日本政府は対米投資の第3弾として、アメリカのニューヨーク州に建設される半導体工場へ最大210億ドル(約3兆3000億円)を投資する計画を発表した。これによりAI開発を支える半導体産業の強化を図るとしている。
日本政府は対米投資の第3弾として、アメリカのニューヨーク州に建設される半導体の製造工場に対して最大で210億ドルを投資すると発表した。投資額は日本円ベースでおよそ3兆3000億円に達する見込みで、これまでの合意の上乗せとなる。
赤沢経産相は、AI時代の競争優位を日米が協力して確保することの意義を述べ、半導体産業の支援が日本の経済安全保障にもつながるとの考えを示した。