半導体装置のTOWAが京都府に新工場を建設する計画を公表し、投資額は約50億円。AI向け先端半導体の後工程装置を国内で生産する見込みで、2029年の稼働を目指す。
半導体製造装置メーカーのＴＯＷＡは京都府に新工場を建設する計画を明らかにした。投資額は約50億円で、AI向けの先端半導体などに使われる組み立て・パッケージ工程の装置を生産するとしている。稼働は2029年を予定している。
同社はこれまで海外工場や国内の委託先で生産してきたが、国内の供給体制を整える狙いがある。加えて経済安全保障の観点から国内回帰を進めるとされ、後工程の装置を国内で賄う動きの一環として位置づけられる。
AI向け半導体では演算用チップとHBMを一つのパッケージにまとめる工程が重要となり、前工程だけでなく組み立てや検査を担う後工程の重要性が高まっている。TOWAも2025年の発表でAI普及による後工程の重要性を指摘していた。今後の正式な開示内容と投資の進み具合が注目点となる。