RapidusとHCLTechが協業を発表し、インド国内に2拠点の半導体開発センターを開設して先端設計支援体制を強化する。日本とインドのエンジニア育成・確保の連携も進める。
RapidusとHCLTechは10月26日に次世代半導体技術分野での協業を公表した。新設の2カ所の開発センターを通じ、先端半導体の設計・開発支援を強化する狙いだ。
協業ではHCLTechが半導体エンジニアリング分野の知見を活用し、マスク設計、設計インフラ、PDK開発、DTCO、レイアウト設計などの領域をカバーする。
今回の開発センターは高度な設計工程を支援する拠点として位置づけられ、インドのエンジニアリング人材を活用して日本国内の人材育成・確保にも寄与する考え。
Rapidusの小池淳義CEOは、インドのエンジニアリング力を活用して日本での事業運営を補完する専任開発体制の構築を目指すと述べ、HCLTechのC VijayakumarCEOは先端半導体が今後の技術動向を左右すると強調した。
この協業は日本の半導体製造基盤とインドのエンジニアリング人材を結ぶ意義が注目される。