アメリカ・ニューヨークに半導体工場建設、日本が最大3兆円を投資します

米国の半導体メーカー、グローバル・ファウンドリーズ（GF）はニューヨーク州に新しい工場を建設する計画を公表した。投資は日本が実施し、総額は最大で210億ドル（約3兆円）とされている。

計画では、まず約100億ドルを投じて1工場を建設し、その後さらに約100億ドルを投入してもう1工場を建設する。工場の稼働開始時期は2029年を想定している。

東京エレクトロンなど半導体製造機器会社が協力に名を連ねるほか、全体の生産能力を拡大し世界の顧客を支える役割を担うとGFは説明している。財源は日本の政府系金融機関であるJBICなどが貸し出す見込みだとされる。