半導体工場、ＮＹに新設 米受託大手ＧＦ、最大３兆円超

米半導体受託製造大手グローバルファウンドリーズ（GF）は、日米政府が関税交渉で合意した対米投融資の枠組みを活用して、日本企業と協業し米東部ニューヨーク州に新たな半導体工場を設置すると発表した。

新工場の規模は最大約210億ドルとされ、製造する半導体は自動車・産業機器・通信インフラ向けを中心に想定される。製造装置は東京エレクトロンが納入する見通し。

日米のサプライチェーン強化を狙いとして、台湾有事など地政学リスクへ対応する目的も挙げられている。日本側には災害リスク分散の利点があるとの指摘もある。

日本側では熊本地震以降、国内半導体工場の分散が課題として挙げられている。GFの新設計画は第3弾の案件になる見通し。

本件はニュースソースとして岩手日報オンラインが報じており、他媒体の言及は本記事の本文には含まれていない。