり売上総利益を圧縮したため、セグメント利益は、14百万円（前年同四半期比63.0％減）となりました。」
海外事業は半導体関連商品の需要増で増収となった一方、原価率上昇と低採算商品の需要増により利益が前年同期比63.0％減少し、収益性が悪化した。 - FY2018-Q3対処有価証券報告書
「（海外）当第３四半期連結累計期間は、半導体ビジネス及び装置ビジネスの増加により、売上高は32億49百万円（前年同四半期比100.4％増）となり、セグメント利益は49百万円（前年同四半期比203.6％増）となりました。」
海外事業は半導体ビジネス及び装置ビジネスの増加により、売上高・セグメント利益とも前年同期を大きく上回り、事業不調からの改善が続いた。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「（海外）当第２四半期連結累計期間は、半導体ビジネス及び装置ビジネスの増加により、売上高は18億94百万円（前年同四半期比70.7％増）となり、セグメント利益は32百万円（前年同四半期比252.7％増）となりました。」
海外事業は半導体ビジネス及び装置ビジネスの増加により、売上高・セグメント利益とも前年同期を大きく上回り、改善が進んだ。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、半導体ビジネスの増加により、売上高は９億２百万円（前年同四半期比45.0％増）となり、セグメント利益は37百万円（前年同四半期比54.2％増）となりました。」
海外セグメントは半導体ビジネスの増加により売上高、セグメント利益とも前年同期を上回り、前年度に続いて利益面の改善が確認された。 - FY2017対処有価証券報告書
「また、各拠点のビジネスの不調が継続し、セグメント損失は８百万円（前年同期は20百万円のセグメント損失）となりました。」
海外売上高は38.3％減少したが、セグメント損失は20百万円から8百万円へ縮小した。海外事業の不調は継続しているものの損失面では改善した。 - FY2017-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、半導体分野の売上高の減少により、売上高は16億21百万円（前年同四半期比39.3％減）となりましたが、韓国子会社経由の半導体検査装置ビジネスが拡大したことにより、セグメント利益は16百万円（前年同四半期比148.1％増）となりました。」
海外セグメントは売上高が前年同期比39.3％減少した一方、韓国子会社経由の半導体検査装置ビジネスの拡大によりセグメント利益は前年同期比148.1％増となり、利益面で改善した。 - FY2017-Q2悪化有価証券報告書
「（海外）当第２四半期連結累計期間は、半導体分野の売上高の減少により、売上高は11億９百万円（前年同四半期比43.8％減）となりました。また、各拠点のビジネスの不調により収益は悪化し、セグメント利益は９百万円（前年同四半期比36.2％減）となりました。」
海外セグメントは利益を確保したものの、売上高は43.8％減、セグメント利益は36.2％減となり、前四半期報告書で示された改善傾向から再び前年同期比で悪化した。 - FY2017-Q1対処有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、半導体分野の売上高の減少により売上高は６億22百万円（前年同四半期比45.6％減）となりました。セグメント利益はその他分野の受注増により24百万円（前年同四半期比49.3％増）となりました。」
海外セグメントは売上高が減少した一方、その他分野の受注増によりセグメント利益が前年同四半期比49.3％増加した。前年度通期のセグメント損失からは改善方向の実績が示されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「また、各拠点のビジネスの不調により収益は悪化し、セグメント損失は20百万円（前年同期は59百万円のセグメント利益）となりました。」
海外セグメントで利益から損失への実績上の悪化が発生している。