超音波カッティング装置・ウェット処理装置の成長分野展開
FY2016に初出。12回の記載のうち8回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。7社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに8社。
- FY2026前進有価証券報告書
「当連結会計年度においては、光電融合及び車載センサー分野における需要拡大や顧客の多様なニーズに対応すべく、新規市場や顧客の声の獲得に向け取組んでまいりました。さらに、海外での展示会出展やパートナー企業との連携強化を通じて、装置事業の認知度向上と新規顧客の獲得を図り、持続的な成長に向けた取組みも継続してまいりました。」
光電融合・車載センサー分野を新たな需要領域として明示し、新規市場調査、顧客の声の獲得、海外展示会、パートナー連携による顧客開拓を進めた。 - 2026-05-13前進決算
「当期においては、光電融合及び車載センサー分野における需要拡大や顧客の多様なニーズに対応すべく、新規市場や顧客の声の獲得に向け取組んでまいりました。さらに、海外での展示会出展やパートナー企業との連携強化を通じて、装置事業の認知度向上と新規顧客の獲得を図り、持続的な成長に向けた取組みも継続してまいりました。」
光電融合・車載センサー分野に加え、海外展示会とパートナー連携による顧客獲得を継続した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「装置事業においては、光電融合および車載センサ分野における需要拡大に対応することを念頭に、顧客の多様なニーズに応えるべく新規市場の調査や顧客の声を獲得するための取り組みを推進し、事業拡大に向けた基盤整備を進めております。さらに、展示会への出展やパートナー企業との連携強化を通じて、装置事業の認知度向上と新規顧客の獲得を図り、持続的な成長に向けた取り組みを継続しております。」
装置事業の成長分野として光電融合・車載センサを明示し、新規市場調査、顧客の声の獲得、展示会出展、パートナー連携による新規顧客獲得を進めている。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「また、装置事業においては、半導体業界の旺盛な設備投資へ対応するため、生産・開発体制の強化並びに海外展開の加速、更には積極的に展示会へ出展することにより新規顧客の獲得を進めてまいりました。」
半導体業界の設備投資に対応するため、生産・開発体制の強化、海外展開の加速、展示会出展による新規顧客獲得を進めた。 - FY2024再掲有価証券報告書
「「超音波カッティング装置」については、スマートフォン・ウェアラブル機器等のセンサー、車載・エネルギー等のパワーデバイス市場に販路を拡大し、カーボンニュートラルの実現に貢献するとともに、「枚葉式ウエハ洗浄装置」についても環境に配慮した装置を開発し、SDGsへの貢献に取組みながら、顧客サービスの充実と収益の拡大に努めてまいりました。」
センサー・パワーデバイス市場への販路拡大、環境配慮型のウエハ洗浄装置開発および収益拡大の方針を継続している。 - FY2022再定義有価証券報告書
「各装置をセンサー(スマートフォン・ウェアラブル機器等)、パワー半導体(車載・エネルギー等)、通信(5G等)分野など、デジタル化や省エネ・グリーン化の進む成長市場へ展開するとともに、既存のお客様の更なるニーズへの対応など販路拡大を図ってまいりました。」
装置事業の成長市場を従来のセンサー、パワー半導体、5G等から、デジタル化・省エネ・グリーン化が進む市場として捉え直した。 - FY2021前進有価証券報告書
「「超音波カッティング装置」におきましては、生産性向上や新たな機能を追加した新シリーズを開発し、令和2年12月から販売を始め、販売拡大に努めてまいりました。」
超音波カッティング装置について、新シリーズを開発し、令和2年12月から販売を開始した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「装置事業として取組んでいる各装置を、センサー(スマートフォン・ウェアラブル機器等)、パワー半導体(車載・エネルギー等)、通信(5G等)分野などに代表される成長市場へ展開するとともに、既存のお客様の更なるニーズへの対応など販路拡大を図ってまいりました。」
センサー、パワー半導体、5Gなどの成長市場への展開と、既存顧客への対応による販路拡大を継続している。 - FY2019前進有価証券報告書
「装置事業として取組んでいる各装置は、センサー(スマートフォン・ウェアラブル機器等)、パワー半導体(車載・エネルギー等)、通信(5G等)分野など、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)に代表される成長市場へ展開するとともに、装置製造体制の強化やコスト低減を推進してまいりました。」
装置事業の展開先をセンサー、パワー半導体、5Gなどの成長市場へ具体化し、製造体制強化とコスト低減も進めた。 - FY2018前進有価証券報告書
「「超音波カッティング装置」につきましては、SiCやセラミック等の得意分野において、お客様のご要望に柔軟に対応できる装置開発機能(プロセス・設計・製造)を持つことを強みに、競合他社との差別化を図り、市場展開を推進してまいりました。また、「各種洗浄装置」につきましては、ユニット化による納期短縮及びコスト削減を推進してまいりました。」
超音波カッティング装置の装置開発機能による差別化と市場展開、各種洗浄装置のユニット化による納期短縮・コスト削減を具体化した。 - FY2017前進有価証券報告書
「「超音波カッティング装置」につきましては、SiCやセラミック等の量産用途や電子部品の解析用途で販売実績をあげるとともに、今後の競争力維持を図るためのコア部品の開発・強化に取組んでまいりました。また、「枚葉式ウェット処理装置」につきましては、量産用途から開発用途までラインアップを広げ、販売実績をあげてまいりました。」
超音波カッティング装置で用途別の販売実績とコア部品開発を、ウェット処理装置で量産・開発用途へのラインアップ拡大を記載した。 - FY2016初出有価証券報告書
「「超音波カッティング装置」につきましては、SiCパワーデバイス量産用装置において実績を伸ばしており、また、断面観察工程に寄与する装置においても販売実績を上げてまいりました。また、「枚葉式ウェット処理装置」につきましては、従来からのMEMSやLED向けの実績に加え、IoT等の成長市場を狙い新規顧客の獲得を図ってまいりました。」
SiC、断面観察、MEMS、LED、IoTなどの成長分野を装置事業の拡大先として挙げた。