日米、ニューヨークで1.6兆円半導体計画

経済産業省は15日、日米政府の戦略的投資イニシアティブの一環として、ニューヨーク州で成熟ノード半導体の製造プロジェクトを実施すると発表した。事業総額は100億ドル（約1.6兆円）で、将来的には生産設備の追加により資本規模が210億ドルへ拡大する可能性がある。着工は2026年内を想定している。

対象は自動車用・産業機械用・スマートフォン用の半導体などで、米国内の製造能力を高めることで半導体サプライチェーンの強靱化を図る。

日本企業としては東京エレクトロンとSCREENホールディングスが製造装置、東京応化工業が部材素材、ルネサスエレクトロニクスが製品購入に関心を示しており、フジキンや草川精機も供給関連で関与の見込みがある。