半導体製造装置を国内生産へ移す動きとして、TOWAは京都府宇治田原町に新工場を建てる。AI向け先端半導体の組み立て装置を国内の自社体制で供給する計画で、投資額は約50億円、完成は2029年にも見込む。
TOWAは京都府宇治田原町の敷地内に新工場を設置し、AI向け先端半導体の組み立て工程の装置を国内生産する。これまで半導体装置は海外工場と国内の委託先で生産してきたが、経済安全保障の観点から国内の供給体制を整える。
岡田博和会長が日本経済新聞の取材でこの方針を明らかにした。
新工場は京都東事業所の敷地内に建設され、投資額は約50億円、敷地面積はおよそ5000平方メートルで、完成は2029年にも見込まれている。