リョーサン菱洋ホールディングス（167A）・リスク後退
半導体サプライチェーンの在庫調整と中国市場停滞の長期化
FY2025-H1に初出。6回の記載のうち4回が「後退」で、最初の「後退」はFY2026-H1。直近の記載は2026-08-07。
6記載
3年にわたる
2うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
中国本土景気低迷・在庫調整による需要減少10社が書いているテーマ・逆風10社・追い風0社
リョーサン菱洋ホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。6社中4社が悪化側に。
直近の記載が「後退」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-08-07後退決算
「幅広い用途・アプリケーションで回復傾向がみられ、メモリー半導体のみならず、多くの商材で売上が拡大したことから、売上高は798億４百万円（前年同期比22.6％増）、営業利益は30億23百万円（前年同期比172.6％増）となりました。」
従来記載されていた在庫調整・需要停滞について、在庫適正化の進展と幅広い用途での回復傾向が示され、表現がさらに緩和された。 - FY2026後退有価証券報告書
「当社が属するエレクトロニクス業界では、半導体分野における在庫調整は期中を通じて概ね改善傾向を示したものの、自動車や産業機器向けを中心に本格的な需要回復には至らず、依然として厳しい事業環境が継続いたしました。」
半導体の在庫調整は概ね改善したとされ、リスク表現は一部緩和されたが、自動車・産業機器向けの需要回復未達と厳しい環境は残っている。 - 2026-05-19後退決算説明資料
「在庫調整局面緩和後の緩やかな需要回復が見込まれるものの、一部半導体の供給不足や地政学リスクによる影響は懸念」
在庫調整局面については緩和後の需要回復見通しを示し、リスク表現は一時期より弱まっている一方、供給不足と地政学リスクを残している。 - FY2026-H1後退有価証券報告書
「半導体分野では在庫調整に一時期に比べ改善傾向がみられるものの、自動車や産業機器向けをはじめとして、依然厳しさが残る状況で推移いたしました。」
半導体分野の在庫調整は一時期より改善傾向とされた一方、自動車・産業機器向けには厳しさが残るとの表現に変化している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「生産調整局面や中国市場低迷の影響が長期化している自動車や産業機器向けをはじめ、デバイス分野は全体的に厳しい事業環境となりました。」
半導体・デバイス分野の生産調整と中国市場低迷の長期化を引き続き記載している。 - FY2025-H1初出有価証券報告書
「半導体分野におけるサプライチェーンの在庫調整や中国市場の停滞による影響は当初の想定より長期化しており、なお不透明感が残る状況が継続しています。」
在庫調整と中国市場停滞の影響が実際に長期化している状況として記載している。