岐阜の浅原技研が、QDレーザのLSPモジュールを用いた手のひらサイズの3DセンサーをCEATEC 2026で実機公開。UltimemsのMEMS技術と連携したデモ機を披露します。
CEATEC 2026の株式会社QDレーザブース（8H122）で、浅原技研は新開発の3Dセンシングデモ機を実演します。デモ機はQDレーザのLSPモジュールを光源に、浅原技研のカメラ・同期・計測ソフトウェアを組み合わせ、1台の実機で日本と台湾の技術を示します。来場前に特設3Dページでも全体像が公開されています。
展示の核心は、縞を描くように投影するLSPモジュールが3D点群へ変換される点です。斜め投影でもフォーカスフリーで像の崩れがなく、重量約35gと小型化。1台で位相シフト法・モアレ法・光切断法の三計測方式を使い分け可能で、USB-Cで電源と映像を取得します。
展示ユニットの仕様は視野46.0×44.0mm、XY分解能0.046mm/pixel、Zレンジ2.5mm、Z精度0.02mmで、浅原技研の計測ソフトウェアが取得した縞を3D点群へ変換します。
浅原技研は2D＋3D＋AIの検査ソリューションを自社開発しており、今回のデモ機は3Dの小型化を実現する新しい選択肢として位置づけられています。
CEATEC 2026において浅原技研は、外観検査やロボット搭載など用途の相談にも対応する姿勢を示しています。