浅原技研がCEATEC 2026でQDレーザのLSPモジュールを用いた手のひらサイズの3Dセンシングデモを公開する。縞模様を投影して3D点群を生成し、位相シフト・モアレ・光切断の3方式を1台で使い分けられる。
浅原技研はCEATEC 2026のQDレーザブースで、レーザスキャニングプロジェクター（LSP）モジュールを光源として用いた3Dセンシングシステムを実演すると発表した。実演はHall 8の8H122小間で行われる。
デモではQDレーザのLSPモジュールと浅原技研のカメラ・同期機構・計測ソフトウェアを組み合わせ、投影した縞模様をカメラで捉え3D点群へ変換する。LSPモジュールの走査は半導体レーザと2軸MEMSミラーで行われ、フォーカスフリーで斜め投影時の像も崩れにくいという。モジュールの重量は約35g、USB Type-Cで接続する。
3D計測は位相シフト法・モアレ法・光切断法の3方式に対応しており、投影画像を切り替えることで使い分ける。展示ユニットの仕様は視野46.0×44.0mm、XY分解能0.046mm/pixel、Zレンジ2.5mm、Z精度0.02mm。今後は外観検査や寸法計測のほか、ロボット搭載や自動化設備への組み込みを想定している。