CEATEC 2026で浅原技研はQDレーザのブースで新開発の3Dセンサーのデモ機を実演する。LSPモジュールを光源とし、カメラと自社ソフトウェアで3D点群を生成する。
浅原技研は2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開催されるCEATEC 2026において、QDレーザのブースで新開発の3Dセンサーのデモ機を披露する予定だ。デモ機はQDレーザのレーザスキャニングプロジェクター（LSPモジュール）を光源として採用している。
LSPモジュールの中核には台湾のウルティメムス社のスキャンエンジンが使われており、日本と台湾の技術を一台の実機で確認できる。浅原技研はこのモジュールにカメラと計測ソフトを組み合わせ、縞を撮影して3D点群へ変換する仕組みを展示する。
同社は2D（色・模様）と3D（形）とAIの判断を組み合わせた外観検査システムを展開しており、AI外観検査ソフトウェア「ESPER VISION」も自社開発している。今回のデモ機は3D部分を小型化する新たな選択肢として位置づけられる。
岐阜県瑞穂市の自社工場を拠点とし、μm単位の微細部品から高さ10m級の大型対象物まで計測に対応している同社の技術が、現場の視認性向上を目指す取り組みの一端として紹介される。