半導体需要のスマートフォン依存から用途分散・安定成長への移行
FY2019-Q3に初出。25回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q1。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに12社。
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体関連は、前年度の中国半導体国産化の動きによる製造装置・実装装置関連特需が消えたものの、下半期より世界的なデータセンター向け需要が旺盛となり、伸長しました。」
半導体需要について、中国特需の反動がある一方、年度下半期から世界的なデータセンター需要により伸長したと記載している。 - 2026-05-15前進業績予想の修正
「半導体関連は、前年度の中国半導体国産化の動きによる製造装置・実装装置関連特需が消えたものの、下半期より世界的なデータセンター向け需要が旺盛となり、伸長しました。」
中国半導体国産化による特需が消えた一方、下半期から世界的なデータセンター向け需要が旺盛となり、半導体関連が伸長した。 - FY2026-H1AI需要で半導体好調も日本市場は低調有価証券報告書
「ＡＩ関連需要に牽引された半導体世界販売は好調に推移しましたが、７月以降の日本市場の販売は低調でした。」
半導体需要はAI関連を背景に世界販売が好調である一方、7月以降の日本市場販売は低調となった。用途分散・成長の構造認識と、地域・時期による需要差が併存している。 - FY2025前進有価証券報告書
「米国を中心とするAＩ関連の旺盛な需要により、半導体世界販売が2024年４月から2025年２月まで全て前年同月比増となる等、好調を維持する一方で」
半導体需要はAI関連、特にデータセンター投資を背景に好調を維持し、2024年4月から2025年2月まで半導体世界販売が全て前年同月比増となった。 - FY2025-H1データセンター投資を背景に半導体世界販売が好調有価証券報告書
「活発なデータセンター投資を背景にした半導体世界販売が好調を維持した一方」
半導体需要について、活発なデータセンター投資を背景に世界販売が好調を維持したと記載している。 - FY2024半導体は調整局面継続後に回復有価証券報告書
「2022年後半から減速傾向が顕著になった半導体世界販売は、2023年10月に前年同月比増に転じるまで調整局面が続き、半導体製造・実装装置の出荷にも影響を与えました。」
半導体需要は2023年10月まで調整局面が続き、半導体製造・実装装置の出荷に影響した。後半に前年同月比増へ転じたとの記載もあり、用途分散による中長期的な成長認識と短期調整が併存している。 - FY2024-Q2生成AI・EV需要は旺盛もスマートフォン・半導体製造装置需要は減速有価証券報告書
「当社グループを取り巻く業界では、自動車関連では半導体部品等の不足緩和により完成車メーカーの生産は回復が進み、また円安効果もあり収益性が改善した一方で、電子部品・半導体関連ではＥＶ車関連や生成ＡＩ向けデータセンター需要は旺盛なものの、スマートフォン・タブレット端末の世界的な需要低迷の影響が大きく、これに伴う半導体製造装置関連需要の減速、及び素材・部材価格の上昇等により総じて厳しい状況で推移いたしました。」
半導体需要はEV及び生成AI向けデータセンターで旺盛な一方、スマートフォン・タブレット需要の低迷と半導体製造装置関連需要の減速が続き、用途分散による成長と短期的な需要低迷が併存している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く業界では、自動車関連では半導体等の部品不足の緩和により完成車メーカーの生産は回復傾向となり円安により収益性が改善した一方で、電子部品・半導体関連ではスマートフォン・タブレット端末の世界的な需要低迷が継続した他、半導体製造装置関連需要の減速、及び素材・部材価格の上昇等により総じて厳しい状況で推移いたしました。」
半導体需要の用途分散という構造認識を維持する一方、スマートフォン・タブレット需要の低迷が続き、半導体製造装置関連需要も減速した。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当社グループを取巻く業界では、幅広い用途で需要が拡大してきた半導体・電子部品が当連結会計年度後半以降、それら需要の一服感と、世界的なインフレからくるユーザーの購買力低下等によりスマートフォンをはじめとしたエレクトロニクス製品の販売が減速し、これに伴い一部の半導体製造装置に受注調整が生じる等、需要は低調に推移いたしました。」
用途分散による中長期的な需要拡大の認識は維持する一方、通期ではインフレと民生機器販売減速により半導体・電子部品需要が低調となり、半導体製造装置にも受注調整が生じた。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「幅広い用途で需要が拡大してきた半導体・電子部品が第２四半期連結累計期間以降、世界的なインフレからくるユーザーの購買力低下によりスマートフォンをはじめとした民生機器の販売が減速し、これに伴い一部の半導体製造装置に受注調整が生じる等、需要は低調に推移いたしました。」
半導体・電子部品は用途分散による需要拡大の流れがある一方、世界的インフレによる購買力低下、スマートフォン等民生機器の販売減速及び半導体製造装置の受注調整により、需要が低調となった。 - FY2023-Q2半導体・電子部品需要にピークアウト有価証券報告書
「幅広い用途で需要が拡大してきた半導体、電子部品が当第２四半期連結累計期間に入り、世界的なインフレに起因するユーザーの購買力低下によりスマートフォン等民生機器の販売が減速し、これにより需要にピークアウトが見られました。」
半導体・電子部品は用途分散による需要拡大の流れがある一方、世界的インフレによる購買力低下とスマートフォン等民生機器販売の減速により、需要のピークアウトが見られた。 - FY2023-Q1半導体需要は堅調も自動車向け調達遅延有価証券報告書
「当社グループを取巻く業界では、幅広い用途での半導体・電子部品需要が当第１四半期連結累計期間を通して堅調でありました。」
半導体・電子部品需要は幅広い用途で堅調に推移した一方、自動車関連では半導体部品等の調達遅延により減産・生産調整が発生した。需要の用途分散は続くが、供給制約が併存している。 - FY2022需要高水準も供給不足と物流混乱が継続有価証券報告書
「半導体・電子部品関連においても需要が高水準で推移いたしました。しかし急速な需要回復と生産の急拡大に起因した製造装置等の部品、半導体を含む原材料の供給不足から一部の需要家において減産や生産調整等が行われ、世界的な物流の混乱や原材料不足は当連結会計年度末まで継続いたしました。」
半導体需要の用途分散・高水準推移は続いた一方、供給不足、物流混乱及び原材料不足が生産調整を通じて回復を阻害した。 - FY2022-Q3需要高水準も供給不足・物流混乱で回復阻害有価証券報告書
「しかしながらこれらの需要回復に起因した半導体や関連部品の供給不足が顕在化し、これに伴う一部の需要家における生産調整は物流の混乱や原料・素材不足と共に生産の完全な回復を依然として妨げました。」
半導体・関連部品の需要は高水準で推移したが、供給不足、物流混乱及び原料・素材不足により生産の完全な回復が妨げられた。 - FY2022-Q2需要高水準も供給不足で減産影響有価証券報告書
「半導体・電子部品関連では、ＩｏＴ、ＡＩ等におけるデータ通信量の増加や自動車のＥＶ化と５Ｇに適した製品や機器の生産量の増大、さらにデジタルシフトによる経済活動の広がりやリモートワークの浸透により、関連素材、ＩＴ機器や半導体の需要が高水準で推移いたしましたが、急速な需要回復と生産の急拡大は深刻な半導体の供給不足をもたらし、各方面において一時的な減産や生産調整等の影響が発生いたしました。」
半導体・IT関連需要は高水準で推移した一方、供給不足により一時的な減産・生産調整が発生したと記載している。 - FY2022-Q1需要高水準も半導体不足で生産減速懸念有価証券報告書
「スマートフォン・タブレット端末向け部材は、新型コロナウイルス感染症により制限されていた経済活動が段階的に回復する中、前年同期に比べ好調でした。また、二次電池関連部材及び環境関連部材の需要は、リモート・テレワークが進行し、そこから派生する需要を背景として高水準の受注が継続しておりますが、一部の需要家においてグローバルな半導体不足が生産を減速させる要因となり先行き不透明感を醸し出しております。」
IT機器・二次電池・環境関連部材の需要は高水準で推移する一方、グローバルな半導体不足が一部需要家の生産を減速させ、先行き不透明感を生じさせている。 - FY2021-Q3IT・半導体需要が高水準へ回復有価証券報告書
「半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ通信量の増加や自動車の電装化進行、次世代通信規格（５Ｇ）の本格稼働により市場が拡大し、さらにオンラインでの経済活動の広がりやリモートワークの浸透を背景にＩＴ機器、半導体関連部材の需要が高水準で推移いたしました。」
前 filing でスマートフォン・タブレット向け在庫調整による微減を記載していたが、今回は5G、オンライン経済、リモートワークを背景にIT機器・半導体関連部材の需要が高水準で推移したと記載している。 - FY2021-Q2スマホ向け在庫調整で微減有価証券報告書
「スマートフォン・タブレット端末向け部材は、新型コロナウイルス感染症の世界的影響による在庫調整から前年同期に比べ売上、利益は共に微減となりました。」
IT機器・半導体関連需要の伸長が記載される一方、スマートフォン・タブレット端末向け部材は在庫調整の影響で売上・利益とも前年同期比微減となった。 - FY2021-Q1IT・5G需要が増加する一方スマホ向けは横ばい有価証券報告書
「一方、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ通信量の増加や自動車の電装化進行、次世代通信規格（５Ｇ）の本格稼働により市場が拡大し、またオンラインでの経済活動の広がりやリモートワークの浸透を背景にＩＴ機器、半導体関連部材の需要が伸長いたしました。」
スマートフォン・半導体製造装置向け需要の低調さが残る一方、5G、オンライン経済及びリモートワークを背景にIT機器・半導体関連部材の需要が伸長し、用途分散の進展が示された。 - FY2020悪化有価証券報告書
「また、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ量の増加や自動車の電装化進行による業界を横断した市場の拡大傾向は続くものの、スマートフォン並びに半導体製造装置向け需要は一部堅調に推移した部分もあるものの全般的にみれば低調でありました。」
用途分散による市場拡大の認識を維持する一方、スマートフォン及び半導体製造装置向け需要は年度全体では低調との評価に進んだ。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ量の増加や自動車の電装化進行による業界を横断した市場の拡大傾向は続くものの、スマートフォン並びに半導体製造装置向け需要は低調でありました。」
半導体需要の用途分散・市場拡大傾向は継続する一方、スマートフォン及び半導体製造装置向け需要が低調であるとの認識を継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ量の増加や自動車の電装化進行による業界を横断した市場の拡大傾向は続くものの、スマートフォン並びに半導体製造装置向け需要は低調でありました。」
半導体需要の用途分散・市場拡大傾向は継続する一方、スマートフォン及び半導体製造装置向け需要が低調であるとの認識を継続している。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「また、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ量の増加や自動車の電装化進行による業界を横断した市場の拡大傾向は続くものの、スマートフォン並びに半導体製造装置向け需要は減少いたしました。」
半導体需要の用途分散・市場拡大傾向は継続する一方、スマートフォン及び半導体製造装置向け需要の減少が明確に記載されている。 - FY2019用途分散が進む一方、期後半に需要の陰り有価証券報告書
「半導体関連需要は、ここ数年のスマートフォンへの依存が続く状況から、IoT、AI等におけるデータ量の増加、自動車のより一層の電装化進行等で重層的な広がりを示していますが、当連結期間後半においては一部に陰りが見られました。」
スマートフォン依存からIoT、AI、自動車電装化等への用途分散が進むとの認識を継続する一方、当連結期間後半の需要には一部陰りがあると記載している。 - FY2019-Q3初出有価証券報告書
「また、半導体関連需要は、ここ数年、スマートフォンという特定製品に依存しているところがありました。しかし５Ｇ通信やIoT、AI等におけるデータ量の増加、自動車のより一層の電装化等で半導体そのものの需要が重層的な広がりを徐々に見せ始めたことで本来の健全な成長軌道に戻り、安定成長に移行し始めました。」
半導体需要について、従来のスマートフォンという特定製品への依存から、5G、IoT、AI、自動車の電装化など複数用途への広がりにより安定成長へ移行し始めたとの構造認識を示している。