日米はニューヨーク州に日米共同保有の半導体工場を2拠点建設することで合意した。事業規模は当初約100億ドルで、将来的に210億ドル程度へ拡大する可能性がある。
日米政府は対米投融資の枠組みの一環として、ニューヨーク州に日米共同保有の半導体工場を2カ所設置することで合意した。運営は半導体受託製造大手GFが担い、工場建設と供給網の整備を進める。初期の顧客には日本のルネサスエレクトロニクスと米アップルが含まれる見通しで、米日双方の顧客を優先する方針を示した。
資金面では日本が全額投資資金を提供する一方、米政府はGFに対し計約16億3,000万ドルの助成金を付与する。米政府がGF株式の4%を取得することで、同社の米国保有比率は約7%になるとの説明もあった。GF側は長期的な収益見通しを示している。 日本の経済産業省は全体の事業規模を約100億ドルとし、今後設備増強により210億ドル程度へ拡大する可能性があると説明した。
期間と雇用の見通しでは、第1工場の建設は年内に着手、2029年の生産開始を見込む。第2工場は2028年末までに建設の判断を行う方針が示されており、ニューヨーク州で1000人超の工場雇用の創出が見込まれる。GF幹部はAIデータセンター需要の拡大に対応する形で長期的な収益を見込むと述べた。